[发明专利]用于使SMT焊点机械负荷最小化的接触装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于在印制电路板上进行SMT安装的接触装置，其中，所述接触装置用于通过至少一个焊点在所述接触装置的至少一个触点与印制电路板的至少一个印制导线之间建立导电连接，所述接触装置包括一用于容纳所述触点的触点支架，所述接触装置的触点用于连接至少一个配对电触点。

本发明还涉及一种包括至少一个上述类型的接触装置的SMT插式连接。

背景技术

这种用于SMT(表面安装技术)焊点的接触装置用于印制电路板的制造工艺。SMT模块(又称为“印制电路板”)的标准化程度要求很高，需要使用高质量的制造和安装技术。任何一种简化(例如减少印制电路板零件数量)都非常有利。尽管SMT焊点的强度比THT焊点小了5至10倍，但SMT在过去因其简单的制造工艺不断超越着通孔插装技术(THT)。另外，SMT避免了在电路板上开孔，删减了至少一道工序和复杂的焊接过程。SMT的一个很大的缺点是其多数情况下不适用于像插式连接这样的组件或重量较大的元部件，这些元部件的焊点需要承受很高的机械负荷。出于这个原因，重量较大的元部件和插式连接目前仍使用工序较为繁复、但被证明是可靠的THT。但某些问题组件还是可以避免使用THT。举例而言，需要在配对触点(位于印制电路板之外的触点)与印制电路板的印制导线之间建立电接触的SMT插式连接需要通过辅助结构来在印制电路板上实现稳定的固定。如果这种辅助结构并不存在，SMT插式连接通常就不包括足够的稳定性，从而无法吸收机械负荷或将力流分散给稳定的组件。为解决这一问题，可将垂直于印制电路板且用于对插式连接进行定位的销状装置用作上述辅助结构，同时还将其用来吸收平行于印制电路板的机械负荷。因此，插式连接通常设计为，以平行于印制电路板的移动方向实施插接过程，从而为SMT焊点去负荷。

EP 0874421A1中公开了一种可在一个工作步骤中通过SMT焊点与一印制电路板建立机械和电气连接的插式连接器。这种插件式连接器上设置有复数个用于保护SMT焊点的销子，这些销子埋入印制电路板内，可起到机械保护的作用。像前一段中所说明的那样，插接运动以平行于印制电路板、垂直于销子的方向进行。

发明内容

本发明的目的是提供一种开篇所述类型的基于SMT的接触装置，这种接触装置不仅制备成本低，而且还易于安装。

这个目的通过一种开篇所述类型的接触装置来实现，所述接触装置包括一第一外壳部件，其中，第一外壳部件包括至少一个用于容纳触点支架的长条形空隙和至少一个用于触点的制动器，其用于吸收触点与一配对电触点接触时所产生的插入力，整体成形于第一外壳部件上。

上述目的还通过一种包括权利要求20所述特征的SMT插接装置而达成。

对SMT焊点的去机械负荷通过一种能引起力流改向的接触装置而实现。可通过第一外壳部件上的至少一个制动器将触点与配对电触点接触时产生的插入力所引起的力流进行导向。第一外壳部件吸收会带来不利影响的机械负荷，并将其传递到其他外壳部件和/或整个外壳上。力流主要形成在通过夹紧而固定在一触点支架内的触点上。在此，触点支架构成触点与第一外壳部件之间的机械连接部分。通过将触点固定在触点支架中，再将触点支架固定在外壳部件内，可通过触点支架将力流从触点传导到第一外壳部件上，或将力流直接从触点传导到第一外壳部件上。两种情况下均能使力流远离印制电路板，从而为作为潜在的力流传导器的SMT焊点去负荷。

SMT插式连接的功能就建立在这种接触装置的基础上，其中，接触装置的第一外壳部件的构造使得第一外壳部件形成一与一配对插接装置完全匹配的插接装置，用于使触点与配对电触点相接触。

根据接触装置的一种优选实施方案，接触装置上形成有至少一个用于触点的制动器，其用于吸收作用在配对电触点上的拉力和/或压力。借此可避免SMT焊点受到外力所引起的负荷。

可将接触装置实施为模块，因为接触装置通过第一外壳部件可与其他的外壳部件相连，从而实现广泛应用。

根据接触装置的一种优选实施方案，第一外壳部件的构造使得第一外壳部件形成一与一配对插接装置完全匹配的插接装置，用于使触点与配对电触点相接触。借此可将接触装置用作(例如)插式连接器，从而使接触的建立或解除变得简单、快捷。

根据另一优选实施方案，第一外壳部件包括一带有至少一个长条形空隙的盖板，借此可对触点支架的夹持装置进行导引，并以简单的方式将触点支架插入固定区内。这可以节省机械或手动安装的成本和时间。