[发明专利]曝光装置及元件制造方法有效
申请号: | 200680017294.2 | 申请日: | 2006-07-11 |
公开(公告)号: | CN101180707A | 公开(公告)日: | 2008-05-14 |
发明(设计)人: | 水谷刚之;奥村正彦;河野博高 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 曝光 装置 元件 制造 方法 | ||
技术领域
本发明有关于将光掩膜的图案转印于基板上的曝光装置、及使用该曝光装置的元件制造方法。
本案根据2005年7月11日提出的日本特愿2005-201582号主张优先权,在此援用其内容。
背景技术
在半导体元件、液晶显示元件、摄影装置(CCD(Charge Coupled Device)等)、薄膜磁头等元件的制造步骤之一的光刻步骤,为要将标线片(光掩膜)的图案,通过投影光学系统转印于涂布有光刻胶的晶片(或玻璃板等)上,而使用曝光装置。该曝光装置,使用步进机等整批曝光型(静止曝光型)的投影曝光装置,或扫描步进机等扫描曝光型的投影曝光装置(扫描型曝光装置)等。
近年来,由于元件的高积体化而要求曝光精度(分辨率、转印忠实度、叠合精度、线宽误差等)的提高。从元件制造效率提高的观点,也要求产能(单位时间内能曝光处理的晶片片数)的提高。为要满足这些要求,而谋求保持晶片的晶图载台的高精度化及高速化,及在曝光处理前进行的各种测量所需时间的缩短及高精度化。
为要同时达成上述曝光精度的提高及高产能,已开发具有2个晶片载台的双载台曝光装置。
在以下的专利文献1揭示有一种曝光装置,其将各种测量机器从晶片载台分离,而设置有别于晶片载台的测量载台(具备各种测量机器),由此来实现进一步提高曝光精度及小设置面积。又,近年来也实现一种液浸式曝光装置,为提高分辨率,而在投影光学系统与晶片之间填满比气体为高折射率的液体,以使投影光学系统的数值孔径增大来提高分辨率。
专利文献1:日本特开平11-1354400号公报
发明内容
然而,今后要求产能的更提高乃时势所趋,而要求曝光精度的提高。又,具备上述复数个晶片载台的曝光装置,以及具备晶片载台与测量载台的曝光装置,为维持期望性能而定期进行各种维护。若能缩短维护所需时间,能使曝光装置的运转时间延长,其结果能谋求产能的提高。
又,现在大多曝光装置是将配置有晶片载台的室(chamber)内以高精度调温。由此,减低用以测量晶片载台位置的激光干涉计的测量误差,并且防止温度变化所产生的构成晶片载台的构件的膨胀及收缩。具备上述复数个晶片载台的曝光装置,以及具备晶片载台与测量载台的曝光装置,虽也将室内以高精度调温,但各载台间的空间容易产生已调温空气(气体)的阻滞,因此有曝光精度降低之虞。
本发明的目的在于提供,能谋求曝光精度及产能更提高的曝光装置、及使用该曝光装置的元件制造方法。
本发明采用对应实施方式所示各图的以下构成。但是,加在各要件的括号符号,仅止于其要件的例示,并非用以限定各要件者。
本发明第1观点的曝光装置,具备第1载台WST、及第2载台MST;且具备:维护装置55,用以进行该第2载台的维护;及控制装置20,在载置于该第1载台的基板W的曝光处理中执行通过该维护装置的维护。
依此发明,对载置于第1载台的基板进行曝光处理期间,在控制装置的控制下执行通过维护装置的第2载台的维护。
本发明第2观点的曝光装置,具备复数个载台WST、MST;该复数个载台中的一载台具备调温装置81~84,用以控制与另一载台间的空间的气体流动,将该一载台及该另一载台的至少一方调温。
依此发明,通过复数个载台中一载台所设置的调温装置,控制该一载台与另一载台间的空间的气体流动,将这些载台的至少一方调温。
本发明的元件制造方法,包含使用上述任一曝光装置,将元件图案转印于基板上的步骤。
本发明的曝光方法,用以将基板曝光,其包含以下步骤:
使用保持该基板的第1载台执行既定处理;及
在该既定处理的执行中,执行与该第1载台不同的第2载台的维护。
又,本发明的元件制造方法,包含使用上述曝光方法来曝光基板。
依本发明,因对载置于第1载台的基板进行曝光处理期间,在控制装置的控制下执行通过维护装置的第2载台的维护,故能提高曝光装置的运转率。由此,具有能获得产能更提高的效果。
又,依本发明,因通过复数个载台中一载台所设置的调温装置,控制该一载台与另一载台间的空间的气体流动,将这些载台的至少一方调温,故具有能使曝光精度等提高的效果。
又依本发明的曝光方法,有能获得产能更提高的效果。
再者,依本发明的元件制造方法,因能获得曝光精度及产能量的更提高,故具有将微细元件有效率地制造的效果。其结果,能期待良率提高,进而能降低所制造元件的制造成本。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造