[发明专利]无电解金电镀液

说明书

技术领域

本发明涉及无电解金电镀液。详细来说是，本发明涉及在微细布线基板的微细布线表面上形成引线接合的接合用金电镀被膜时，所使用的合适的无电解金电镀液。

背景技术

在印刷电路板等的布线基板中，通常在基板上形成的微细的铜布线的表面  上进行镍电镀，进而，在其上面实施金电镀。近年来，随着电子零件的小型化，布线也微细化，而且，在基板上形成有多个独立的电路配线的布线基板已经成为主流。在电路的独立的布线上施以厚膜金电镀时，采用了使用无电解金电镀液的被膜形成方法(日本专利第3146757号公报)。

一般实施厚膜金电镀时，首先在铜布线的表面形成的无电解镍的被膜上通过置换无电解金电镀形成0.1μm左右的衬底金电镀被膜。接着，根据需要，通过还原无电解金电镀(自身催化剂型无电解金电镀：特开2000-87251号公报)形成厚膜金电镀被膜。

对于无电解镍电镀处理和无电解金电镀处理过的铜布线基板，为了评价得到的金电镀被膜的特性，要进行引线接合强度、锡焊接着性、锡焊球负载强度等的特性评价。可是，在现在使用含有氰的金置换电镀液的金电镀处理中(特开平5-287541)，金置换电镀处理时无电解镍的被膜会被腐蚀。

另一方面，使用置换还原型的无电解金电镀液(含有还原剂的金置换电镀液)的金电镀处理中，由于还原剂的还原作用而析出金，所以衬底的无电解镍的被膜不会被腐蚀。可是，无电解镍的被膜一旦被金电镀被膜被覆时，则不会再析出更多的金，金电镀被膜就不会继续增加。因此，不能像一般的还原金电镀法形成电镀被膜那样，形成厚的金电镀被膜。

对于该金电镀被膜的表面，通常进而实施还原金电镀处理，形成膜厚大的终涂覆金电镀被膜。可是，用上述置换还原型的无电解金电镀形成的金电镀被膜与衬底镍被膜结合的密合性比较弱。为此，对上述终涂覆金电镀被膜和金布线进行接合的引线接合处理时，出现接合了的引线容易从衬底镍被膜剥离的问题。进而，在电镀操作中必须经常对电镀液中的还原剂进行分析和补充。

对于含有该还原剂的金置换电镀液，提出了使用含有作为衬底金属析出抑制剂作用的表面氧化抑制剂的金置换电镀液。在该置换电镀液中不含有还原剂(特再表2004-38063号)。按照该专利文献的记载的金电镀液的处理，在电镀操作中不需要对还原剂进行分析和补充，通过抑制衬底金属析出，可以改进锡焊接合强度。

可是，在用该金电镀处理形成的金电镀被膜上进行引线接合时，接合了的引线容易剥离，对于该问题一直没有得到解决。

发明内容

本发明为了解决上述的问题进行了各种的研究，发现了使用含有氰化金化合物和、草酸和/或其盐，并不含有衬底金属析出剂的置换型无电解金电镀液所形成的金电镀被膜，对衬底金属的密合性比较高。

对于其理由，本发明入是如下考虑的。也就是，一般的置换型无电解金电镀液为了抑制构成金电镀被膜衬底的镍被膜的腐蚀，配合着衬底金属析出抑制剂。通过该衬底金属析出抑制剂，在电镀过程中抑制了镍被膜表面的氧化，保持了镍被膜表面的平滑。在该平滑的镍被膜表面形成的金电镀被膜，由于镍表面平滑，所以与镍被膜表面的密合性差。其结果，进行无电解终涂覆金电镀处理后，在该终涂覆金被膜进行引线接合时，接合了的引线容易剥离。

另一方面，使用不含有衬底金属析出抑制剂的置换型无电解金电镀液，在镍被膜上进行金电镀时，镍被膜表面在电镀进行中进行了适度的氧化，使表面上产生了凹凸增加了表面积。因此，增加了在镍表面电镀后所产生的金电镀被膜与镍被膜的接触面积。其结果，提高了镍被膜和金被膜的密合性。也就是，发现了适度地腐蚀了的镍被膜具有适度的锚合效果。

通过该锚合效果，知道了不含有衬底金属析出抑制剂的电镀液作为引线接合用置换型无电解金电镀液的衬底金电镀液是很优秀的，从而完成了本发明。

因此，本发明的目的在于提供可以解决上述问题的无电解金电镀液。

可达到上述目的的本发明是如以下记载的。

(1)一种引线接合用的金电镀被膜形成用无电解金电镀液，其特征是含有氰化金化合物和、草酸和/或其盐，不含有衬底金属析出抑制剂。

(2)根据(1)所述的引线接合用的金电镀被膜形成用无电解金电镀液，其中含有氰化金化合物以金离子浓度计算为0.5～10g/L、草酸和/或其盐为5～50g/L。

(3)根据(1)所述的引线接合用的金电镀被膜形成用无电解金电镀液，其中含有衬底析出金属的掩蔽剂。

(4)根据(3)所述的引线接合用的金电镀被膜形成用无电解金电镀液，其中衬底析出金属掩蔽剂是乙二胺四醋酸和/或其盐。