[发明专利]Cu－Sn系混合粉末及其制造方法有效
| 申请号： | 200680017543.8 | 申请日： | 2006-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN101180146A | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 成泽靖 | 申请（专利权）人： | 日矿金属株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F9/04;C22C9/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王海川;樊卫民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | cu sn 混合 粉末 及其 制造 方法 | ||
1.一种用于粉末冶金用原料粉末的Cu-Sn系混合粉末，其特征在于，包含部分合金化的Cu-Sn烧结体的粉碎粉末和电解铜粉的混合粉末。
2.根据权利要求1所述的Cu-Sn系混合粉末，其特征在于，所述部分合金化的Cu-Sn烧结体的粉碎粉末的Sn含量为10至12重量％。
3.根据权利要求1或2所述的Cu-Sn系混合粉末，其特征在于，所述混合粉末中Sn的总含量为8至10重量％。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的Cu-Sn系混合粉末，其特征在于，所述部分合金化的Cu-Sn烧结体为电解铜与雾化锡粉的烧结体。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的Cu-Sn系混合粉末，其特征在于，所述混合粉末为含油烧结轴承用混合粉末。
6.一种用于粉末冶金用原料粉末的Cu-Sn系混合粉末制造方法，其特征在于，将Cu粉与Sn粉烧结制造部分合金化的Cu-Sn烧结体，将该烧结体粉碎得到Cu-Sn粉碎粉末，然后将该Cu-Sn粉碎粉末与电解铜粉混合。
7.根据权利要求6所述的Cu-Sn系混合粉末制造方法，其特征在于，所述部分合金化的Cu-Sn烧结体的粉碎粉末的Sn含量为10至12重量％。
8.根据权利要求6或7所述的Cu-Sn系混合粉末制造方法，其特征在于，所述混合粉末中Sn的总含量为8至10重量％。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的Cu-Sn系混合粉末制造方法，其特征在于，所述部分合金化的Cu-Sn烧结体为电解铜与雾化锡粉的烧结体。
10.根据权利要求6至9中任一项所述的Cu-Sn系混合粉末制造方法，其特征在于，在烧结温度500至700℃进行烧结，将Cu粉和Sn粉烧结而制造所述部分合金化的Cu-Sn烧结体。
11.根据权利要求6至10中任一项所述的Cu-Sn系混合粉末制造方法，其特征在于，将-100目的Cu-Sn粉碎粉末与-100目的电解铜粉进行混合。
12.根据权利要求6至10中任一项所述的Cu-Sn系混合粉末制造方法，其特征在于，将为-100目并且-350目的微粉为45％以下的Cu-Sn粉碎粉末与为-100目并且-350目的微粉为25％以下的电解铜粉进行混合。
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