[发明专利]曝光装置及元件制造方法有效

专利信息
申请号: 200680017294.2 申请日: 2006-07-11
公开(公告)号: CN101180707A 公开(公告)日: 2008-05-14
发明(设计)人: 水谷刚之;奥村正彦;河野博高 申请(专利权)人: 株式会社尼康
主分类号: H01L21/027 分类号: H01L21/027;G03F7/20
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 任默闻
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 曝光 装置 元件 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明有关于将光掩膜的图案转印于基板上的曝光装置、及使用该曝光装置的元件制造方法。

本案根据2005年7月11日提出的日本特愿2005-201582号主张优先权,在此援用其内容。

背景技术

在半导体元件、液晶显示元件、摄影装置(CCD(Charge Coupled Device)等)、薄膜磁头等元件的制造步骤之一的光刻步骤,为要将标线片(光掩膜)的图案,通过投影光学系统转印于涂布有光刻胶的晶片(或玻璃板等)上,而使用曝光装置。该曝光装置,使用步进机等整批曝光型(静止曝光型)的投影曝光装置,或扫描步进机等扫描曝光型的投影曝光装置(扫描型曝光装置)等。

近年来,由于元件的高积体化而要求曝光精度(分辨率、转印忠实度、叠合精度、线宽误差等)的提高。从元件制造效率提高的观点,也要求产能(单位时间内能曝光处理的晶片片数)的提高。为要满足这些要求,而谋求保持晶片的晶图载台的高精度化及高速化,及在曝光处理前进行的各种测量所需时间的缩短及高精度化。

为要同时达成上述曝光精度的提高及高产能,已开发具有2个晶片载台的双载台曝光装置。

在以下的专利文献1揭示有一种曝光装置,其将各种测量机器从晶片载台分离,而设置有别于晶片载台的测量载台(具备各种测量机器),由此来实现进一步提高曝光精度及小设置面积。又,近年来也实现一种液浸式曝光装置,为提高分辨率,而在投影光学系统与晶片之间填满比气体为高折射率的液体,以使投影光学系统的数值孔径增大来提高分辨率。

专利文献1:日本特开平11-1354400号公报

发明内容

然而,今后要求产能的更提高乃时势所趋,而要求曝光精度的提高。又,具备上述复数个晶片载台的曝光装置,以及具备晶片载台与测量载台的曝光装置,为维持期望性能而定期进行各种维护。若能缩短维护所需时间,能使曝光装置的运转时间延长,其结果能谋求产能的提高。

又,现在大多曝光装置是将配置有晶片载台的室(chamber)内以高精度调温。由此,减低用以测量晶片载台位置的激光干涉计的测量误差,并且防止温度变化所产生的构成晶片载台的构件的膨胀及收缩。具备上述复数个晶片载台的曝光装置,以及具备晶片载台与测量载台的曝光装置,虽也将室内以高精度调温,但各载台间的空间容易产生已调温空气(气体)的阻滞,因此有曝光精度降低之虞。

本发明的目的在于提供,能谋求曝光精度及产能更提高的曝光装置、及使用该曝光装置的元件制造方法。

本发明采用对应实施方式所示各图的以下构成。但是,加在各要件的括号符号,仅止于其要件的例示,并非用以限定各要件者。

本发明第1观点的曝光装置,具备第1载台WST、及第2载台MST;且具备:维护装置55,用以进行该第2载台的维护;及控制装置20,在载置于该第1载台的基板W的曝光处理中执行通过该维护装置的维护。

依此发明,对载置于第1载台的基板进行曝光处理期间,在控制装置的控制下执行通过维护装置的第2载台的维护。

本发明第2观点的曝光装置,具备复数个载台WST、MST;该复数个载台中的一载台具备调温装置81~84,用以控制与另一载台间的空间的气体流动,将该一载台及该另一载台的至少一方调温。

依此发明,通过复数个载台中一载台所设置的调温装置,控制该一载台与另一载台间的空间的气体流动,将这些载台的至少一方调温。

本发明的元件制造方法,包含使用上述任一曝光装置,将元件图案转印于基板上的步骤。

本发明的曝光方法,用以将基板曝光,其包含以下步骤:

使用保持该基板的第1载台执行既定处理;及

在该既定处理的执行中,执行与该第1载台不同的第2载台的维护。

又,本发明的元件制造方法,包含使用上述曝光方法来曝光基板。

依本发明,因对载置于第1载台的基板进行曝光处理期间,在控制装置的控制下执行通过维护装置的第2载台的维护,故能提高曝光装置的运转率。由此,具有能获得产能更提高的效果。

又,依本发明,因通过复数个载台中一载台所设置的调温装置,控制该一载台与另一载台间的空间的气体流动,将这些载台的至少一方调温,故具有能使曝光精度等提高的效果。

又依本发明的曝光方法,有能获得产能更提高的效果。

再者,依本发明的元件制造方法,因能获得曝光精度及产能量的更提高,故具有将微细元件有效率地制造的效果。其结果,能期待良率提高,进而能降低所制造元件的制造成本。

附图说明

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