[发明专利]记录介质主盘用正型抗蚀剂组合物以及使用了该组合物的记录介质主盘的制造方法及母版的制造方法无效

专利信息
申请号: 200680013572.7 申请日: 2006-04-18
公开(公告)号: CN101185132A 公开(公告)日: 2008-05-21
发明(设计)人: 今井玄儿;小岛大辅 申请(专利权)人: 关西油漆株式会社
主分类号: G11B7/26 分类号: G11B7/26
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李贵亮
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 记录 介质 主盘用正型抗蚀剂 组合 以及 使用 制造 方法 母版
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种在用于制造光盘等记录介质的主盘(master)中有用的正型抗蚀剂组合物、使用该正型抗蚀剂组合物的记录介质主盘的制造方法及使用该正型抗蚀剂组合物的记录介质用母版(stamper)的制造方法。

背景技术

近年来,为了实现光盘等记录介质的大容量化,提出了各种制造高密度的记录介质的技术。另一方面,作为光盘的一般制造方法,可以举出首先制作在表面形成了对应信息信号的需要的图案的主盘,由该主盘制作母版,使用该母版,或者使用将该母版作为主盘进一步制作的母版,利用注射模塑成形等大量地制造光盘的方法。

具体而言,例如在玻璃基板上涂敷光致抗蚀剂,对应信息信号照射激光,显影曝光后的抗蚀剂膜,形成凹坑、轨道等图案,得到需要的主盘。接着,可以在该主盘的表面,用溅射法等方法形成镍等导电膜,进而在导电膜上电铸镍,通过将其从主盘剥离,得到母版(例如参照特开2002-150620号公报、特开2001-338444号公报)。特别是在专利文献1中,使用含有因曝光而产生酸的化合物的正型抗蚀剂组合物。但是,在这些以往的技术中,还必需改善基于依赖记录光波长的衍射极限的记录凹坑(ピット)尺寸的析像分辨极限或由抗蚀剂组合物得到的图案(凹坑)向玻璃板等基板的粘附性、在用于向该图案上形成导电膜的各种处理中的耐久性等方面。

发明内容

本发明的目的在于提供一种在用于制造光盘等记录介质的主盘及母版的制造中使用的抗蚀剂组合物,显示出色的向基板的粘附性、导电膜形成时的耐久性的正型抗蚀剂组合物。

本发明的记录介质主盘用正型抗蚀剂组合物的特征在于,含有乙烯基系聚合物,该乙烯基系聚合物具有如下所述的单体单元,即:具有用烷基乙烯基醚嵌段的碱溶性基。

本发明的记录介质主盘的制造方法的特征在于,具有在基板上形成所述正型抗蚀剂组合物的层的工序、向该层的规定部照射活化能线的工序、利用碱显影从所述基板上除去照射部从而在该基板上形成对应信息信号的所述正型抗蚀剂组合物的图案的工序。

本发明的记录介质用母版的制造方法的特征在于,具有在基板上形成正型抗蚀剂组合物的层的工序;向该层的规定部照射活化能线的工序;利用碱显影从所述基板上除去照射部从而在该基板上形成对应信息信号的所述正型抗蚀剂组合物的图案,由此得到主盘的工序;在该主盘的表面形成导电膜的工序;在该导电膜上电铸金属的工序;从该主盘剥离由电铸后的金属构成的母版的工序。

本发明的正型抗蚀剂组合物显示出色的耐镀敷性及与玻璃等基板的粘附性,在用于制造光盘等记录介质的主盘的用途中非常有用。

进而,本发明的记录介质主盘的制造方法及记录介质用母版的制造方法除了上述效果以外,还可以不使用电子束等而形成小的凹坑直径,作为生产率高的纳米加工法非常有用。

进而,除了乙烯基系聚合物[(A)成分],该乙烯基系聚合物具有如下所述的单体单元,即:具有用烷基乙烯基醚嵌段的碱溶性基,本发明的正型抗蚀剂组合物在含有通过活化能线而产生热的光热转换物质[(B)成分]和通过热而产生酸的热产酸剂[(C)成分]的情况下,可以得到理想的灵敏度或析像度,优选通过选择组成,成为可以减低烘焙处理条件或省略烘焙处理的正型抗蚀剂组合物。

附图说明

图1是例示使用本发明的正型抗蚀剂组合物制作光盘(记录介质)的主盘及母版的工序的示意截面图。

具体实施方式

图1是表示使用本发明的正型抗蚀剂组合物制作光盘(记录介质)的主盘及母版的工序的一例的示意截面图。

首先,如图1(a)所示,在已研磨表面的基板1的面涂敷本发明的正型抗蚀剂组合物,形成抗蚀剂膜2。在此,作为基板1,通常使用玻璃板,特别优选使用预先进行了硅氮烷处理的玻璃板。另外,除了玻璃板以外,还可以使用金属板等。作为可以使用的金属基板的具体例,可以举出由Al、Cu、Ni、Ti等构成的金属板,利用蒸镀、溅射等在玻璃板等适当的基体表面形成Al、Au、Ag、Ni、Pt等金属或ITO、ZnO、SiO2、SnO2、SiC等无机化合物的薄膜的基板。

进而,作为在基板1的表面涂敷正型抗蚀剂组合物形成抗蚀剂膜2的方法,通常使用将正型抗蚀剂组合物溶解于溶剂中,利用旋涂等方法涂敷该抗蚀剂溶液的方法。不过,抗蚀剂膜的形成方法不限定于此,例如也可以干膜化正型抗蚀剂组合物,在基板1的表面设置,或者水乳化正型抗蚀剂组合物,在基板1的表面涂敷。

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