[发明专利]晶片传送装置、研磨装置及晶片接收方法

权利要求书

1.一种晶片传送装置，具有晶片保持机构和晶片传送机构，上述晶片保持机构将晶片保持在下端面上，上述晶片传送机构与上述晶片保持机构之间进行上述晶片的传送；其中，

上述晶片传送机构具备装载上述晶片的晶片装载部，构成为使从上述晶片保持机构的下端面脱离的晶片落座到上述晶片装载部上；

上述晶片传送机构具有检测上述晶片适当地落座到上述晶片装载部上的落座检测器。

2.如权利要求1上述的晶片传送装置，上述落座检测器为检测落座到上述晶片装载部上的上述晶片的传感机构。

3.如权利要求2上述的晶片传送装置，上述传感机构具有投射光的投光装置和接受该投光装置投射的光的受光装置；

从上述投光装置投射的光被落座到上述晶片装载部上的上述晶片遮挡。

4.如权利要求1上述的晶片传送装置，上述落座检测器检测落座到上述晶片装载部上的上述晶片的至少3个部位。

5.如权利要求1上述的晶片传送装置，上述晶片传送机构具有与上述晶片保持机构的下端外周结合的引导部件，还具有使上述晶片装载部相对于该引导部件升降移动的升降机构；

上述落座检测器设置在上述引导部件侧，能够检测落座到上述晶片装载部上的上述晶片。

6.如权利要求1上述的晶片传送装置，具有当上述落座检测器没有检测到上述晶片落座或适当落座时发出报警的报警器。

7.如权利要求1上述的晶片传送装置，具有当上述落座检测器没有检测到上述晶片适当落座时再次尝试使上述晶片从上述晶片保持机构的下端面脱落的再脱离构件。

8.如权利要求7上述的晶片传送装置，具有装置停止构件，该装置停止构件在通过上述再脱离构件再次尝试使上述晶片从上述晶片保持机构的下端面脱离，而上述落座检测器也没有检测到上述晶片适当落座时，使上述晶片传送装置停止。

9.一种研磨装置，具有研磨单元和洗净单元；上述研磨单元具有研磨台和顶环，使保持在上述顶环上的晶片一边旋转一边按压接触在上述研磨台的旋转的研磨面上来研磨该晶片；上述洗净单元洗净上述晶片；

将上述顶环作为上述晶片保持机构，具有与该顶环之间进行上述晶片的传送的晶片传送机构，并构成上述权利要求1至8中的任何一项所述的晶片传送装置。

10.一种晶片接收方法，使晶片从将晶片保持在下端面上的晶片保持机构中脱离，使该脱离的晶片落座到晶片传送机构的晶片装载部上接收该晶片；

当从上述晶片保持机构的下端面上脱离的上述晶片适当地落座到上述晶片传送机构的晶片装载部上时，判定为上述晶片的接收结束，将上述晶片从上述晶片传送机构移送到其它场所。

11.如权利要求10上述的晶片接收方法，当上述晶片没有适当地落座到上述晶片传送机构的晶片装载部上时，再次尝试使上述晶片从上述晶片保持机构的下端面脱离；

当尝试了至少一次使晶片再次脱离后上述晶片仍没有适当地落座到上述晶片装载部上时，终止上述晶片的接收。