[发明专利]电路基板形成用铸型及其制造方法、电路基板及其制造方法、多层层压电路基板的制造方法以及导电孔的形成方法

说明书

技术领域

[0001]本发明涉及一种用于在绝缘性树脂基板的厚度方向上形成不同深度的布线图的铸型以及该铸型的制造方法。更具体地说，本发明涉及一种通过对形成于支撑基底表面的金属层进行选择性蚀刻，在使热固化性或者光固化性树脂固化之际，于该树脂的厚度方向上形成不同深度的布线图的铸型的制造方法以及铸型。

[0002]另外，本发明还涉及一种在绝缘性树脂基板的厚度方向上形成有不同深度的布线图的电路基板以及制造该电路基板的方法，进一步涉及导电孔(Via hole)的形成方法，以及多层层压电路基板的制造方法。更具体地说，本发明涉及一种通过将利用蚀刻法形成了压模图形的铸型嵌入固化性树脂中形成凹部，并在该凹部填充导电性金属而形成的电路基板及其制造方法，进一步涉及具有如上所述形成的布线图的多层层压电路基板的制造方法，以及贯穿绝缘体层的导电孔的形成方法。

[0003]另外，本发明还涉及一种新的电路基板的制造方法以及利用该方法制造的电路基板。更具体地说，本发明涉及一种在绝缘性基底材料中埋入有非常微细的布线图的电路基板的制造方法以及利用该方法制造的电路基板。

背景技术

[0004]作为用于安装电子部件的方式之一，通常使用薄膜载带。一直以来所使用的薄膜载带是通过在聚酰亚胺薄膜的表面上配置铜等导电性金属，再在由该导电性金属构成的层表面涂布感光性树脂，并通过对该感光性树脂进行曝光显影而形成所需图形，然后以如此形成的图形为掩模抗蚀层对金属层进行蚀刻而形成的。

[0005]最近，上述薄膜载带变得非常细线径化，而为了形成这样细线径化的布线图，就需要使由导电性金属构成的金属层变薄。这样形成的超微细布线图，其线宽狭窄，而且线厚也薄，因此通电后的电阻值容易变大，从而存在由于来自布线图的焦耳热使薄膜载带自身的发热量变大的问题。虽然为了抑制薄膜载带的发热可以将所形成的布线图的截面积增大，但为了形成超微细布线图，需要将用于形成布线图的导电性金属层的厚度变薄，因此，在现有的通过对使用导电性金属箔等在绝缘薄膜的表面上形成的金属层进行蚀刻而形成布线图的薄膜载带的制造方法中，从发热的问题考虑，实现细线径化存在局限性。

[0006]除了上述薄膜载带的细线径化之外，作为先端电子部件的半导体包中，广泛使用将多个导体层和绝缘层重叠并确保其厚度方向的通电性的增层电路板。在该增层电路板中，作为确保层叠的层间的通电的方法，采用：在层叠的绝缘层上形成导电孔，并在该导电孔内形成镀层从而确保厚度方向的导通性的方法；在导电孔内填充导电性膏从而确保厚度方向的导通性的方法；形成银凸块并通过用该银凸块穿破绝缘体层从而确保厚度方向的导通性的方法；以及通过导电端子确保厚度方向的导通性的方法等(参照非专利文献1：エレクトロニクス実装学会誌Vol.2、No.6.p450-453(1999)；非专利文献2：エレクトロニクス実装学会誌Vol.2、No.1.p6-8(1999))。

[0007]但是，在上述方法中，形成布线图的工序和确保电路基板的厚度方向的导通性的工序是完全不同的工序，为了形成增层电路板必须要经过非常复杂的工序。并且，如上所述形成的层间连接中发生接触不良的情况较多，因此需要一种使用可靠并且简便的方法来确保层间连接的方法。再有，伴随着布线图的细线径化以及布线图的高密度化，用于形成导电孔的空间也越来越受到限制，确保厚度方向导通性的导电孔的形成面积也变小，在现有的通过在导电孔的内周壁上形成镀层来确保厚度方向导通性的方法中，由于导电孔以及其周边的工艺台面占有的面积较大，因此已无法对应现今的布线图的细线径化以及高密度化。另外，在现有的利用导电孔或者凸块来确保厚度方向导通性的方法中，由于在层叠的电路基板厚度方向的同一位置上重叠形成导电孔等(形成层叠导电)是非常困难的，因此大多数情况下是使各层上形成的导电孔的厚度方向上的位置错开而形成(顺序增层)，因而半导体包的设计自由度受到限制。