[发明专利]锡粉及锡粉的制造方法以及含锡粉的导电性膏无效
| 申请号： | 200680013160.3 | 申请日： | 2006-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN101163562A | 公开（公告）日： | 2008-04-16 |
| 发明（设计）人： | 坂上贵彦;古本启太;吉丸克彦 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F9/24;H01B1/00;H01B1/22 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制造 方法 以及 含锡粉 导电性 | ||
1.一种由球状粒子构成的锡粉，其可作为焊锡粉的代用品，其特征在于，DIA为0.1μm～3μm、SD/DIA为0.1～0.3，
其中，DIA是指通过SEM图像测定的锡粉粒径的平均值；SD是指将通过SEM图像测定的锡粉粒子的上述各测定值按照统计学方法得到的标准偏差；SD/DIA是表示粒度分布的尖锐程度或平坦程度的变动系数。
2.按照权利要求1所述的由球状粒子构成的锡粉，其特征在于，最大粒径与最小粒径之差用DIA除的值为0.3～1.6。
3.一种由片状粒子构成的锡粉，其可作为焊锡粉的代用品，其特征在于，DIAF为0.1～5μm、SD/DIAF为0.15～0.4，
其中，DIAF是指通过SEM图像测定的锡粉粒子的长径的平均值；SD/DIAF是表示粉体粒度分布的尖锐程度或平坦程度的变动系数。
4.按照权利要求3所述的由片状粒子构成的锡粉，其特征在于，最大粒径与最小粒径之差用DIAF除的值为0.3～1.6。
5.按照权利要求3或4所述的由片状粒子构成的锡粉，其特征在于，锡粉粒子的平均长宽比为2～10。
6.一种锡粉的制造方法，制造权利要求1～5中任何一项所述的锡粉，其特征在于，含有下列工序a～工序c：
工序a：把铜粉加入水中进行搅拌，制成铜的分散浓度为0.05mol/L～2mol/L的铜粉淤浆；
工序b：在含0.01mol/L～1mol/L的2价锡盐与0.1mol/L～10mol/L的硫脲的混合水溶液中加酸使pH值为0.1～2，制成液温为30℃～80℃的溶液即置换析出锡溶液；
工序c：边分散搅拌边混合上述铜粉淤浆与上述置换析出锡溶液，使上述铜粉淤浆中的铜与锡的比例为1mol：0.4mol～1mol，使锡置换析出而制备锡粉。
7.按照权利要求6所述的锡粉的制造方法，其中，在上述工序c中，将边搅拌边混合上述铜粉淤浆与上述置换析出锡溶液的操作，分成多次进行。
8.按照权利要求7所述的锡粉的制造方法，其中，上述分成多次的次数为3次以上。
9.按照权利要求6～8中任何一项所述的锡粉的制造方法，其中，在上述工序c中，边对反应淤浆施加超声波振动边置换析出锡。
10.一种混合粉末，其特征在于，其是通过把权利要求1～5中任何一项所述的锡粉与锡粉以外的导电性金属粉进行混合而成。
11.一种导电性膏，其特征在于，含有权利要求1～5中任何一项所述的锡粉。
12.一种导电性膏，其特征在于，含有权利要求10所述的混合粉末。
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