[发明专利]内装半导体元件的印刷布线板及其制造方法

权利要求书

1.一种内装半导体元件的印刷布线板，其特征在于，

用绝缘膜覆盖内装的半导体元件的至少下表面、上表面或侧面，同时在该半导体元件的侧方及上方形成绝缘层。

2.如权利要求1所述的内装半导体元件的印刷布线板，其特征在于，

所述侧方的绝缘层由预浸渍材料或层叠基材构成。

3.如权利要求1或2所述的内装半导体元件的印刷布线板，其特征在于，

所述上方的绝缘层由预浸渍材料或层叠基材构成。

4.如权利要求1至3的任一项所述的内装半导体元件的印刷布线板，其特征在于，

用第1绝缘膜覆盖所述内装的半导体元件的上表面及侧面，同时用线膨胀系数不同的第2绝缘膜覆盖该第1绝缘膜。

5.如权利要求1至3的任一项所述的内装半导体元件的印刷布线板，其特征在于，

用线膨胀系数不同的第1绝缘膜及第2绝缘膜，覆盖所述内装的半导体元件的整个面。

6.如权利要求5所述的内装半导体元件的印刷布线板，其特征在于，

所述第1绝缘膜覆盖所述半导体元件的下表面或上表面，同时所述第2绝缘膜覆盖所述半导体元件的侧面及/或上表面。

7.如权利要求4至6的任一项所述的内装半导体元件的印刷布线板，其特征在于，

所述第1绝缘膜利用封装材料形成。

8.如权利要求4至7的任一项所述的内装半导体元件的印刷布线板，其特征在于，

所述第2绝缘膜利用所述侧方的绝缘层熔融的树脂形成。

9.如权利要求4至7的任一项所述的内装半导体元件的印刷布线板，其特征在于，

所述第2绝缘膜利用所述侧方及上方的绝缘层熔融的树脂形成。

10.如权利要求1至9的任一项所述的内装半导体元件的印刷布线板，其特征在于，

在所述内装的半导体元件的下方部分配置无源元器件。

11.如权利要求10所述的内装半导体元件的印刷布线板，其特征在于，

所述无源元器件通过层间连接通路与内装的半导体元件连接。

12.如权利要求10或11所述的内装半导体元件的印刷布线板，其特征在于，

所述无源元器件是电阻器、电容器、线圈、电感器的任何1个或2个以上的组合。

13.一种内装半导体元件的印刷布线板的制造方法，其特征在于，具有以下工序：

在衬底基板上安装半导体元件，并用绝缘膜覆盖该半导体元件的至少下表面、上表面或侧面的工序；

在所述半导体元件的侧方配置并层叠半固化状态的绝缘片的工序；以及

在所述半导体元件的上方配置并层叠半固化状态的绝缘片的工序。

14.一种内装半导体元件的印刷布线板的制造方法，其特征在于，具有以下工序：

在衬底基板上安装半导体元件，并用第1绝缘膜覆盖该半导体元件的下表面或上表面的工序；

在所述半导体元件的侧方配置半固化状态的绝缘片的工序；

在所述半导体元件的上方配置半固化状态的绝缘片的工序；以及

同时层叠所述侧方及上方的半固化状态的薄片，用第2绝缘层覆盖半导体元件的侧面及/或上表面的工序。

15.如权利要求13或14所述的内装半导体元件的印刷布线板的制造方法，其特征在于，

配置在所述侧方的半固化状态的绝缘片具有与半导体元件相对应的开口部。

16.如权利要求13至15的任一项所述的内装半导体元件的印刷布线板的制造方法，其特征在于，

用焊锡将所述半导体元件接合。