[发明专利]电路基板形成用铸型及其制造方法、电路基板及其制造方法、多层层压电路基板的制造方法以及导电孔的形成方法

权利要求书

1.一种电路基板形成用铸型，其特征在于，由支撑基底、和在该支撑基底的一个表面上突出形成的压模图形构成，且该压模图形的同一截面上的支撑基底侧截面宽度大于其前端侧截面宽度。

2.如权利要求1所述的电路基板形成用铸型，其特征在于，在形成于所述电路基板形成用铸型上的压模图形按压于未固化或者半固化的固化性树脂的状态下使固化性树脂固化，从而可将对应于该压模图形的形态转印到固化性树脂上。

3.如权利要求1所述的电路基板形成用铸型，其特征在于，所述支撑基底为透光性基底，通过将形成于该电路基板形成用铸型上的压模图形按压于未固化或者半固化的光固化性树脂，并透过该透光性基底对该光固化性树脂进行曝光，使该光固化性树脂的至少一部分固化，从而可转印与压模图形对应的规定图形。

4.如权利要求1所述的电路基板形成用铸型，其特征在于，在所述电路基板形成用铸型上的未形成有压模图形的部分，支撑基底的表面被露出。

5.如权利要求1所述的电路基板形成用铸型，其特征在于，所述支撑基底为透光性基底，该透光性基底由石英、玻璃板或者透光性合成树脂板形成。

6.如权利要求1所述的电路基板形成用铸型，其特征在于，在形成于所述电路基板形成用铸型上的压模图形的同一截面上，该压模图形的顶部截面宽度W2与支撑基底侧底部截面宽度W1之比(W1/W2)处于1.01～2.0范围内。

7.如权利要求1所述的电路基板形成用铸型，其特征在于，在所述支撑基底表面上形成有自支撑基底表面到顶部的高度不同的至少两种高度的压模图形。

8.如权利要求1所述的电路基板形成用铸型，其特征在于，所述压模图形由金属形成。

9.如权利要求1所述的电路基板形成用铸型，其特征在于，所述压模图形是通过对形成在支撑基底表面的金属层进行蚀刻而形成的。

10.一种电路基板形成用铸型的制造方法，其特征在于，在形成于支撑基底一个表面上的金属层表面上形成感光性树脂层，并通过对该感光性树脂层进行曝光显影而形成由该感光性树脂固化体构成的图形，然后通过至少进行一次选择性蚀刻工序，以该图形作为掩模材料对该金属层进行选择性蚀刻，从而在支撑基底表面上形成由该金属构成的图形。

11.如权利要求10所述的电路基板形成用铸型的制造方法，其特征在于，在以所述金属层上由感光性树脂固化体构成的图形作为掩模材料对该金属层进行选择性蚀刻的选择性蚀刻工序中，对该金属层进行半蚀刻并去除了该掩模材料之后，再次形成光感光性树脂层，并通过对该感光性树脂层进行曝光显影而形成由该感光性树脂固化体构成的新的图形，然后通过至少进行一次再蚀刻工序，以该新形成的图形作为掩模材料对该金属层进行选择性蚀刻，从而在支撑基底表面形成由该金属构成的具有不同高度的图形。

12.如权利要求11所述的电路基板形成用铸型的制造方法，其特征在于，进行最后的蚀刻工序，以在未形成有所述图形的部分，使支撑基底的表面露出。

13.如权利要求10所述的电路基板形成用铸型的制造方法，其特征在于，所述支撑基底为透光性基底，该透光性基底由玻璃板或者透明合成树脂板形成。

14.一种电路基板形成用铸型，用于在光固化性或者热固化性树脂层上形成图形，其特征在于，该电路基板形成用铸型由支撑基底和压模图形构成，在该电路基板形成用铸型上形成有至少两种不同高度的压模图形，并且该压模图形中高度最高的金属制压模图形形成为，比供该压模图形嵌入的树脂层厚度低0.1～3μm。

15.如权利要求14所述的电路基板形成用铸型，其特征在于，所述压模图形中高度最高的金属制压模图形的高度，与供该压模图形嵌入的树脂层的厚度之差为0.1～3μm。

16.一种电路基板，具有表面存在凹部的绝缘体层和填充在该凹部的导电性金属，其特征在于，利用填充在该凹部的导电性金属而形成凹状布线图，并且该凹状布线图的截面宽度形成为，自该绝缘体层的表面朝向深部逐渐减小。

17.如权利要求16所述的电路基板，其特征在于，在所述绝缘体层的背面一侧形成有由导电性金属形成的凸状布线图。