[发明专利]制备含有可压性差的治疗性化合物的组合物的挤压方法

权利要求书

1.制备药物组合物的方法，该方法包括如下步骤：

将可压性差的治疗性化合物与至少一种制粒组分合并，形成混合物；

将所述的混合物在挤压机中揉捏，同时将所述的混合物加热到低于所述治疗性化合物熔点的加热温度；和

将所述的混合物挤压形成颗粒。

2.权利要求1的方法，该方法还包括将所述颗粒压制形成固体口服剂型的步骤。

3.权利要求1的方法，其中所述的制粒组分是具有低于所述熔点的Tg的聚合物。

4.权利要求3的方法，其中所述的聚合物选自水溶性聚合物、水溶胀性聚合物和水不溶性聚合物。

5.权利要求4的方法，其中所述的加热温度大于或等于所述的Tg。

6.权利要求3的方法，其中所述的混合物还包含增塑剂。

7.权利要求1的方法，其中所述的药物组合物是速释组合物。

8.权利要求1的方法，其中所述的药物组合物是缓释组合物。

9.权利要求8的方法，其中所述的药物组合物包含释放延迟剂。

10.权利要求1的方法，其中所述的挤压是通过模具的。

11.权利要求1的方法，其中所述的挤压机是双螺杆挤压机。

12.制备药物组合物的方法，该方法包括如下步骤：将湿敏性治疗性化合物与至少一种制粒组分合并，形成混合物；将所述的混合物在挤压机中揉捏，同时将所述的混合物加热到低于所述治疗性化合物熔点的加热温度；和将所述的混合物挤压形成颗粒。

13.改善含有可压性差的治疗性化合物的片剂的脆碎度的方法，该方法包括如下步骤：

将可压性差的治疗性化合物与至少一种制粒组分合并，形成混合物；

将所述的混合物在挤压机中揉捏，同时将所述的混合物加热到低于所述治疗性化合物熔点的加热温度；

将所述的混合物挤压形成颗粒；和

将所述的颗粒压制成片剂。

14.由权利要求1的方法制备的药物颗粒。

15.权利要求14的药物颗粒，其中所述的治疗性化合物是盐酸二甲双胍。

16.包含权利要求13的药物颗粒和另外的治疗性化合物的药物组合物。

17.权利要求15的药物颗粒，其中所述的盐酸二甲双胍以250mg至2000mg存在。

18.包含由权利要求1的方法制备的颗粒的药物组合物，其中所述的药物组合物具有15kP至35kP的硬度。

19.挤压机改善包含可压性差的治疗性化合物的组合物的脆碎度的用途。

20.挤压机制备包含可压性差的治疗性化合物的药物组合物的用途。

21.挤压机制备包含湿敏性治疗性化合物的药物组合物的用途。