[发明专利]无电解金电镀液无效
| 申请号： | 200680021075.1 | 申请日： | 2006-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN101198721A | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 松本雄 | 申请（专利权）人： | 恩伊凯慕凯特股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/42 | 分类号： | C23C18/42 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国;祁建国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电解 电镀 | ||
【权利要求书】：
1.一种引线接合用的金电镀被膜形成用无电解金电镀液，其特征是含有氰化金化合物和、草酸和/或其盐，不含有衬底金属析出抑制剂。
2.根据权利要求1所述的引线接合用的金电镀被膜形成用无电解金电镀液，其中含有氰化金化合物以金离子浓度计算为0.5～10g/L、草酸和/或其盐为5～50g/L。
3.根据权利要求1所述的引线接合用的金电镀被膜形成用无电解金电镀液，其中含有衬底析出金属的掩蔽剂。
4.根据权利要求3所述的引线接合用的金电镀被膜形成用无电解金电镀液，其中衬底析出金属的掩蔽剂是乙二胺四醋酸和/或其盐。
5.根据权利要求1所述的引线接合用的金电镀被膜形成用无电解金电镀液，其中含有结晶调节剂，上述结晶调节剂是从砷化合物、铊化合物及铅化合物构成群中选择出的至少一种。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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