[发明专利]衬底搬运机器人及处理装置无效
申请号: | 200680022030.6 | 申请日: | 2006-06-20 |
公开(公告)号: | CN101223636A | 公开(公告)日: | 2008-07-16 |
发明(设计)人: | 佐藤雅昭;玉造大悟;藤井诚一;小川直树;谷冈笃吉;细川博文;广田健二 | 申请(专利权)人: | 日商乐华股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J9/06;B65G49/06;B65G49/07 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 刘文海 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 搬运 机器人 处理 装置 | ||
技术领域
本发明涉及在高清洁环境中进行衬底的移动及处理的搬运机器人及处理装置。
本发明能够适用于进行移动及处理之际需要高清洁环境的衬底或任意一种此类物品,以下特别举出作为电子部件的半导体晶片和LCD衬底等进行说明,不过,这只是用来例示,并没有限定本发明。
背景技术
半导体和LCD(液晶显示器)等衬底的制造工序中,由于在衬底表面附着尘埃等而使制品的合格率(成品率)下降。为了防止这样的问题,衬底的制造在所谓的净化间等高清洁环境下进行。
例如,在衬底的制造中采用进行多种多样处理的处理装置(成组工具)。该处理装置中,将处理室内气密地高清洁封闭,或将其内部形成真空气氛或惰性气体气氛,在清洁环境下进行各处理。
处理装置具有处理衬底的处理室、用以使衬底相对于该处理室进出的移载室和在与装置外部之间进行衬底运出运入的装载锁定室。通常,一个处理装置中对应于多样处理设置多个处理室。移载室其平面形状为五边形或多边形,各处理室配置在移载室的周围。在移载室内部的大致中央设置用以向各处理室运出运入衬底的搬运机器人。在移载室的周边壁面设置可利用真空阀气密性开闭的门,通过打开该门能够连通与处理室或装载锁定室之间。搬运机器人从移载室中心呈放射状动作,由此成为能够从装载锁定室向各处理室移动衬底的结构。
作为现有的处理装置,已知专利文献1的技术。
图10表示专利文献1的图1所示的衬底处理装置(多级式半导体处理装置)的平面形状。
图10中,处理装置120具备2个多边形移载室(机器人式缓冲室124、移送机器人室128),它们经由2个连结处理室(中间处理室126、127)连结。
连结处理室进行例如等离子体边缘清理、及加热还有冷却。在各移载室124、128的内部中央,设置有保持衬底在各处理室间搬运的所谓蛙腿形(具有由4条臂构成的连杆机构)搬运机器人(移送机器人142、缓冲机器人140)。
在移载室的周边设置多个处理室(真空处理室101~107)和从装置外部收取衬底而临时贮存的装载锁定室(装载锁定室121、122)。在各移载室、连结处理室、各处理室及装载锁定室之间分别设置能够开闭的门(真空阀),各室能够相互封闭成气密状态。从而,各室能够选择性密闭地相互隔离,从而能够将各室内部相互气密,成为双方不同真空度的气氛或成为难以两立的惰性气体气氛。
还有,所述移载室因为内部成为真空等,所以为了容易密封,利用加工机械切削1块大的铝块,进行处理室等的连结面加工,成形出处理室用的空洞等而形成一个整体式结构。
作为现有的搬运机器人,已知专利文献2及专利文献3所述的技术。
图7及图8表示专利文献2的图2及图4所述的搬运机器人(关节臂搬运装置)。
图8中,该搬运机器人200在移载室底部(底壁)228从开口部227向下方(移载室外部)突出地安装圆柱形状的安装凸缘238。在安装凸缘238内部,2个驱动源215、216在高度方向错开位置地配置成同心状。
驱动源215、216能够独立地转动从安装凸缘238上部突出到移载室内的同心状转动轴(外轴239、内轴240)。
即,驱动源215、216各具备1个将多个线圈配置成环状的电枢230(定子)。在各电枢230的内侧,经由轴承233(导向轴承)能够旋转地设置转动轴(外轴239及内轴240)。外轴239位于电枢230的内侧附近且与上侧的电枢230b对应。内轴240位于外轴239的内侧附近且与下侧的电枢230a对应。在外轴239及内轴240的外壁面且与作为定子的电枢230(230a、230b)对应的位置,设置作为转子的磁铁237(237a、237b)。在驱动源215、216的框体上部,具备隔开真空气氛和存在电枢230等的空间的风箱241,能够防止在存在电枢230等的空间产生的尘埃向真空气氛内流入。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造