[发明专利]基板收纳容器及其制造方法有效
申请号: | 200680015486.X | 申请日: | 2006-04-21 |
公开(公告)号: | CN101171676A | 公开(公告)日: | 2008-04-30 |
发明(设计)人: | 细井正人 | 申请(专利权)人: | 信越聚合物株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65D85/86 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 温大鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 收纳 容器 及其 制造 方法 | ||
1.一种基板收纳容器,是具有能够取出放入基板的开口部的基板收纳容器,其特征在于,
在上述基板收纳容器的一个面上设置有多个定位部件,上述多个定位部件分别具有:在一方具有至少一对定位用斜面并在另一方具有开口部的壳体、和封闭上述壳体的开口部的板状部件,上述基板收纳容器借助嵌入成形以使上述定位部件一体地固接在上述基板收纳容器上的方式成形。
2.如权利要求1所述的基板收纳容器,其特征在于,
上述基板收纳容器由具有开口部并收纳基板的容器主体、和封闭上述容器主体的开口部的盖体构成,在上述容器主体的底部上一体地设置有上述多个定位部件。
3.如权利要求1或2所述的基板收纳容器,其特征在于,
上述壳体具有从上述壳体的开口部向外方向侧方伸出的凸缘部、形成在上述壳体的开口部内侧的阶梯部、设置在大致中央部且支承上述板状部件的支承部,上述板状部件嵌合在上述阶梯部中。
4.如权利要求1或2所述的基板收纳容器,其特征在于,
上述壳体具有开口部被上述板状部件封闭的中空部。
5.如权利要求1所述的基板收纳容器,其特征在于,
上述板状部件的外表面与上述基板收纳容器的内表面成为同一面。
6.如权利要求2所述的基板收纳容器,其特征在于,
上述板状部件的外表面与上述容器主体的内表面成为同一面。
7.如权利要求1所述的基板收纳容器,其特征在于,
上述壳体以均一的壁厚形成,所述壁厚与上述基板收纳容器中的一体固接有上述定位部件的部分的壁厚相等。
8.如权利要求2所述的基板收纳容器,其特征在于,
上述壳体以均一的壁厚形成,所述壁厚与上述容器主体中的一体固接有上述定位部件的部分的壁厚相等。
9.一种基板收纳容器的制造方法,是具有能够取出放入基板的开口部的基板收纳容器的制造方法,其特征在于,具有下述工序:
形成多个由壳体和板状部件构成且形成有熔融树脂的流路的定位部件的工序;
将在上述壳体的开口部上嵌合上述板状部件以封闭该开口部的上述定位部件配置在基板收纳容器的容器主体成形用模具中的工序;
向上述容器主体成形用模具中注入容器主体用的树脂,借助嵌入成形以使上述定位部件一体地固接于容器主体的方式成形容器主体的工序。
10.如权利要求9所述的基板收纳容器的制造方法,其特征在于,
上述壳体具有从上述壳体的开口部向外方向侧方伸出的凸缘部、形成在该开口部内侧的阶梯部、和设置在大致中央部的支承上述板状部件的支承部,形成为上述板状部件嵌入上述阶梯部中的结构,在上述凸缘部的面上形成切口,在该凸缘部与上述板状部件的周围之间形成间隙,形成熔融树脂的流路。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越聚合物株式会社,未经信越聚合物株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200680015486.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:以多通流体流动的冷却或加热
- 下一篇:半导体装置、电源装置及信息处理装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造