[发明专利]电极合剂浆料的涂布方法及装置无效
| 申请号： | 200680015826.9 | 申请日： | 2006-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN101171706A | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 加藤正彦;柳沼裕典;南野圭史 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01M4/04 | 分类号： | H01M4/04;B05C3/12;B05C3/132;B05C9/14;B05D1/18;B23K9/025;B23K9/16;H01M4/26 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电极 合剂 浆料 方法 装置 | ||
1.一种电极合剂浆料的涂布方法，其使由开孔金属薄板构成的芯材(2)行进，将电极合剂浆料(5)涂布在该芯材上，该涂布方法包括：
将卷绕成卷材状的所述芯材进行开卷的第1工序；
将所述芯材浸渍于所述电极合剂浆料中的第2工序；
调节所述电极合剂浆料的涂布量的第3工序；
使在两面上涂布有所述电极合剂浆料的浆料涂布片(6)干燥的第4工序；以及
将所述浆料涂布片卷绕成卷材状的第5工序；其中，
在所述第1工序与第2工序之间设有将所述芯材的卷材彼此连接的滚焊工序；
所述滚焊工序的焊接电极(91)由包含钼和/或钨的金属构成；
所述滚焊工序具有通过气体进行空冷的机构。
2.如权利要求1所述的电极合剂浆料的涂布方法，其特征在于，在所述滚焊工序中，焊接电流与气体喷吹的动作联动。
3.一种电极合剂浆料的涂布装置，其使由开孔金属薄板构成的芯材(2)行进，将电极合剂浆料(5)涂布在该芯材上，该涂布装置包括：
将卷绕成卷材状的所述芯材进行开卷的开卷部(1)；
将所述芯材浸渍于所述电极合剂浆料中的浸渍部(4)；
调节所述电极合剂浆料的涂布量的涂布量调节部(3)；
干燥部(7)；以及
将涂布干燥后的浆料涂布片(6)卷绕成卷材状的卷绕部(8)；其中，
在所述开卷部与所述浸渍部之间设有将所述芯材的卷材彼此连接的滚焊部(9)；
所述滚焊部的焊接电极(91)由包含钼和/或钨的金属构成；
所述滚焊部具有通过气体进行空冷的机构。
4.如权利要求3所述的电极合剂浆料的涂布装置，其特征在于，在所述滚焊部(9)中，焊接电流与气体喷吹的动作联动。
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