[发明专利]印制电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印制电路板。

背景技术

印制电路板用的层叠板，通过将具有电绝缘性的树脂组合物，与作为基质的预浸料坯(prepreg)以规定的张数加以重叠，再加热加压后成为一体化而得到。再者，在印制电路板的制作中，如将印刷电路以负片法形成时，可使用金属箔层叠板。所述金属箔层叠板，通过在预浸料坯的表面(单面或双面)上，将铜箔等金属箔重叠并进行加热加压而制造。

具有电绝缘性的树脂，广泛使用苯酚树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺—三吖嗪树脂等热固化性树脂。此外，亦有使用氟树脂及聚亚苯基醚树脂等热塑性树脂。

另一方面，随着个人计算机及便携式电话等信息终端设备的普及，搭载于其上的印制电路板正在进行着小型化、高密度化。其固定方式由针插入型至表面安装型，进而发展为以面阵(area array)型为代表的使用塑料基板的BGA(球栅面阵(ball grid array))。

在直接安装所述BGA等裸芯片(bare chip)的基板上，芯片与基板的连接，一般以通过热超声波压合的引线接合(wire bonding)来进行。因此，安装裸芯片的基板将要暴露于150℃以上的高温环境下，电绝缘性树脂必须要有某程度的耐热性。

进而，在此种基板上，亦有要求将临时安装的芯片拆下、所谓的修复(repair)性。此时，将施加与芯片安装时相同程度的热，并且，其后再于基板上进行芯片安装，并进而进行热处理。因此，在有要求修复性的基板上，亦要求其具有在高温下循环性地耐热冲击性。从而，在公知的绝缘性树脂中，纤维基材与树脂之间会产生剥离的现象。

因此，为了在印制电路板上，除耐热冲击性、耐重熔性、耐裂缝性的外，更能使其提升微细电路形成性，提出了一种在纤维基材，浸渗有以聚酰胺酰亚胺为必要成分的树脂组合物的预浸料坯(例如，参照专利文献1)。此外，亦有提出一种由硅改性聚酰亚胺树脂及热固化性树脂构成的树脂组合物浸渗于纤维基材的耐热性基材(例如，参照专利文献2)。

进而，伴随着电子设备的小型化、高性能化，而有必要在更为有限的空间内收纳所述实施有部件安装的印制电路板。因此，有采用将多个印制电路板以多段配置，且彼此通过束线(wire harness)及挠性电路板加以连接的方法(例如，参照专利文献3)。此外，尚有将聚酰亚胺作为基质的挠性电路板及公知的刚性基板进行多层化，而使用所述刚性—挠性基板(例如，参照专利文献4)。

专利文献1：特开2003-55486号公报

专利文献2：特开平8-193139号公报

专利文献3：特开2002-064271号公报

专利文献4：特开平6-302962号公报

发明内容

在上述公知的印制电路板中，将印制电路板以束线(wire harness)及挠性电路板加以连接，或以挠性(flexible)基板及刚性(rigid)基板进行多层化，由于这些原因，没有多余的空间，所以很难实现某种程度以上的高密度化。从而，本发明的目的，是鉴于如此的事实而做成的，而提供一种可在电子设备的框体内以高密度进行收纳的印制电路板。

为实现上述目的，本发明的印制电路板，其具备：具有弯曲性的基材；以及在所述基材的至少一侧形成的导体，其特征在于，具有：可弯曲的弯曲区域；以及不可弯曲的非弯曲区域，在弯曲区域形成的导体的厚度为1～30μm，且在非弯曲区域形成的导体的厚度为30～150μm。

在此，所谓「可弯曲的弯曲区域」，是指在收纳印制电路板时可折弯的部分。另一方面，所谓「不可弯曲的非弯曲区域」，是指在收纳印制电路板时不可折弯的部分，例如，不经意地向折弯的方向上施加应力的状态的区域，被视为基本上不能弯曲，相对于非弯曲区域。

如此地，在本发明的印制电路板中，通过弯曲部分的导体的厚度为1～30μm，且非弯曲区域的导体的厚度为30～150μm，而在一体化的印制电路板内含有挠性部分及刚性部分的二者所构成者。

具有如此构成的印制电路板，在挠性部分中因可容易地使其弯曲的缘故，所以在电子设备内等空间内便可以高密度进行收纳。