[发明专利]衬底搬运机器人及处理装置无效
申请号: | 200680022030.6 | 申请日: | 2006-06-20 |
公开(公告)号: | CN101223636A | 公开(公告)日: | 2008-07-16 |
发明(设计)人: | 佐藤雅昭;玉造大悟;藤井诚一;小川直树;谷冈笃吉;细川博文;广田健二 | 申请(专利权)人: | 日商乐华股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J9/06;B65G49/06;B65G49/07 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 刘文海 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 搬运 机器人 处理 装置 | ||
1.一种衬底搬运机器人,其搬运衬底,其特征在于,包括:
在底板上具有转动轴的第一驱动源、
与第一驱动源的转动轴呈同心状具有转动轴的第二驱动源、
在该第一驱动源侧面突出配备的第一驱动臂、
在该第二驱动源侧面突出配备的第二驱动臂、
在该第一驱动臂另一端呈同心状能够独立转动地配备的第一从动臂和第二从动臂、
在该第二驱动臂另一端能够在相同水平面内转动地配备的第三从动臂和第四从动臂、
通过第一从动臂和第三从动臂能够转动地配备的第一手、
通过第二从动臂和第四从动臂能够转动地配备的第二手,
第一驱动源和第二驱动源向不同方向或相同方向转动,由此能够经由各臂使第一手、第二手进行进退动作及转动。
2.根据权利要求1所述的衬底搬运机器人,其特征在于,
以不同速度转动所述第一驱动源和所述第二驱动源,由此能够在与相对于第一驱动源的转动中心呈放射线方向成角度的直线上移动第一手及第二手。
3.根据权利要求1或2所述的衬底搬运机器人,其特征在于,
所述第一手和所述第二手在相对于所述第一驱动源及所述第二驱动源的转动中心呈放射线方向上进退运动,
第一手及第二手的行进方向为150度~179度。
4.根据权利要求1~3中任意一项所述的衬底搬运机器人,其特征在于,
在所述底板上呈同心状、且在高度方向上错开位置而配备第一驱动源和第二驱动源,
在底板上部配备第一驱动源,
在第一驱动源上部配备第二驱动源。
5.一种衬底搬运机器人,其搬运衬底,其特征在于,具有:
在底板上突出并沿着规定的转动轴线配置且能够独立转动的第一驱动体及第二驱动体、
从所述第一驱动体沿径向延伸的第一驱动臂、
从所述第二驱动体沿径向延伸的第二驱动臂、
与所述第一驱动臂前端转动自如地连结的第一从动臂和第二从动臂、
与所述第二驱动臂前端转动自如地连结的第三从动臂和第四从动臂、
由所述第一从动臂及所述第三从动臂支撑的第一手、
由所述第二从动臂及所述第四从动臂支撑的第二手,并且,
所述第一驱动体及第二驱动体相互呈同心状且在所述转动轴线方向错开配置,所述第一驱动臂比所述第二驱动臂靠近所述底板配置,
所述第一从动臂及第二从动臂相对于所述第一驱动臂前端以同心状的转动轴连结成一串,
所述第三从动臂及第四从动臂相对于所述第二驱动臂前端以并列状的转动轴独立连结。
6.根据权利要求5所述的衬底搬运机器人,其特征在于,
所述第一驱动体内置第一驱动源,所述第二驱动体内置第二驱动源,并且,
所述第一驱动体设置在底板上,在该第一驱动体上层叠状设置第二驱动体。
7.根据权利要求5或6所述的衬底搬运机器人,其特征在于,
使所述第一驱动体和所述第二驱动体相对旋转,由此能够使所述第一手及所述第二手分别相对于所述转动轴线沿径向相反方向进退移动,
所述第一手的移动轨迹及所述第二手的移动轨迹所成的角在150度~179度的范围。
8.根据权利要求5~7中任意一项所述的衬底搬运机器人,其特征在于,
使所述第一驱动体和所述第二驱动体相对旋转,由此能够使所述第一手及所述第二手分别相对于所述转动轴线沿径向相反方向进退移动,
所述第一驱动体及所述第二驱动体能够以相互不同的旋转速度动作。
9.一种处理装置,其具有:
平面形状为四边形的移载室、
设置在该移载室内部中央附近的衬底搬运机器人、
配置在所述移载室各侧壁面上的多个处理室,
所述处理装置的特征在于,
所述搬运机器人通过在相对于搬运机器人转动中心的放射线上及向转动方向的动作或组合能够搬运衬底。
10.一种处理装置,其具有移载室、设置在该移载室内部中央附近的衬底搬运机器人、配置在所述移载室各侧壁面上的多个处理室,
所述处理装置的特征在于,
所述移载室的平面形状为大致四边形。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日商乐华股份有限公司,未经日商乐华股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200680022030.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电池装置及电子设备
- 下一篇:干燥复合半透膜的制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造