[发明专利]一种半导体封装块分拣装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装块分拣装置。本发明特别涉及这样一种半导体封装块分拣装置，其可以分拣各个半导体封装块，以将其传递或装载到封装块堆垛机(package stacker)上。

背景技术

一般来讲，半导体器件加工工艺过程主要分为制造过程和装配过程。在制造过程中，集成电路是在硅片上设计的，从而形成半导体芯片。此外，在装配过程中，半导体芯片条的制造是经过连续多个步骤后完成的：将半导体芯片连到一个引线框上，使用导线(或焊锡球)将半导体芯片与引线框电气连接，而后用树脂(诸如环氧树脂)将半导体芯片进行成型封装。这种半导体芯片条通过一个芯片条分拣器安装到一个夹盘上，然后再输送到一个分割装置上，这样分割装置使用一种分割刀片(旋转割刀)将集成芯片条分割成多个封装块。各个封装块而后经过清洗和烘干后被码垛到一个封装块堆垛机上，最后再输送到一个目视检查装置。

与此同时，在烘干过程完成之后，半导体封装块就被码垛到封装块堆垛机500的第一和第二堆垛区域510和520上，如图4所示。为了能够准确地将半导体封装块装载到第一和第二堆垛区域510和520上，如果在第一和第二堆垛区域510和520上将边缘腔室510b和520b以及堆垛凹槽510a和520a交错排列，那么封装块分拣装置就可以同时从烘干装置400上分拣各个半导体封装块，然后按顺序将这些半导体封装块一半对一半地装载到封装块堆垛机500的第一和第二堆垛区域510和520上。这种封装块堆垛机500曾在韩国专利(注册号0396982)中有过披露，该专利授予了本发明的申请人。为此，有关该封装块堆垛机的详细说明在此就不再赘述了。

图1至图3示出了传统的封装块分拣装置。

如图1至图3所示，传统的封装块分拣装置包括分拣器底座100，吸收垫座200以及吸收垫300。

分拣器底座100在其内部设置有第一和第二主供气孔120a和120b，该第一和第二主供气孔连接提供气压的第一和第二气压管路110a和110b。此外，分拣器底座100的底面上形成有第一和第二海鸥形分配槽140a和140b，这些分配槽分别相对于封装块堆垛机500内的堆垛凹槽510a和520a交错排列。分拣器底座100内部形成有第一传输孔130a和第二传输孔130b，第一传输孔将第一主供气孔120a与第一分配槽140a相连通，第二传输孔将第二主供气孔120b与第二分配槽140b相连通。吸收垫座200固定于分拣器底座100的底面上，用来支撑吸收垫300。吸收垫300在其底部形成有多个吸收孔310a和310b，以直接吸收半导体封装块。一般来讲，吸收垫300由橡胶或海绵制成，以在向半导体封装块施加吸收压力时，保护半导体封装块。

图5到图8是剖视图，沿图1的C-C线剖开，目的是说明半导体封装块分拣装置的使用状态。

如图5至图8所示，传统的半导体封装块分拣装置是采用这样的一种方式来控制的，即气压被单独送到吸收孔310a和310b内，后者相对设于封装块堆垛机500内的第一和第二堆垛区域510和520的堆垛凹槽510a和520a排列，目的是按顺序将这些半导体封装块各一半对一半地装载到封装块堆垛机500的第一和第二堆垛区域510和520上。也就是说，当半导体封装块分拣装置拣起堆在烘干装置400上的半导体封装块时(如图5所示)，真空压力就会被送到第一和第二主供气孔120a和120b内，半导体封装块分拣装置从而可以拣起半导体封装块。此外，当半导体封装块分拣装置将半导体封装块装载到封装块堆垛机500的第一或第二堆垛区域510或520上时，如图8所示，气压就被送到第一主供气孔120a(或第二主供气孔120b)，于是，半导体封装块就与半导体封装块分拣装置相脱离。

发明内容