[发明专利]具有带隆起部的焊接凸起的构件和具有带焊接凸起的构件的灯壳件有效
申请号: | 200680014122.X | 申请日: | 2006-04-26 |
公开(公告)号: | CN101213047A | 公开(公告)日: | 2008-07-02 |
发明(设计)人: | B·米特勒;T·施米特-莱曼 | 申请(专利权)人: | 电灯专利信托有限公司 |
主分类号: | B23K26/24 | 分类号: | B23K26/24;B23K26/32;B23K33/00;H05B41/02;H01R33/06;B23K101/34;B23K101/36;B23K103/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 曹若 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 隆起 焊接 凸起 构件 灯壳件 | ||
1.焊接凸起,特别用于激光焊接,它具有凹陷部(10),该凹陷部(10)布置在第一构件(4)中,并可以与至少一个第二构件(6)焊接,其特征在于,焊接凸起(8)具有隆起部(14),并且为了进行焊接,可以通过该隆起部贴靠到第二构件(6)上。
2.如权利要求1所述的焊接凸起,其中隆起部(14)至少在部分区段上具有半球形的横截面。
3.如权利要求1或者2所述的焊接凸起,其中隆起部(14)布置在凹陷部(10)的外表面(16)的中心。
4.如上述权利要求之一所述的焊接凸起,其中隆起部(14)具有在0.03到0.15mm范围内的高度(HV)。
5.如上述权利要求之一所述的焊接凸起,其中焊接凸起(8)的总高度(HG)在大约0.07到0.40mm的范围之内。
6.如上述权利要求之一所述的焊接凸起,其中用于焊接的加热通过高能辐射,优选通过激光辐射引入到焊接凸起(8)的内轮廓(20)中。
7.如权利要求6所述的焊接凸起,其中凹陷部(10)的内轮廓(20)具有用于引入激光辐射的凹槽(22)。
8.如上述权利要求之一所述的焊接凸起,其中构件(4,6)由镀锌的钢板制成。
9.如上述权利要求之一所述的焊接凸起,其中焊接凸起(8)用于连接灯的屏蔽壳体件(4,6)。
10.由金属制成的灯壳件(4,6),具有如上述权利要求1到8中一项或者多项所述的至少一个焊接凸起。
11.如权利要求10所述的灯壳件(4,6),其中所述金属为镀锌的钢板。
12.如权利要求10所述的灯壳件(4,6),其中所述灯壳件(4,6)由第一种金属制成,而且设置有由第二种金属制成的涂层,所述第二种金属在焊接温度下比第一种金属具有更高的蒸汽压力。
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