[发明专利]贴装条件确定方法

权利要求书

1.一种贴装条件确定方法，用于确定将元件贴装到电路板上的贴装机的贴装条件，所述方法包括：

获得指示所述贴装机的操作状态的操作状态参数；以及

确定贴装条件，使得所获得的参数的值落入预定范围内。

2.根据权利要求1所述的贴装条件确定方法，

其中，所述获得步骤包括

获得吸取精度作为所述操作状态参数，其中所述吸取精度基于由吸嘴吸取并保持的元件和所述吸嘴之间的失准量。

3.根据权利要求1所述的贴装条件确定方法，

其中，所述获得步骤包括

获得吸取率作为所述操作状态参数，其中所述吸取率是基于吸嘴将要吸取并保持的元件的数目和所述吸嘴未能吸取并保持的元件的数目而获得的。

4.根据权利要求1所述的贴装条件确定方法，

其中，所述获得步骤包括

获得贴装精度作为所述操作状态参数，其中所述贴装精度是基于所述电路板和贴装到所述电路板上的元件之间的失准量而获得的。

5.根据权利要求1所述的贴装条件确定方法，

其中，所述获得步骤包括

获得贴装率作为所述操作状态参数，其中所述贴装率是基于所述贴装机将要贴装的元件的数目和所述贴装机未能贴装的元件的数目而获得的。

6.根据权利要求1所述的贴装条件确定方法，

其中，所述获得步骤包括

获得供应精度作为所述操作状态参数，其中所述供应精度是基于将要供应的元件的位置和预定吸取位置之间的失准量而获得的。

7.根据权利要求1所述的贴装条件确定方法，

其中，所述获得步骤包括

获得时间上的改变、温度改变和贴装机之间的差异的其中之一作为所述操作状态参数。

8.根据权利要求1所述的贴装条件确定方法，

其中，所述确定步骤包括

通过调整配备在所述贴装机中的贴装头在移动之后停止的休息时间，使得所述操作状态参数的值落入所述预定范围内，来确定贴装条件。

9.根据权利要求1所述的贴装条件确定方法，

其中，所述确定步骤包括

通过调整吸嘴在下降之后停止的休息时间，使得所述操作状态参数的值落入所述预定范围内，来确定贴装条件。

10.根据权利要求1所述的贴装条件确定方法，

其中，所述确定步骤包括

在所述操作状态参数比所述预定范围更好的情况下，通过减少休息时间使得所述操作状态参数的值落入所述预定范围内，来确定贴装条件。

11.根据权利要求8或9所述的贴装条件确定方法，

其中，所述确定步骤包括

在所述操作状态参数比所述预定范围更差的情况下，通过增加所述休息时间使得所述操作状态参数的值落入所述预定范围内，来确定贴装条件。

12.根据权利要求1所述的贴装条件确定方法，

其中，所述确定步骤包括

通过调整当贴装头移动时产生的加速度，使得所述操作状态参数的值落入所述预定范围内，来确定贴装条件。

13.根据权利要求1所述的贴装条件确定方法，

其中，所述确定步骤包括

通过调整元件供应单元供应元件的速度，使得所述操作状态参数的值落入所述预定范围内，来确定贴装条件，其中所述元件供应单元用于向所述贴装机供应元件。

14.根据权利要求1所达的贴装条件确定方法，

其中，所述获得步骤包括

在所述贴装机生产贴装有元件的电路板的同时，获得所述操作状态参数，并且

所述确定步骤包括

在所述贴装机生产贴装有元件的电路板的同时，确定所述贴装条件。

15.一种用于确定将元件贴装到电路板上的贴装机的贴装条件的程序，所述程序使计算机执行以下步骤：

获得指示所述贴装机的操作状态的操作状态参数；以及

确定贴装条件，使得所获得的参数的值落入预定范围内。