[发明专利]曝光装置、基板处理方法、以及器件制造方法有效

专利信息
申请号: 200680014495.7 申请日: 2006-06-29
公开(公告)号: CN101167162A 公开(公告)日: 2008-04-23
发明(设计)人: 藤原朋春;中野胜志 申请(专利权)人: 株式会社尼康
主分类号: H01L21/027 分类号: H01L21/027;G03F7/20
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王永刚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 曝光 装置 处理 方法 以及 器件 制造
【说明书】:

技术领域

本发明涉及将曝光用光照射于基板上以使基板曝光的曝光装置、基板处理方法、以及器件制造方法。

背景技术

在光刻工序中所使用的曝光装置中,已有提出一种如下述专利文献所揭示的液浸曝光装置,在基板上形成液体的液浸区域,并经由该液体使基板曝光。

【专利文献1】国际公开第99/49504号小册子

欲在基板上良好地形成液体的液浸区域,须使基板的与液体接触的液体接触面成为所希望的状态。例如,形成于基板上的感光材等膜未以所希望的状态形成时,无法良好地形成液浸区域,而产生从基板上流出液体、或无法使所希望的图案像曝光于基板上等不良情形,导致器件生产性降低。

又,未以所希望的状态在基板上形成膜时,例如该膜的一部分有可能从基板剥离。当膜的一部分剥离时,该剥离的膜的一部分有可能成为异物,附着于基板上或混入液体中。在存在异物的状态下对基板进行曝光时,有可能产生形成于基板上的图案产生缺陷等不良情形,导致器件生产性降低。

发明内容

本发明是鉴于上述情形而完成的,其目的在于提供能使基板良好地曝光、抑制器件生产性降低的曝光装置、基板处理方法、以及器件制造方法。

为解决上述问题,本发明采用了对应实施形态所示的各图的以下构成。不过,付加于各要素的包含括号的符号仅为该要素的例示,而并非限定各要素。

依据本发明的第1态样,提供一种曝光装置(EX),对形成有薄膜(Rg,Tc)的基板(P)照射曝光用光(EL)来使该基板曝光,其特征在于,具备:用以检测基板(P)上的薄膜(Rg,Tc)形成状态的检测装置(60)。

根据本发明的第1态样,由于设置用以检测基板上薄膜的形成状态的检测装置,因此可采取使用该检测装置的检测结果来抑制器件生产性降低的处置。

依据本发明的第2态样,提供一种曝光装置(EX),经由液体(LQ)对基板(P)照射曝光用光(EL)来使基板(P)曝光,其特征在于,具备:检测装置(40,60’),检测基板(P)边缘的状态。

根据本发明的第2态样,由于设置用以检测基板边缘的状态的检测装置,因此可采取使用该检测装置的检测结果来抑制器件生产性降低的处置。

依据本发明的第3态样,提供一种曝光装置(EX),经由液体(LQ)对形成有薄膜(Rg,Tc)的基板(P)照射曝光用光(EL)来使该基板曝光,其特征在于,具备:配置于曝光用光(EL)的光路的光学系统(IL);以及用以检测被提供该液体(EL)的基板(P)的薄膜(Rg,Tc)缺陷的检测装置(40,60’)。

根据本发明的第3态样,由于设置用以检测被提供液体(LQ)的基板(P)的薄膜(Rg,Tc)缺陷的检测装置,因此可采取使用该检测装置的检测结果来抑制器件生产性降低及曝光装置故障的处置。

依据本发明的第4态样,提供一种使用上述态样的曝光装置(EX)的器件制造方法。根据本发明的第4态样,能以良好生产性制造器件。

依据本发明的第5态样,提供一种基板处理方法,对形成有膜(Rg,Tc)的基板(P)进行曝光处理,其特征在于,包含:将基板(P)保持于基板保持构件(4)的步骤;经由液体(LQ)对保持于基板保持构件(4)的基板(P)照射曝光用光(EL),以对基板(P)进行曝光处理的步骤;在对基板(P)照射曝光用光(EL)前,检测出基板(P)的膜(Rg,Tc)状态的步骤。

根据本发明的第5态样,可采取检测出基板的膜状态的结果来抑制器件生产性的降低的处置。

依据本发明的第6态样,提供一种基板处理方法,经由液体进行曝光,其特征在于,包含:在该基板上形成薄膜的步骤(SA0);检查该薄膜缺陷的步骤(SA2,SB2,SC3);将液体供应至该薄膜上的步骤(SB4,SC8);经由该供应的液体对基板照射该曝光用光的步骤(SA5,SB5,SC9)。

根据本发明的第6态样,由于在经由液体对基板(P)进行曝光前,预先检测出形成于基板的薄膜(Rg,Tc)缺陷,因此可抑制器件生产性降低,防范曝光装置的故障于未然。

依据本发明的第7态样,提供一种器件制造方法,其特征在于,包含:使用上述态样的基板处理方法来对基板进行曝光处理的步骤、使已曝光的基板显影的步骤、对已显影的基板进行加工的步骤。依据本发明的第7态样,能以良好生产性制造器件。

根据本发明,可良好地使基板曝光,抑制器件生产性的降低,防止曝光装置的故障于未然。

附图说明

图1是显示第1实施形态的曝光装置的概略构成图。

图2是显示曝光装置本体的概略构成图。

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