[发明专利]具有带隆起部的焊接凸起的构件和具有带焊接凸起的构件的灯壳件有效

专利信息
申请号: 200680014122.X 申请日: 2006-04-26
公开(公告)号: CN101213047A 公开(公告)日: 2008-07-02
发明(设计)人: B·米特勒;T·施米特-莱曼 申请(专利权)人: 电灯专利信托有限公司
主分类号: B23K26/24 分类号: B23K26/24;B23K26/32;B23K33/00;H05B41/02;H01R33/06;B23K101/34;B23K101/36;B23K103/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 曹若
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 具有 隆起 焊接 凸起 构件 灯壳件
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种如权利要求1的前序部分所述的焊接凸起。

现有技术

根据本发明的焊接凸起原理上可用于很多不同的焊接方法。然而焊接凸起的主要应用领域在于激光焊接方法,特别是用于对灯的锌涂装的屏蔽壳体件进行焊接。

根据现有技术公知的是,为了改善电磁兼容性(EMV),例如放电灯的电磁兼容性,使用了由镀锌的钢板制造的屏蔽壳体。这种屏蔽壳体由两个壳体件组成,它们包围灯的塑料灯座,并且通过搭接焊接部位连接在一起。壳体件之一在焊接区域内设置有多个接近半圆的焊接凸起,并且可以通过这些焊接凸起贴靠到第二壳体件上。这两个壳体件然后通过激光焊接连接在一起。

这种焊接连接的缺点在于,壳体件的锌涂层在焊接时会爆炸式地蒸发,于是在连接区域产生孔洞、砂眼和飞溅物。此外的缺点是,在焊接时产生的热量导致壳体件和塑料壳起反应,于是焊接连接的质量大大降低或者使焊接连接无法形成。

本发明的说明

本发明的任务在于,提供一种焊接凸起,其特别用于激光焊接,与传统的解决方案相比,它能够阻止金属微粒的飞溅并且实现确定的输入热量,从而避免与塑料壳体起反应。

根据本发明,这个任务将通过权利要求1所述的特征来解决。本发明特别有利的实施方式将在从属权利要求中给出。

根据本发明的焊接凸起具有凹陷部,该凹陷部设置在第一构件中,并且能够和至少一个第二构件焊接。根据本发明,焊接凸起具有隆起部,为了进行焊接,焊接凸起可以通过所述隆起部贴靠到第二构件上。通过这个隆起部,这些构件在焊接期间彼此相距。也就是说,焊接凸起的隆起部在焊接过程中无间隙地并且优选以一定的压力贴靠在第二构件上,从而互相待焊接的构件之间的距离基本上通过焊接凸起或者其隆起部的高度来确定。这种解决方案能够避免爆炸式蒸发的金属微粒从构件的搭接区域内进出。由此能够阻止在构件之间建立压力,并且避免孔洞、砂眼和飞溅物。特别有利的是,本发明能够用于金属的构件,它们当中至少一个构件具有金属制成的涂层,这种金属在焊接温度下比制成构件的金属具有更高的蒸汽压力。尤其是本发明能够有利地用于由镀锌的钢板所制成的构件。根据本发明,通过隆起部实现了进入到第二构件中的确定的热量输入,这样就避免了与安装在屏蔽壳体内的塑料元件起反应。

根据特别优选的实施例,所述隆起部至少在部分区段上具有半球形的横截面。

优选的是,所述隆起部处在凹陷部的外表面中心。

特别有利的是,所述隆起部具有在0.03到0.15mm范围内的高度。

焊接凸起的总高度位于优选0.07到0.40mm的范围之内。

在本发明优选的实施例中,用于焊接的加热通过高能辐射,优选的是通过激光辐射引入到焊接凸起的内轮廓中。

优选的是,在凹陷部的内轮廓中构造有用于引入激光辐射的凹槽。

在本发明优选的实施例中,构件由镀锌的钢板制成。

根据本发明的焊接凸起优选地用于连接灯的屏蔽壳体。

附图简短说明

下面将借助优选的实施例进一步示出本发明,附图示出。

图1在焊接凸起的区域内穿过图2中示出的屏蔽壳体的上部分的示意剖视图;

图2用于灯座的屏蔽壳体的俯视图。

本发明的优选实施方式

下面将借助于对锌涂装的屏蔽壳体件进行焊接的焊接凸起来示出本发明。如前面所述,根据本发明的焊接凸起不只局限于这种壳体件。

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