[发明专利]陶瓷基板的制造方法以及陶瓷基板

权利要求书

1.一种陶瓷基板的制造方法，其特征在于，

具有：

(A)形成在未烧成陶瓷体的至少一个主面上紧贴由实际上在所述未烧成陶瓷体的烧成温度下不烧结的材料构成的辅助层，而且在至少一个主面上具有台阶部分的带辅助层的未烧成陶瓷体的工序；以及

(B)在具有所述辅助层的状态下以所述未烧成陶瓷体进行烧结而所述辅助层实际上不烧结的温度，对具有所述台阶部分的带辅助层的未烧成陶瓷体进行烧成的工序。

2.如权利要求1中所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，

在维持所述带辅助层的未烧成陶瓷体、从而使所述未烧成陶瓷体的厚度在整个面上大致一定的状态下，通过一边保持所述未烧成陶瓷体与所述辅助层紧贴的状态，一边使所述带辅助层的未烧成陶瓷体的规定区域变形，从而在所述带辅助层的未烧成陶瓷体的两主面上形成台阶部分。

3.如权利要求1或2中所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，

通过在所述带辅助层的未烧成陶瓷体的配置辅助层的表面上使具有凸部的模具对准并施压，在所述带辅助层的未烧成陶瓷体的配置辅助层的表面上形成与所述凸部的外形形状对应的形状的台阶部分。

4.如权利要求3中所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，

在所述带辅助层的未烧成陶瓷体的配置辅助层的表面上使具有所述凸部的模具对准，通过利用静水压施压的方法，或者通过弹性体进行施压的方法，从与所述带辅助层的未烧成陶瓷体的使具有所述凸部的模具对准的面的相反的面侧施压，从而使压力施加在带辅助层的未烧成陶瓷体上。

5.如权利要求3或4中所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，

具有所述凸部的模具包括：平板状支持体；以及配置在所述平板状支持体上的、由实际上在所述未烧成陶瓷体的烧成温度下不烧结的材料构成的凸部构成构件。

6.如权利要求5中所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，

在所述凸部构成构件卡合的状态下，对具有所述台阶部分的带辅助层的未烧成陶瓷体进行烧成。

7.如权利要求3、5及6中任一项所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，

在所述带辅助层的未烧成陶瓷体的两主面上分别对准具有凸部的模具，在所述带辅助层的未烧成陶瓷体的两主面上，分别形成与各模具中的凸部的外形形状对应的形状的台阶部分。

8.如权利要求3～7中任一项所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，

在具有所述凸部的模具中，所述凸部具有多段部分，在所述带辅助层的未烧成陶瓷体上形成与所述多段的凸部外形形状相对应的形状的台阶部分。

9.如权利要求3～8中任一项所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，

在具有所述凸部的模具中，所述凸部具有锥形形状。

10.如权利要求3～9中任一项所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，

在具有所述凸部的模具中，至少所述凸部比构成所述带辅助层的未烧成陶瓷体的未烧成陶瓷体以及辅助层的任一方要坚硬，并且具有弹性。

11.如权利要求5～10中任一项所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，

在具有所述凸部的模具中，在经过施加比在形成所述带辅助层的未烧成陶瓷体时给予的压力要高的压力的工序之后，形成所述凸部构成构件。

12.如权利要求3～11中任一项所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，

在所述带辅助层的未烧成陶瓷体之中，对沿着具有所述凸部的模具上的所述凸部而变形的部分的至少一部分，附加增强材料。

13.如权利要求1～12中任一项所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，

所述未烧成陶瓷体是层叠多块陶瓷生片而构成的未烧成陶瓷层叠体，在其内部配置用于连接各陶瓷生片层的层间的层间连接导体图形以及设置在各陶瓷生片层的界面上的面内导体图形。

14.如权利要求1～13中任一项所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，

紧贴附加了所述辅助层的带辅助层的未烧成陶瓷体是使将陶瓷生片层叠、并通过一次压接而形成的陶瓷生片层叠体紧贴辅助层的带辅助层的未烧成陶瓷体。