[发明专利]用于挠性印刷线路板的具有基材的粘合片，其制造方法，多层挠性印刷线路板和挠性－刚性印刷线路板

说明书

技术领域

本发明涉及用来结合挠性印刷线路板的粘合片及其制造方法。另外，本发明涉及通过使用所述粘合片得到的多层挠性印刷线路板和挠性-刚性印刷线路板。

背景技术

传统的多层挠性印刷线路板是通过例如下列方法制造的。也就是说，将聚酰亚胺树脂制成的双面覆铜箔挠性衬底两个表面上的铜箔图案化蚀刻，来形成内层电路，随后将聚酰亚胺树脂制成的覆盖层加压结合到各个内层电路的整个表面，来得到挠性印刷线路板。接下来，将单面覆铜箔外层挠性衬底通过粘合剂加压结合到这种挠性印刷线路板两个表面的各面来得到多层挠性印刷线路板，该多层挠性印刷线路板具有用于安装电子元器件的多层部分。

另一方面，挠性-刚性印刷线路板是通过例如下列方法制造的。也就是说，将多个通过树脂浸入基材中得到的预浸料坯层合，来形成刚性衬底。接下来，通过粘合剂结合这种刚性衬底与用上述相同方式制造的挠性印刷线路板，来得到挠性-刚性印刷线路板。

作为用来结合聚酰亚胺树脂制成的挠性印刷线路板的粘合剂，例如有日本专利公报N0.3506413中公开的改性环氧树脂膜，和通过环氧树脂浸入基材中并且随后干燥产物得到的粘合剂。

然而，这种膜状粘合剂(结合片)和环氧树脂浸入基材的粘合剂都存在问题。前者的缺点是刚性低。后者的问题在于，冲压或刳刨过程中半固化状态的环氧树脂粉尘颗粒容易脱落，在层叠(build-up)阶段铰链部分的覆盖层上散布的粉尘颗粒成为形成凹痕的原因。

出于这些原因，建议使用热塑性聚酰亚胺树脂等制成的粘合剂，其能够防止粉尘颗粒脱落。然而，当在多层挠性印刷线路板中使用粘合剂时，问题在于，刚性的降低使得很难精确加工，并且由于必要的高模制温度限制了生产工艺。

发明内容

考虑到上述问题，本发明首先涉及提供用于挠性印刷线路板的具有基材的粘合片，其优点是易于加工、极好的可模制性、刚性高并且防止多层挠性印刷线路板或挠性-刚性印刷线路板加工过程中树脂粉尘颗粒的脱落。另外，通过使用所述粘合片，可以提供多层挠性印刷线路板和挠性-刚性印刷线路板，其具有高刚性和进行弯曲时几乎不发生粉尘颗粒脱落的优点。

也就是说，本发明的用于挠性印刷线路板的具有基材的粘合片是用来结合聚酰亚胺树脂制成的挠性印刷线路板的粘合片。所述粘合片包含作为基材的织造织物或非织造织物和树脂组合物。所述树脂组合物包含必要组分(a)环氧树脂，其在分子中具有两个以上环氧基团；(b)聚碳二亚胺树脂，其可分散在溶剂中，组分(a)的所述环氧树脂也可分散在所述溶剂中，并且其数均分子量为2000或更多并且小于10000；和(c)咪唑固化剂。所述组分(a)和组分(b)的重量比为80∶20至20∶80。

根据本发明的用于挠性印刷线路板的具有基材的粘合片，可以防止粉尘颗粒的脱落，可以得到高刚性，并且可以防止出现空隙，从而改善可模制性。

作为织造织物，优选使用玻璃纤维织物。另外，作为非织造织物，优选使用玻璃纤维非织造织物或有机纤维非织造织物。在这些情况下刚性可以进一步提高。

本发明还提供多层挠性印刷线路板，其包含由聚酰亚胺树脂制成的挠性印刷线路板和外层挠性衬底，所述外层挠性衬底通过使用上述粘合片与所述挠性印刷线路板结合。在这种情况下，优点在于进行弯曲时几乎不发生粉尘颗粒的脱落，并且得到高刚性。另外，由于这种多层挠性印刷线路板具有高玻璃化转变点和低吸水率，可以实现可靠性的改善。

另外，本发明提供挠性-刚性印刷线路板，其包含由聚酰亚胺树脂制成的挠性印刷线路板和外层层合物，所述外层层合物通过使用上述粘合片与所述挠性印刷线路板结合。在这种情况下，优点在于进行弯曲时在挠性部分几乎不发生粉尘颗粒的脱落，并且得到高刚性。另外，由于这种挠性-刚性印刷线路板具有高玻璃化转变点和低吸水率，可以实现可靠性的改善。

本发明的另一个目的是提供一种制造用来结合聚酰亚胺制成的挠性印刷线路板的具有基材的粘合片的方法，所述方法的特征在于下列步骤。

也就是说，这种制造方法包括步骤：

通过将树脂组合物分散在溶剂中来制备清漆，所述树脂组合物包含必要组分

(a)环氧树脂，其在分子中具有两个以上环氧基团；

(b)聚碳二亚胺树脂，其可分散在溶剂中，组分(a)的所述环氧树脂也可分散在所述溶剂中，并且其数均分子量为2000或更多并且小于10000；和

(c)咪唑固化剂；

使所述清漆浸入到织造织物或非织造织物基材中；并且干燥所得产物。