[发明专利]一种半导体封装块分拣装置

权利要求书

1.一种半导体封装块分拣装置，包括：

分拣器底座，具有第一和第二主供气孔，所述孔与提供气压的每个气压管路相连并排列在双层结构上；以及

吸收垫，与分拣器底座的下部相连，具有吸收孔，该吸收孔与第一和第二主供气孔相连，其中：提供给第一和第二主供气孔的气压是独立控制的。

2.根据权利要求1所述的半导体封装块分拣装置，其中：多个第一和第二主供气孔是均匀分布在分拣器底座的每个平面上，从而使气压可以均匀地传送到吸收垫的吸收孔。

3.根据权利要求2所述的半导体封装块分拣装置，其中：第一和第二主供气孔通过形成于分拣器底座上的第一和第二传输孔与吸收垫的吸收孔相连，并且所述第一和第二传输孔交错排列，以使所述第一传输孔就不与第二传输孔相互干扰。

4.根据权利要求3所述的半导体封装块分拣装置，其中：分拣器底座的底面上交错形成有第一和第二分配槽，以便与第一和第二传输孔相连，并且经由第一和第二传输孔提供的气压通过第一和第二分配槽被传送到吸收孔。

5.根据权利要求4所述的半导体封装块分拣装置，其中设有多个第一和第二传输孔，用来分别将第一和第二主供气孔与第一和第二分配槽相连。

6.根据权利要求2所述的半导体封装块分拣装置，其中：分拣器底座的内部形成有第一连接孔和第二连接孔，该第一连接孔排列垂直于第一主供气孔，以将第一主供气孔相互连接；该第二连接孔，排列垂直于第二主供气孔，以将第二主供气孔相互连接。

7.根据权利要求1所述的半导体封装块分拣装置，其中：第一和第二主供气孔包括一对沿分拣器底座的纵向长度形成的通孔和多个第二连接孔，该分拣器底座具成有多个第一连接孔，该连接孔垂直排列于第一主供气孔，以将第一主供气孔相互连接；第二连接孔垂直排列于第二主供气孔，以将第二主供气孔相互连接；第一和第二传输孔形成于分拣器底座上，以便第一和第二传输孔可以与第一和第二连接孔相连，分拣器底座的底面形成有第一和第二分配槽，所述分配槽交错排列，以便与第一和第二传输孔相连。

8.根据权利要求1所述的半导体封装块分拣装置，其中：分拣器底座包括上底座和下底座，该上底座上形成有与气压管路连接的第一主供气孔，该下底座上形成有与气压管路连接的第二主供气孔。

9.根据权利要求7所述的半导体封装块分拣装置，其中：上底座的内部形成有与第一主供气孔相连的第一传输孔，上底座的底面上形成有第一分配槽用来与第一传输孔相连；下底座的内部形成有与第二主供气孔相连的第二传输孔，下底座的底面上还形成有第二分配槽和第三传输孔，以使第二分配槽和第三传输孔可以分别与第二传输孔和第一分配槽相连。

10.根据权利要求8所述的半导体封装块分拣装置，其中设有多个第一和第二分配槽，同时该分配槽又彼此相连。

11.根据权利要求7所述的半导体封装块分拣装置，其中设有多个第一和第二主供气孔，上底座的内部形成有第一连接孔，该孔相对于第一主供气孔垂直排列，从而将第一主供气孔相互连接；下底座的内部形成有第二连接孔，该孔相对于第二主供气孔垂直排列，从而将第二主供气孔相互连接。

12.根据权利要求1到10中任何一个权利要求所述的半导体封装块分拣装置，其中：具有第一和第二通孔的吸收垫座连接到分拣器底座的下部，并且该吸收垫连接到吸收垫座的下部。

13.一种半导体封装块分拣装置，包括：

上底座，该上底座具有与第一气压管路相连接的第一主供气孔，并设有真空管，该真空管从上底座的底面伸出，以与第一主供气孔相连接；

下底座，该下底座连接到上底座的底面，具有与第二气压管路相连接的第二主供气孔，并且在下底座的内部形成有管孔和传输孔，该管孔用来安装真空管，该传输孔与第二主供气孔相连；以及

吸收垫，该吸收垫连接到下底座的下部，并具有与第一和第二主供气孔相连的吸收孔，其中：提供给第一和第二主供气孔的气压都是独立控制的。