[发明专利]印制电路板有效
| 申请号： | 200680017586.6 | 申请日： | 2006-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN101180925A | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 竹内一雅;高野希;山口真树;柳田真 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 | ||
1.一种印制电路板，其具备：具有弯曲性的基材；以及在所述基材的至少一侧形成的导体，其特征在于，
具有：可弯曲的弯曲区域；以及不可弯曲的非弯曲区域，
在所述弯曲区域形成的所述导体的厚度为1～30μm，且在所述非弯曲区域形成的所述导体的厚度为30～150μm。
2.如权利要求1所述的印制电路板，其中在所述非弯曲区域形成的所述导体的厚度比在所述弯曲区域形成的所述导体的厚度大。
3.如权利要求1或2所述的印制电路板，其中在所述弯曲区域形成的所述导体的厚度是在所述非弯曲区域形成的所述导体的厚度的6～60％。
4.如权利要求1～3中任一项所述的印制电路板，其中在所述弯曲区域形成的导体的厚度通过蚀刻形成为1～30μm。
5.如权利要求1～4中任一项所述的印制电路板，其中在所述非弯曲区域形成的导体的厚度通过镀敷形成为30～150μm。
6.如权利要求1～5中任一项所述的印制电路板，其中所述基材包含纤维基材，且所述纤维基材是厚度50μm以下的玻璃布。
7.如权利要求1～6中任一项所述的印制电路板，其中所述基材包含热固化性树脂组合物。
8.如权利要求7所述的印制电路板，其中所述热固化性树脂组合物包含具有缩水甘油基的树脂。
9.如权利要求7或8所述的印制电路板，其中所述热固化性树脂组合物包含具有酰胺基的树脂。
10.如权利要求7～9中任一项所述的印制电路板，其中所述热固化性树脂组合物包含丙烯酸树脂。
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