[发明专利]定位载物台、使用该定位载物台的凸瘤形成装置和凸瘤形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及定位载物台、使用该定位载物台的凸瘤形成装置和凸瘤形成方法。

背景技术

在电子零部件的制造工艺中人们使用了将晶片定位的定位载物台。

例如，如图1所示，用支撑臂65的前端的晶片支撑板66支撑晶片1，在定位辊67位于晶片1的外缘的外侧的状态下，使限位臂72相对支撑臂65移动，定位辊67和限位辊74利用弹簧的弹力以适当的负荷挟持住晶片1(例如，参照专利文献1)。

例如，像具有热电性的压电基板那样，伴随温度的变化而产生电荷的情况下，必须使消电用接触构件靠接在载置于凸瘤形成装置等的定位载物台上的晶片上，来消除电荷。如图2所示，把研钵状的孔14166设置在消电用构件1416上，把地线14109安装在消电用接触构件14121的一端的球14115上，弹簧14162顶押另一端的球14105，使消电用接触构件14121接触晶片表面，由此使表面的带电入地(例如，参照专利文献2)。

专利文献1：特开平10-163214号(图1)

专利文献2：特开2000-210664号(图2)

例如，在凸瘤形成等工序中，在加热被载置在载物台上而定好位的晶片时，晶片有可能破损。这是因为加热使处于被定位而约束住的状态的晶片热膨胀，从而产生的内应力超过其强度。

在伴随温度的变化而产生电荷的情况下，如果分别进行晶片的定位和消电，工序或设备就复杂，很难提高生产效率。

发明内容

鉴于上述的现状，本发明的目的在于提供一种能够防止强制力作用于定好位的晶片的定位载物台、使用该定位载物台的凸瘤形成装置和凸瘤形成方法。

为解决上述的课题，本发明提供如下构成的定位载物台。

定位载物台具备载置晶片的晶片载置面、定位构件和靠押构件；定位构件邻接被载置于所述晶片载置面上的晶片，并且大致垂直于所述晶片载置面延伸；靠押构件靠接在被载置于所述晶片载置面上的晶片上，并把该晶片弹力靠押在所述定位构件上。所述靠押构件具有略斜对所述晶片载置面的靠接面，该靠接面靠接在被载置于所述晶片载置面上的晶片的外缘近旁，并且把该晶片沿斜方向靠押在所述晶片载置面上。

按照上述构成，靠押构件的靠接面，把被载置于晶片载置面上的晶片的外缘近旁大致朝向定位构件靠押。由于靠接面斜对晶片载置面，所以平行于晶片载置面的分力和垂直于晶片载置面且朝向晶片载置面的分力作用于单晶片，后一分力把晶片顶压在晶片载置面上。这样，晶片就不会从晶片载置面上飘浮起来，同时能够把晶片靠押在定位构件上。与单纯地沿晶片载置面仅仅施加平行力来把晶片靠押在定位构件上的情况相比，可以抵御其他强制力作用于晶片。

所述靠押构件最好至少其靠接面具有导电性。

按照上述构成，在晶片带电的情况下，使导电性的靠押构件的靠接面接触晶片的外缘近旁，就能够把晶片的电荷从靠押构件的靠接面上除掉。

为解决上述的问题，本发明提供一种如以下那样构成的定位载物台。

定位载物台具备载置晶片的晶片载置面和定位构件；定位构件邻接被载置于所述晶片载置面上的晶片，并且大致垂直于所述晶片载置面而延伸。定位载物台具有弹性变形构件，该弹性变形构件把所述定位构件靠接在被载置于晶片载置面上的晶片上，并把该定位构件保持在将该晶片定位于规定位置的定位位置上。在超过规定大小的靠押力沿大体反向于被载置于所述晶片载置面上的晶片的方向作用于定位构件上时，所述弹性变形构件就弹性变形，而使所述定位构件沿大体反向于被载置于所述晶片载置面上的晶片的方向从所述定位位置退让。

按照上述构成，由于弹性变形构件的弹性变形使与晶片靠接的定位构件从定位位置退让，所以可避免超过规定大小的靠押力从定位构件作用于晶片，从而能够防止强制力作用于定好位的晶片。

作为上述的弹性变形构件，可以采用板簧或双金属结构等。在采用双金属结构的情况下，弹性变形构件本身会因定位载物台的加热引起的温度变化而自行变形，自然能够防止应力的产生。

为解决上述的问题，本发明提供一种如以下构成的凸瘤形成装置。