[发明专利]基板收纳容器及其制造方法

说明书

技术领域

在制造半导体晶片等的制造生产线上，将基板收纳容器设置在既定位置，自动地打开基板收纳容器的盖体并对半导体晶片等进行取出处理，在处理后，再次将其收纳到基板收纳容器中并向下一个工序输送而制造。本发明涉及在半导体晶片等的精密基板的制造、运送、保存时使用的基板收纳容器及其制造方法，更详细地讲，涉及相对于半导体晶片的制造生产线上的加工装置等的定位精度高的基板收纳容器及其制造方法。

背景技术

以往，有的基板收纳容器如图13(a)以及图13(b)所示那样，由设置有支承半导体晶片的支承肋2的容器主体1、和拆装自如地设置在容器主体1的开口部上并安装有密封垫片3的盖体4构成，在盖体4上设置有操作孔5。在容器主体1的底部设置有底板6，在容器主体1的上部设置有机器凸缘7。在底板6的底面上设置有用于将基板收纳容器定位在制造生产线的既定位置的定位部件8、和用于防止由输送机输送时脱落的输送机接触轨道9等。如图13(c)所示，基板收纳容器的定位部件8与设置在制造生产线的加工装置等上的定位销P抵接，进行基板收纳容器的正确定位。之后，借助自动机打开盖体4，从容器主体1中取出半导体晶片并进行处理，处理后，将半导体晶片再次收纳到容器主体1内并关闭盖体4。这样，可防止微小的粉尘附着在半导体晶片上，进行用于完成高度集成化的电路的基板的制造(参照专利文献1)。

在上述基板收纳容器中，定位部件的定位精度对于半导体晶片等的生产效率非常重要。若基板收纳容器自身的定位精度不够，则在从基板收纳容器取出放入半导体晶片时，自动机的手部与半导体晶片摩擦或者接触，有半导体晶片破损、半导体晶片的合格率下降的可能。

在上述基板收纳容器中，定位部件8在底板6的底面上设置在三处，进行基板收纳容器的定位。如图13(c)所示，定位部件8具有截面V字形槽，加工装置等的定位销P被该截面V字形槽的斜面引导，将基板收纳容器正确地定位在既定位置。

此外，基板收纳容器的定位部件为了提高定位精度而提出了下述方案：即在截面V字形槽的最深部设置定位销所嵌入的定芯部，或者关于与截面V字形槽的倾斜面的角度，使定心部为锐角而正确地定位(参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开2005-64378号公报

专利文献2：日本特开2002-353299号公报

在上述现有的基板收纳容器中，如图13(c)所示，定位部件8的厚度相对于容器主体1侧的底板6的壁厚极厚。其原因在于：对于定位部件，一对倾斜面分别需要一定程度的长度(定位销的粗细的两倍左右)，从而吸收搭载位置的误差，以便即使抵接位置稍微错开，也可借助借助倾斜面的向心效果来修正位置并在V字形槽的最深部与定位销抵接。因此，定位部件容易成为厚壁的形状。此外，收纳了半导体晶片的基板收纳容器的重量施加在定位部件上，定位部件需要具有能够耐受该重量的足够的强度，无法使壁厚过薄。在对容器主体1和定位部件8一体地进行树脂成形时，存在定位部件的厚壁部的冷却费时而使生产效率差的缺点。因此，通过下述方式来提高生产效率，即通过另外的树脂成形工序制造定位部件，并在树脂成形容器主体时将定位部件安装在成形模具上，来进行嵌入成形。

图14(a)表示定位部件8为厚壁的情况，定位部件8在树脂成形的冷却工序中，树脂收缩而容易在两倾斜面8a和上表面8b上发生收缩，在肉眼可以清楚地判断发生了收缩时，可作为不合格品将其排除，但也有时难以发现。在使基板收纳容器高精度地位置对齐时，若使用这样的发生了收缩的定位部件8，则基板收纳容器的定位精度恶化，有可能难以进行半导体晶片的高质量的加工处理。

因此，如图14(b)所示，在树脂成形定位部件8时，有这样的技术：借助气体辅助成形从浇口部8c注入高气体体而设置空洞A，在保持所需的强度的同时使壁厚变薄，但该技术存在需要特别的设备而使生产成本上升的缺点。此外，在气体辅助成形中，定位部件8的定位部为V字形槽，高气体从构成该V字形槽的两倾斜面8a的接触部向左右分散，也有时通过气体注入而形成的空洞A发生偏离，存在从外观无法辨别是否全部的部分都具有所需的厚度的缺点。此外，由于在浇口部8c上开设气体注入口，所以在为了提高基板收纳容器的生产效率而在嵌入成形后对容器主体进行水冷，或者在使用基板收纳容器时清洗基板收纳容器时，冷却水或清洗水从气体注入孔进入定位部件8的空洞A内，除去这些水的作业非常困难，成为导致生产效率降低的主要原因。