[发明专利]用于挠性印刷线路板的具有基材的粘合片,其制造方法,多层挠性印刷线路板和挠性-刚性印刷线路板无效

专利信息
申请号: 200680013806.8 申请日: 2006-04-19
公开(公告)号: CN101163769A 公开(公告)日: 2008-04-16
发明(设计)人: 伊藤克彦;米本神夫;泽田知昭;高桥郁夫;富田秀司 申请(专利权)人: 松下电工株式会社;日清纺绩株式会社
主分类号: C09J7/04 分类号: C09J7/04;B32B5/02;B32B27/34;B32B27/38;C09J11/06;C09J163/00;C09J179/08;H05K1/03;H05K3/46
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 顾晋伟;刘继富
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 用于 印刷 线路板 具有 基材 粘合 制造 方法 多层 刚性
【权利要求书】:

1.一种具有基材的粘合片,其用来结合聚酰亚胺树脂制成的挠性印刷线路板,并且包含作为基材的织造织物或非织造织物和树脂组合物,

其中所述树脂组合物包含以下必要组分

(a)环氧树脂,其在分子中具有两个或更多环氧基团;

(b)聚碳二亚胺树脂,其可分散在溶剂中,组分(a)的所述环氧树脂也可分散在所述溶剂中,并且其数均分子量为2000或更多并且小于10000;

(c)咪唑固化剂,并且

所述组分(a)和组分(b)的重量比为80∶20至20∶80。

2.权利要求1的粘合片,其中所述织造织物是玻璃纤维织物。

3.权利要求1的粘合片,其中所述非织造织物是玻璃纤维非织造织物或有机纤维非织造织物。

4.一种多层挠性印刷线路板,其包含聚酰亚胺树脂制成的挠性印刷线路板和外层挠性衬底,所述外层挠性衬底通过使用权利要求1~3任一项的粘合片与所述挠性印刷线路板结合。

5.一种挠性-刚性印刷线路板,其包含聚酰亚胺树脂制成的挠性印刷线路板和外层层合物,所述外层层合物通过使用权利要求1~3任一项的粘合片与所述挠性印刷线路板结合。

6.一种制造具有基材的粘合片的方法,所述粘合片用来结合聚酰亚胺树脂制成的挠性印刷线路板,所述方法包括下列步骤:

通过将树脂组合物分散在溶剂中来制备清漆,所述树脂组合物包含必要组分(a)环氧树脂,其在分子中具有两个以上环氧基团;(b)聚碳二亚胺树脂,其可分散在溶剂中,组分(a)的所述环氧树脂也可分散在所述溶剂中,并且其数均分子量为2000或更多并且小于10000;和(c)咪唑固化剂,

使所述清漆浸入到作为基材的织造织物或非织造织物中;

并且干燥所得产物。

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