[发明专利]锡粉及锡粉的制造方法以及含锡粉的导电性膏

说明书

技术领域

本发明涉及锡粉及锡粉的制造方法以及含锡粉的导电性膏。更详细地说，本发明涉及可达到采用原来的焊锡粉不能达到的锡粉的细粉化及锡粉的粒度分布尖锐化的可代替焊锡粉的锡粉及该锡粉的制造方法以及采用该锡粉的导电性膏。

背景技术

以往以来，作为多层印刷布线板的针孔填充用或在印刷布线板上安装IC部件、芯片电容器等电子部件时用以定位的导电性粘合剂的构成粉末，广泛采用专利文献1中公开的焊锡粉。

但是，焊锡一般采用含锡63wt％及铅37wt％的共晶焊锡，由于家电用部件、其他电子仪器中含有的铅是环境污染的重要原因，因此，采用不含铅的无铅焊锡正在成为主流。

另外，以往以来，焊锡粉一般采用如专利文献2所示的喷雾法(atomization)来制造。喷雾法制得的焊锡粉，与采用湿法制得的粒子相比，具有分散性优异的优点。

专利文献1：特开平10-058190号公报

专利文献2：特开2000-15482号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，采用喷雾法制备的焊锡粉或锡粉(下面将它们统称为“焊锡粉等”)，具有粒度分布极平坦的缺点。采用喷雾法制备的焊锡粉等，相对于目的粒度来说，含有相当量的粗粒子。另外，焊锡粉等，一般使作为构成要素的粒子细粉化时的粒度分布界限在1μm～10μm的范围内。因此，按照该喷雾法，难以得到不含粗粒子的平均粒径DIA为3μm以下的细微粒子。而且，这种粒度分布平坦、平均粒径超过3μm的焊锡粉等，存在以下问题。

首先，采用粒度分布平坦、平均粒径超过5μm的焊锡粉等作为材料的导电性膏，难以形成精细电路及填充细小直径的针孔(特别是具有小于100μm的内径时)。另一方面，近年来用于同样的用途的铜粉，其粒子的平均粒径在5μm以下、视场合在1μm以下。鉴于上述现状，采用以往的喷雾法制得的焊锡粉等，在上述问题上与近年来的上述铜粉相比，难以良好地形成同等程度以上的精细电路、或良好地填充细小直径的针孔。

特别是，最近，伴随着电子仪器的轻、薄、短小化，多层印刷布线板的针孔内径，具有为150μm、70μm、50μm、30μm，进而小于30μm等小口径化的倾向。人们认为，该倾向今后仍然继续。但是，由于采用喷雾法得到的焊锡粉等，含有许多粗粒子，故填充小口径的多层印刷布线板的针孔变得越困难。采用喷雾法得到的焊锡粉等与铜粉等其他粉末混合的混合粉末也具有同样的缺点。

因此，要求一种可在形成上述精细电路或填充细小直径针孔时使用的，颗粒细微且粒度分布尖锐的焊锡粉或其代替粉。

解决课题的方法

本发明人等进行悉心探讨的结果是，得出了可代替采用以往的喷雾法制得的焊锡粉等的，可形成良好的精细电路或填充细小直径的针孔的下列锡粉及其制造方法以及含锡粉的导电性膏。

<球状锡粉>

本发明提供一种由球状粒子构成的锡粉，其可作为焊锡粉代用品使用，其特征在于，D_IA为0.1μm～3μm以及SD/D_IA为0.1～0.3。在这里，D_IA意指从SEM图像测定的锡粉粒径(μm)的平均值(平均粒径)。SD/D_IA意指表示粒度分布的尖锐程度或平坦程度的变动系数。

本发明的由球状粒子构成的锡粉，优选最大粒径与最小粒径差(Range)用D_IA除的值为0.3～1.6。

<片状锡粉>

本发明提供一种由片状粒子构成的锡粉，其可作为焊锡粉代用品使用，其特征在于，D_IAF为0.1μm～5μm以及SD/D_IAF为0.15～0.4。在这里，D_IAF意指从SEM图像测定的锡粉粒子的长径的平均值(μm)。SD/D_IAF意指表示粉体粒度分布的尖锐程度或平坦程度的变动系数。

本发明的由片状粒子构成的锡粉，优选最大粒径与最小粒径差(Range)用D_IA除的值为0.3～1.6。

另外，本发明的由片状粒子构成的锡粉，优选最大粒径与最小粒径差(Range)用D_IAF除的值为0.3～1.6。

进一步地，本发明的由片状粒子构成的锡粉，优选锡粉粒子的平均长宽比为2～10。

<锡粉的制造方法>

本发明的锡粉的制造方法，优选采用含下列工序a～工序c的制造方法是。

工序a：把铜粉放入水中进行搅拌，制成铜的分散浓度为0.05mol/L～2mol/L的铜粉淤浆；