[发明专利]复合体、预浸渍体、覆金属箔叠层板、电路基板连接件以及多层印刷线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种复合体，具备树脂组合物和配置于该树脂组合物中的纤维薄片，所述树脂组合物的硬化物的储能弹性模量在20℃下为100～2000MPa。

2.根据权利要求1所述的复合体，其中，所述树脂组合物含有粘弹性树脂。

3.根据权利要求1或2所述的复合体，其中，所述树脂组合物含有重均分子量在30000以上的丙烯酸聚合物，该丙烯酸聚合物作为聚合成分含有2～20质量％缩水甘油丙烯酸酯，并且环氧值为2～36。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的复合体，其中，纤维薄片是具有10～200μm的厚度的玻璃布。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的复合体，其中，总厚度在200μm以下。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的复合体，其中，总厚度在100μm以下。

7.根据权利要求1～6中任意一项所述的复合体，其中，具有贯穿孔。

8.一种预浸渍体，在权利要求1～6中任意一项所述的复合体中，将所述树脂组合物半硬化而成。

9.根据权利要求8所述的预浸渍体，其中，具有贯穿孔。

10.一种覆金属箔叠层板，是在权利要求7所述的复合体中，向所述贯穿孔中填充导电体，并在所述复合体的至少一面上配置金属箔后，进行加热加压而获得。

11.一种覆金属箔叠层板，是在权利要求9所述的预浸渍体中，向所述贯穿孔中填充导电体，并在所述预浸渍体的至少一面上配置金属箔后，进行加热加压而获得。

12.一种电路基板连接件，在两面具备脱模性薄膜的权利要求8所述的预浸渍体的所需的位置形成贯穿孔，向所述贯穿孔中填充导电性树脂组合物直至所述脱模性薄膜的表面。

13.一种电路基板连接件，在两面具备脱模性薄膜的权利要求8所述的预浸渍体的所需的位置形成贯穿孔，向所述贯穿孔中填充导电性树脂组合物直至所述脱模性薄膜的表面，其后，通过将所述脱模性薄膜剥离，而使所述导电性树脂组合物从所述预浸渍体的表面中突出。

14.一种多层印刷线路板的制造方法，在具有至少2层导体图案的电路基板与具有至少1层导体图案的电路基板之间，配置权利要求13所述的电路基板连接件，将它们加热加压。

15.一种多层印刷线路板的制造方法，在具有至少2层导体图案的电路基板的两面，配置权利要求13所述的电路基板连接件，继而在所述电路基板连接件的外侧配置金属箔，将它们加热加压，并加工所述金属箔而形成导体图案。

16.一种多层印刷线路板，是如下获得的，即，交互地叠层绝缘板和在表面形成了导体图案的内层用印刷线路板而形成多层板，其中，所述绝缘板是在权利要求8所述的预浸渍体或将权利要求8所述的预浸渍体叠层多层而成的预浸渍体叠层体上形成第一贯穿孔，并向该第一贯穿孔中填充或涂布导电膏而得到的，在所述多层板的两面叠层铜箔而形成叠层板，贯穿该叠层板的两面而形成第二贯穿孔，在该贯穿孔的壁面上形成导体层，并且在所述叠层板的一面或两面上形成外层用导体图案。

17.一种多层印刷线路板的制造方法，包括：

在权利要求8所述的预浸渍体或将权利要求8所述的预浸渍体叠层多层而成的预浸渍体叠层体的两面粘接了薄膜后，使这两个薄膜的表面相互连通地形成第一贯穿孔的工序；

在向所述第一贯穿孔中填充或涂布了导电性膏之后，将所述薄膜从所述预浸渍体或所述预浸渍体叠层体上剥离而形成绝缘板的工序；

在所述绝缘板的两面粘接铜箔后，将这些铜箔的一部分蚀刻除去，形成内层用导体图案，从而形成内层用印刷线路板的工序；

将所述绝缘板与所述内层用印刷线路板交互地叠层而形成多层板，在该多层板的两面叠层铜箔而形成叠层板，其后或与之同时，按照叠层方向的压缩率达到0～10％的方式压缩该叠层板，从而形成覆铜绝缘基板的工序；

在该覆铜绝缘基板上形成第二贯穿孔后，在包括该第二贯穿孔的表面通过镀铜形成导体层，将该导体层及所述覆铜绝缘基板表面的所述铜箔的一部分蚀刻除去而形成外层用导体图案的工序。