[发明专利]陶瓷基板的制造方法以及陶瓷基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种陶瓷基板及其制造方法，详细来说，涉及至少在一个主面上具有台阶部分的陶瓷基板的制造方法以及利用该制造方法制造的陶瓷基板。

背景技术

在陶瓷基板上具有在其表面上有台阶部分(代表性的有空腔)的结构。

作为这样的陶瓷基板的制造方法，如图26(a)、(b)、(c)所示，提出一种方法：经过在第1陶瓷片材51上层叠具有开口部53的第2陶瓷片材52、并压接而形成层叠体57的工序之后，制造出具有台阶部分(空腔)的陶瓷多层基板，这时，在开口部53上放置并压接加工与开口部53大致相同形状的板材54(陶瓷片材56及带脱模剂55的陶瓷片材56)，从而使其表面54a比层叠体57的表面稍高之后，通过除掉板材54，形成尺寸精度高的空腔58(专利文献1)。

但是，该方法的情况下具有的问题是，不仅在陶瓷片材的冲孔上要花费不少工夫，而且烧成前的空腔部的压接加工很复杂，且会导致成本提高，而且在烧成工序中由于受到起伏不平的影响，因此存在着很难维持尺寸精度的问题。

专利文献1：特开平3-169097号公报

本发明为了解决上述问题，目的在于提供：不需要复杂的制造工序及制造设备、能够高效地制造包括具有所希望形状的台阶部分的陶瓷基板的陶瓷多层基板的制造方法、以及利用该制造方法制造的形状精度高的陶瓷基板。

发明内容

为了解决上述问题，本发明(权利要求1)的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，具有：

(A)形成在未烧成陶瓷体的至少一个主面上紧贴由实际上在上述未烧成陶瓷体的烧成温度下不烧结的材料构成的辅助层、而且在至少一个主面上具有台阶部分的带辅助层的未烧成陶瓷体的工序；以及

(B)在具有上述辅助层的状态下以上述未烧成陶瓷体进行烧结而上述辅助层实际上不烧结的温度、将具有上述台阶部分的带辅助层的未烧成陶瓷体进行烧成的工序。

另外，权利要求2的陶瓷基板制造方法，其特征在于：在权利要求1的发明的结构中，在维持上述带辅助层的未烧成陶瓷体、从而使上述未烧成陶瓷体的厚度在整个面上大致一定的状态下，通过一边保持上述未烧成陶瓷体与上述辅助层紧贴的状态，一边使上述带辅助层的未烧成陶瓷体的规定区域变形，从而在上述带辅助层的未烧成陶瓷体的两主面上形成台阶部分。

另外，权利要求3的陶瓷基板制造方法，其特征在于：在权利要求1或2的发明的结构中，通过在上述带辅助层的未烧成陶瓷体的配置辅助层的表面上使具有凸部的模具对准并施压，在上述带辅助层的未烧成陶瓷体的配置辅助层的表面上形成与上述凸部的外形形状对应的形状的台阶部。

另外，权利要求4的陶瓷基板制造方法，其特征在于：在权利要求3的发明的结构中，在上述带辅助层的未烧成陶瓷体的配置辅助层的表面上使具有上述凸部的模具对准，利用静水压施压的方法，或者利用通过弹性体进行施压的方法，从与上述带辅助层的未烧成陶瓷体的使具有上述凸部的模具对准的面的相反的面侧施压，从而使压力施加在带辅助层的未烧成陶瓷体上。

另外，权利要求5的陶瓷基板制造方法，其特征在于：在权利要求3或4的发明的结构中，具有上述凸部的模具包括：平板状支持体；以及配置在上述平板状支持体上的、由实际上在上述未烧成陶瓷体的烧成温度下不烧结的材料构成的凸部构成构件。

另外，权利要求6的陶瓷基板制造方法，其特征在于：在权利要求5的发明的结构中，在上述凸部构成构件卡合的状态下，将具有上述台阶部分的带辅助层的未烧成陶瓷体进行烧成。

另外，权利要求7的陶瓷基板制造方法，其特征在于：在权利要求3、5以及6中的任一项发明的结构中，在上述带辅助层的未烧成陶瓷体的两主面上分别对准具有凸部的模具，在上述带辅助层的未烧成陶瓷体的两主面上，分别形成与各模具中的凸部的外形形状对应的形状的台阶部分。

另外，权利要求8的陶瓷基板制造方法，其特征在于：在权利要求3～7中的任一项发明的结构中，在具有上述凸部的模具中，上述凸部具有多个段部，在上述带辅助层的未烧成陶瓷体上形成与上述多段的凸部外形形状相对应的形状的台阶部分。

另外，权利要求9的陶瓷基板制造方法，其特征在于：在权利要求3～8中的任一项发明的结构中，在具有上述凸部的模具中，上述凸部具有锥形形状。

另外，权利要求10的陶瓷基板制造方法，其特征在于：在权利要求3～9中的任一项发明的结构中，在具有上述凸部的模具中，至少上述凸部比构成上述带辅助层的未烧成陶瓷体的陶瓷体以及辅助层的任一方要坚硬，并且具有弹性。