[发明专利]复合体、预浸渍体、覆金属箔叠层板、电路基板连接件以及多层印刷线路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及复合体、预浸渍体、覆金属箔叠层板、电路基板连接件以及多层印刷线路板及其制造方法。

背景技术

近年来，随着个人计算机、文字处理器、视频动画照相机及携带电话等电子机器的普及，多层印刷线路板的需要有日益增加的倾向。在该多层印刷线路板中，为了响应电子机器的小型轻量化、多功能化等需求，开始要求形成用来增大配线收容性、表面安装密度的由非贯穿的导通孔形成的作为电气性层间连接机构的IVH(例如，参照专利文献1。)。

以下，针对以往的多层印刷线路板的制造方法加以说明。图10是表示以往的具有IVH的多层印刷线路板的制造方法的图。图10中，6是多层印刷线路板、61a、b是外层用印刷线路板，62a、b是通孔，62c、d是镀铜层，63a、b是内层用导体图案，63c是铜箔，64是预浸渍体，65a、b是外层用导体图案，66a、b是IVH，67是部件孔。

首先，在玻璃布基材环氧树脂叠层板的两面上层压了铜箔63c的两面覆铜的叠层板上，使用NC钻床等来形成通孔用的贯穿孔后，利用镀铜形成将两面电连接的通孔62a、b或镀铜层62c。在形成了这些通孔62a、b或镀铜层62c的外层用印刷线路板61a、b的单侧，使用蚀刻等方法形成内层用导体图案63a、b。这样，就获得如图10(a)所示的将表面氧化处理了的具有通孔62a、b或内层用导体图案63a、b的外层用印刷线路板61a、b。

在这些外层用印刷线路板61a、b间，夹入在玻璃布中浸渍了环氧树脂等而制成半硬化状态的预浸渍体64后，配置在不锈钢板之间。其后，将所得到的材料配置在热压机(未图示)的热盘间后，加压、加温至规定的压力和温度，将外层用印刷线路板61a、b和预浸渍体64熔接、叠层，形成如图10(b)所示的在内层具有内层用导体图案63a、b的多层覆铜叠层板。

其后，在形成了作为部件孔67或安装孔发挥作用的贯穿孔后，再次涂覆镀铜62e，在部件孔67或镀铜层62c、d表面形成镀铜层62e。然后，在该镀铜层62e表面使用网版印刷法或照相显影法等形成阻蚀层，经过蚀刻后，将阻蚀层剥离。这样就如图10(c)所示，获得形成了外层用导体图案65a、b或导体的IVH66a、b；形成了部件孔67及安装孔的通孔的多层印刷线路板6。

作为上述的此种多层印刷线路板的制造中所使用的预浸渍体，例如可举出专利文献2中所记载的例子。

〔专利文献1〕特开平6-268345号公报

〔专利文献2〕专利第2904311号公报

但是，对于以如上所述地得到的材料为首的以往的多层印刷线路板，在其制造之际会有在线路板上产生打痕，或产生配线的断线的情况，不具有足够的可靠性。尤其是，在为了实现高密度化而使各层的层厚变薄时，会有频繁产生上述的不良的倾向。

这里，本发明人等针对上述不良的原因进行了详细研究，结果发现由在玻璃布中浸渍环氧树脂等而变成半硬化状态的预浸渍体所得到的绝缘板容易产生树脂粉或纤维等的脱落，这就成为造成上述不良的主要原因。

此外，在作为绝缘板的材料，单纯地使用了不易发生树脂粉或纤维脱落的材料的情况下，绝缘板多半不具有作为多层印刷线路板中所用的绝缘基板所需要的足够的粘接可靠性。因此，在薄型化的情况下，很难获得具有足够的可靠性的印刷线路板。

发明内容

本发明是为了解决上述的问题而研发的，目的在于提供一种粘接可靠性十分优良，且又能充分抑制有可能脱落的树脂粉或纤维等的毛刺的产生的复合体。本发明的另一目的是提供一种使用了上述复合体的预浸渍体、覆金属箔叠层板、电路基板连接件及多层印刷线路板以及其制造方法。

为了达成上述目的，本发明的复合体的特征是，具备树脂组合物和配置于该树脂组合物中的纤维薄片，树脂组合物的硬化物的储能弹性模量在20℃下为100～2000MPa。而且，作为树脂组合物的储能弹性模量，例如可以采用利用硬化物的测定频率1～100Hz的拉伸模式(跨距为5～30mm)的动态粘弹性测定得到的值。此种复合体是在纤维薄片中浸渍了树脂组合物而成的材料。

本发明的复合体因在纤维薄片中浸渍有硬化物的储能弹性模量处于上述的范围的树脂组合物，而成为使有可能脱落的树脂粉或纤维的产生变得充分少的材料。另外，由于树脂组合物的硬化后的储能弹性模量为上述范围，因此成为具有足够优良的粘接可靠性的材料。所以，通过将本发明的复合体作为绝缘基板的材料使用，就可以制造可靠性优良的多层印刷线路板。