[发明专利]Cu－Sn系混合粉末及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于含油烧结轴承等的粉末冶金用原料粉末的青铜系烧结粉末，即Cu-Sn系混合粉末及其制造方法。

背景技术

以往，作为含油烧结轴承等的粉末冶金用原料粉末，使用铜粉例如电解铜粉和锡粉，并且使用将这些粉末混合为目标比例并成形和烧结的方法，但是，由于铜粉与锡粉的比重、粒度、粒径不同，因此难以均匀混合。另外，此时，在烧结过程中经液相进行铜与锡的合金化，成为所谓液相烧结，但是由于烧结时的收缩率变大，因此存在尺寸精度变差的问题。

鉴于以上内容，通过使用青铜粉作为原料进行烧结，可以解决上述问题的多数。虽然制造青铜粉时，主要通过雾化法得到微粉，但是由于粒子形状是球形，因此产生了成形性差的新问题。

因此，提出了不使用雾化粉末，而是将不规则形状的铜粉和锡粉混合并进行合金化。

另一方面，对应这样的要求，提出了使用微粉化的青铜粉，但是当青铜粉过于微细时，产生烧结原料粉的流动性变差，成形性也变差的问题。鉴于此，本发明人提出了使用尺寸不同的2种电解铜粉制造烧结用青铜粉的方法(参见专利文献1)。该方法提高了流动性也提高了成形性，作为青铜的烧结体显示了良好的特性。

但是，由于这样的烧结用青铜粉要求几乎全部是青铜粉，因此制造成本变高，目前未必能够满足。

专利文献1：日本特开昭62-67102号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种Cu-Sn系粉末，其在制造含油烧结轴承等用的粉末冶金用原料粉末时，其能够提高粉末的压坯密度、拉托拉值(ラトラ值)等的成形性，可以提高径向抗压强度(圧環强度)等的烧结特性，并且可以降低成本。

本发明人为了解决上述问题，发现通过使用部分合金化的Cu-Sn烧结体的粉碎粉末与电解铜粉的混合粉末，可以得到一种Cu-Sn系粉末，其是能够提高粉末的压坯密度、拉托拉值等的成形性、提高径向抗压强度等的烧结特性并且能够降低成本的粉末冶金用原料粉末。

本发明基于上述发现，提供以下各项。

1)一种用于粉末冶金用原料粉末的Cu-Sn系混合粉末，其特征在于，包含部分合金化的Cu-Sn烧结体的粉碎粉末和电解铜粉的混合粉末。

2)根据上述1)所述的Cu-Sn系混合粉末，其特征在于，所述部分合金化的Cu-Sn烧结体的粉碎粉末的Sn含量为10至12重量％。

3)根据上述1)或2)所述的Cu-Sn系混合粉末，其特征在于，所述混合粉末中Sn的总含量为8至10重量％。

4)根据上述1)至3)中任一项所述的Cu-Sn系混合粉末，其特征在于，所述部分合金化的Cu-Sn烧结体为电解铜与雾化锡粉的烧结体。

5)根据上述1)至4)中任一项所述的Cu-Sn系混合粉末，其特征在于，所述混合粉末为含油烧结轴承用混合粉末。

本发明还提供以下各项。

6)一种用于粉末冶金用原料粉末的Cu-Sn系混合粉末制造方法，其特征在于，将Cu粉与Sn粉烧结制造部分合金化的Cu-Sn烧结体，将该烧结体粉碎得到Cu-Sn粉碎粉末，然后将该Cu-Sn粉碎粉末与电解铜粉混合。

7)根据上述6)所述的Cu-Sn系混合粉末制造方法，其特征在于，所述部分合金化的Cu-Sn烧结体的粉碎粉末的Sn含量为10至12重量％。

8)根据上述6)或7)所述的Cu-Sn系混合粉末制造方法，其特征在于，所述混合粉末中Sn的总含量为8至10重量％。

9)根据上述6)至8)中任一项所述的Cu-Sn系混合粉末制造方法，其特征在于，所述部分合金化的Cu-Sn烧结体为电解铜与雾化锡粉的烧结体。

10)根据上述6)至9)中任一项所述的Cu-Sn系混合粉末制造方法，其特征在于，在烧结温度500至700℃进行烧结，将Cu粉和Sn粉烧结而制造所述部分合金化的Cu-Sn烧结体。

11)根据上述6)至10)中任一项所述的Cu-Sn系混合粉末制造方法，其特征在于，将-100目的Cu-Sn粉碎粉末与-100目的电解铜粉进行混合。

12)根据上述6)至10)中任一项所述的Cu-Sn系混合粉末制造方法，其特征在于，将为-100目并且-350目的微粉为45％以下的Cu-Sn粉碎粉末与为-100目并且-350目的微粉为25％以下的电解铜粉进行混合。

发明效果