[发明专利]具有带隆起部的焊接凸起的构件和具有带焊接凸起的构件的灯壳件

权利要求书

1.焊接凸起，特别用于激光焊接，它具有凹陷部(10)，该凹陷部(10)布置在第一构件(4)中，并可以与至少一个第二构件(6)焊接，其特征在于，焊接凸起(8)具有隆起部(14)，并且为了进行焊接，可以通过该隆起部贴靠到第二构件(6)上。

2.如权利要求1所述的焊接凸起，其中隆起部(14)至少在部分区段上具有半球形的横截面。

3.如权利要求1或者2所述的焊接凸起，其中隆起部(14)布置在凹陷部(10)的外表面(16)的中心。

4.如上述权利要求之一所述的焊接凸起，其中隆起部(14)具有在0.03到0.15mm范围内的高度(H_V)。

5.如上述权利要求之一所述的焊接凸起，其中焊接凸起(8)的总高度(H_G)在大约0.07到0.40mm的范围之内。

6.如上述权利要求之一所述的焊接凸起，其中用于焊接的加热通过高能辐射，优选通过激光辐射引入到焊接凸起(8)的内轮廓(20)中。

7.如权利要求6所述的焊接凸起，其中凹陷部(10)的内轮廓(20)具有用于引入激光辐射的凹槽(22)。

8.如上述权利要求之一所述的焊接凸起，其中构件(4，6)由镀锌的钢板制成。

9.如上述权利要求之一所述的焊接凸起，其中焊接凸起(8)用于连接灯的屏蔽壳体件(4，6)。

10.由金属制成的灯壳件(4，6)，具有如上述权利要求1到8中一项或者多项所述的至少一个焊接凸起。

11.如权利要求10所述的灯壳件(4，6)，其中所述金属为镀锌的钢板。

12.如权利要求10所述的灯壳件(4，6)，其中所述灯壳件(4，6)由第一种金属制成，而且设置有由第二种金属制成的涂层，所述第二种金属在焊接温度下比第一种金属具有更高的蒸汽压力。