[发明专利]用于使SMT焊点机械负荷最小化的接触装置

权利要求书

1.一种用于在印制电路板(4)上进行SMT安装的接触装置(3)，其中，

所述接触装置(3)用于通过至少一个焊点在所述接触装置(3)的至少一个触点(5)与所述印制电路板(4)的至少一个印制导线(6)之间建立导电连接，

所述接触装置(3)包括一用于容纳所述触点(5)的触点支架(7)，

所述接触装置(3)的触点(5)用于连接至少一个配对电触点，

其特征在于，

所述接触装置(3)包括一第一外壳部件(8)，

所述第一外壳部件(8)包括至少一个用于容纳所述触点支架(7)的长条形空隙(9)，

所述第一外壳部件(8)上形成有至少一个用于所述触点(5)的制动器(10)，所述制动器用于在所述触点(5)与一配对电触点接触时吸收插入力。

2.根据权利要求1所述的接触装置(3)，其中，所述制动器(10)用于吸收作用在所述配对电触点上的拉力和/或压力。

3.根据权利要求1或2所述的接触装置(3)，其中，所述第一外壳部件(8)可与其他的外壳部件(11，12)相连。

4.根据上述权利要求中任一项权利要求所述的接触装置(3)，其中，所述第一外壳部件(8)的构造使得第一外壳部件形成一与一配对插接装置完全匹配的插接装置，用于使所述触点(5)与所述配对电触点相接触。

5.根据上述权利要求中任一项权利要求所述的接触装置(3)，其中，所述第一外壳部件(8)包括一带有至少一个长条形空隙(9)的盖板(13)，借此可对所述触点支架(7)的夹持装置(14)进行导引。

6.根据上述权利要求中任一项权利要求所述的接触装置(3)，其中，所述触点支架(3)的一导引条(17)可在所述第一外壳部件(8)的侧板(16)上的一空隙(15)内被引导。

7.根据上述权利要求中任一项权利要求所述的接触装置(3)，其中，所述空隙(15)在一插入区(18)内建构为导引制动器(19)，在一固定区(20)内建构为槽(21)。

8.所述接触装置(3)，其中，所述第一外壳部件(8)用于遮盖和保护所述触点(5)。

9.根据上述权利要求中任一项权利要求所述的接触装置(3)，其中，在所述第一外壳部件(8)的固定区(20)内，所述盖板(13)的表面上形成有至少一个指形保护元件(22)。

10.根据上述权利要求中任一项权利要求所述的接触装置(3)，其中，所述指形保护元件(22)用于构成所述完全匹配的插接装置。

11.根据上述权利要求中任一项权利要求所述的接触装置(3)，其中，设置有至少一个用于将所述触点支架(7)固定在所述固定区(20)内的固定装置(23)。

12.根据上述权利要求中任一项权利要求所述的接触装置(3)，其中，所述盖板(13)的底面上形成有至少一个间隔条(24)。

13.根据上述权利要求中任一项权利要求所述的接触装置(3)，其中，所述触点(5)包括一用于与所述印制电路板(4)焊接的接触脚(25)与一用于连接所述配对电触点的接触体(26)。

14.根据上述权利要求中任一项权利要求所述的接触装置(3)，其中，所述触点(5)包括一用于连接所述接触脚(25)和所述接触体(26)的弹性连接件(26)。

15.根据上述权利要求中任一项权利要求所述的接触装置(3)，其中，所述触点(5)建构为，通过夹紧在所述触点支架(7)内来实现插入和固定。

16.根据上述权利要求中任一项权利要求所述的接触装置(3)，其中，所述触点支架(7)包括复数个形成在触点支架(7)底面上的导引元件(28)，所述导引元件用于将所述触点支架(7)精确定位在导引孔(29)内，所述导引孔设置在所述印制电路板(4)上，其布置方式与所述导引元件(28)的布置方式相对应。

17.根据上述权利要求中任一项权利要求所述的接触装置(3)，其中，所述触点支架(7)在其表面包括至少一个用于所述接触体(26)的夹持装置(14)。