[发明专利]晶片传送装置、研磨装置及晶片接收方法

说明书

技术领域

本发明涉及具备保持半导体晶片(以下称为“晶片”)等基板的晶片保持机构和与该晶片保持机构之间进行晶片传送的晶片传送机构的晶片传送装置，以及具备该晶片传送装置的研磨装置和用该晶片传送装置接收晶片的方法。

背景技术

以往，存在具备保持晶片的顶环(晶片保持机构)和与该顶环之间进行晶片传送的推动机构(晶片传送机构)的晶片传送装置(参照例如日本特开2001-135604号公报)。图1A和图1B为表示这种晶片传送装置的大致结构例的图，图1A为表示晶片W即将脱离顶环60之前的状态的图，图1B为表示晶片W脱离顶环60落座在推动机构10的晶片装载部(晶片托盘)40上的状态的图。顶环60在其下端面上设置的晶片保持面60a上形成有多个孔65，该多个孔65与提供或排放气体、液体或它们的混合物的加压·排放源(图中没有表示)连通连接。由此构成晶片吸附或脱开机构。

推动机构10具备轴11，引导台15通过螺旋弹簧16和调芯机构14支持在该轴11上。引导台15的上表面外周安装有顶环引导器20。配置在顶环引导器20内侧的晶片托盘40被支持在轴11上端的推挤台30推向上方。轴11在图中没有表示的动力缸作用下上升，由此如图1A和图1B所示使顶环引导器20与顶环60的下表面外周相抵接。

在图1A所示的状态下，通过从加压·排放源给顶环60提供流体(气体、液体或它们的混合物)，如图1B所示从晶片保持面60a的多个孔65中喷出流体66，使晶片W脱离晶片保持面60a落座到晶片托盘40中。以下将使晶片W脱离顶环60的下端面落座到推动机构10的晶片装载部即晶片托盘40中上述一连串工序称为晶片接收工序。

另一方面，为了将晶片W保持在顶环60上，在图1B的状态使推动机构10的轴11上升，向上推晶片托盘40，使放置的晶片W与顶环60的晶片保持面60a相抵接。然后用加压·排放源使晶片保持面60a的多个孔65变成负压，通过这样将晶片W吸附保持在晶片保持面60a上。

以往，晶片接收工序所需要的时间、即晶片实际上从顶环60脱离到落座到晶片托盘40中所需要的时间，各晶片之间互不相同，不固定。多数的晶片从工序开始后几秒中就完全脱离，但另一方面，需要5秒～10秒、或者需要10秒以上的情况也不少，处理多枚晶片的现状是各晶片的脱离时间不均等。这个脱离时间依晶片处理工序和顶环60的种类等不同也不同，并且，即使是在同一条件下处理同一批次的多枚晶片，各晶片的脱离时间也不同，这就是目前的现状。

但是，以往在开始晶片接收工序后等待经过预先设定的规定的时间(预计脱离时间)，认为晶片接收结束，使推动机构10下降并且使顶环60从推动机构10正上方的位置退避一旁，进行转移到下一道工序的运行。但是，这种运行方法在经过预计脱离时间之前不结束晶片的接收工序，因此在晶片实际上在短时间内脱离的情况下，产生了白费的等待时间。

并且，以往在经过预计脱离时间后强制地结束晶片接收工序，没有确认晶片实际上是否适当地从顶环60上脱离就转移到下一道工序。因此，如果晶片没有在时间内适当地脱离，有可能发生晶片破损等事故。为了防止这种事故，有必要设定足够充裕的预计脱离时间，等待经过所有的晶片全部脱离的预计时间后转移到下一道工序，由此也产生了白费的等待时间。

近年来，在研磨装置等半导体制造装置中，提高装置处理能力的要求变得非常严，尤其是缩短晶片搬送工序所需的时间成为重要课题。因此，有必要尽力削减晶片接收工序中白费的等待时间提高装置的处理能力。并且，由于降低成本也非常重要，因此，有必要抑制晶片接收工序中昂贵的晶片破损的事故。

发明内容

本发明就是鉴于上述问题，目的是要提供一种晶片传送装置，能够检测到保持在晶片保持机构中的晶片脱离并适当地落座到晶片传送机构的晶片装载部上，在确认适当地落座后转移到下一道工序，通过这样缩短晶片接收工序所需要的时间，并且能够防止晶片破损等事故，具备该晶片传送装置的研磨装置和用该晶片传送装置接收晶片的方法。

为了解决上述问题，如果采用本发明的第1方案，提供具有晶片保持机构和晶片传送机构的晶片传送装置，上述晶片保持机构将晶片保持在下端面上，上述晶片传送机构与上述晶片保持机构之间进行上述晶片的传送。上述晶片传送机构具备装载上述晶片的晶片装载部，构成为使从上述晶片保持机构的下端面脱离的晶片落座到上述晶片装载部上。上述晶片传送机构具有检测上述晶片适当地落座到上述晶片装载部上的落座检测器。