[发明专利]环氧树脂组成物以及包含该组成物的粘晶剂

权利要求书

1.一种组成物，其特征在于包括：

(A)环氧树脂；

(B)环氧树脂硬化剂，该(B)环氧树脂硬化剂的反应性基的当量，相对于(A)环氧树脂的环氧基的当量的比为0.8～1.25之量；

(C)于25℃下为固体状的热可塑性树脂粒子，相对于(A)环氧树脂与(B)环氧树脂硬化剂的总计100质量份，热可塑性树脂粒子为3质量份～60质量份；以及

(D)环氧树脂硬化促进剂，相对于(A)环氧树脂与(B)环氧树脂硬化剂的总计100质量份，环氧树脂硬化促进剂为0.1质量份～10质量份。

2.如权利要求1所述的组成物，其中相对于(A)环氧树脂与(B)环氧树脂硬化剂的总计100质量份，含有5质量份～50质量份的(C)热可塑性树脂粒子。

3.如权利要求1或2所述的组成物，其中(C)热可塑性树脂粒子为选自甲基丙烯酸树脂(Methacrylic resin)、苯氧基树脂(phenoxy resin)、丁二烯树脂(butadiene resin)、聚苯乙烯(polystyrene)或者它们的共聚物的热可塑性树脂的粒子。

4.如权利要求1至3中任一项所述的组成物，其中(C)热可塑性树脂粒子具有聚苯乙烯换算数量平均分子量10000～1000000以及重量平均分子量100000～10000000。

5.如权利要求1至4中任一项所述的组成物，其中(C)热可塑性树脂粒子具有0.1μm～5μm的中值粒径(median size)以及小于等于10μm的98％累积粒径。

6.如权利要求1至5中任一项所述的组成物，其中(C)热可塑性树脂粒子的表面经过硅烷偶合剂(silane coupling agent)的处理。

7.如权利要求1至6中任一项所述的组成物，其进一步含有无机填充剂。

8.如权利要求1至7中任一项所述的组成物，其中(A)环氧树脂以及/或者(B)环氧树脂硬化剂的至少一部分于分子中具有硅酮残基。

9.如权利要求1至8中任一项所述的组成物，其中于铝坩锅(aluminiumcell)中，以空的铝坩锅为参照试料，于空气中一面以10℃/分钟的速度自25℃升温至300℃，一面进行DSC测定时，于(A)环氧树脂的硬化发热峰值的更低温侧呈现出至少一个发热峰值，该低温侧发热峰值的峰值温度(T1)为80℃或者80℃以上，并且较(A)环氧树脂的硬化发热峰值的峰值温度(T2)低70℃或者70℃以上。

10.如权利要求9所述的组成物，其中于铝坩锅中，以空的铝坩锅为参照资料，于空气中一面以10℃/分钟的速度自25℃升温至300℃，一面进行TGA测定时，至200℃为止的质量减少小于等于1％，并且

于空气中一面以10℃/分钟的速度自25℃升温至300℃一面以流变计(rheometer)进行黏度测定时，150℃～200℃的黏度为10Pa·s～1000Pa·s。

11.一种粘晶剂，其含有如权利要求1至10中任一项所述的组成物。

12.一种半导体装置的制造方法，其特征在于包括：

1)将如权利要求11所述的粘晶剂涂布于基板上；

2)于温度T1～(T2-20℃)的范围的温度下使上述被涂布的粘晶剂B阶化；

3)于上述B阶(B-Stage)的粘晶剂上放置半导体元件；以及

4)使粘晶剂硬化。