[发明专利]贴装条件确定方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于确定贴装机(mounter)的贴装条件的方法，其中所述贴装机用于将元件贴装到电路板上，并尤其涉及一种用于确定适于单个贴装机的贴装条件的方法。

背景技术

通常，为了在贴装机中达到更高的吞吐量，提供了硬件和软件方案，其中所述贴装机通过将电子元件贴装到印刷线路板等的上面来生产贴装有元件的电路板。硬件方案目的在于在下列每个工艺中以高速移动元件：吸取工艺，吸取并保持将要供应给电路板的元件，以便用真空吸力拾取该元件；输送工艺，把所拾取的元件从元件供应单元输送到电路板；以及贴装工艺，降低所输送的元件以便放置该元件。软件方案旨在优化贴装条件，例如安排配备在贴装机上用于元件供应的元件供料器(component feeder)的顺序、以及贴装元件的顺序(参见日本特许公开专利申请No.2002-50900)。

就硬件而言，在制造贴装机时对尺寸公差有要求，但由于贴装机的制造精度是有变化的，造成在单个贴装机之间的设备精度出现差异，尽管该差异在公差的范围之内。此外，件与件之间的精度差异是独属于单个贴装机的，例如由于老化(像构成贴装机的元件的磨损)而引起的差异，以及由于在从接通电源直到机器预热期间温度发生改变而引起的差异。

因此，就软件而言，设置了能够处理关于硬件的差异并且确保稳定性能的贴装条件。

更明确地，图1中的(a)示出将要供应的电子元件A与用于吸取并保持该电子元件A的吸嘴11之间理想的位置关系。然而，因为如上所述在制造贴装机期间存在各种差异，因此在一些情况下，如图1中的(b)和(c)所示，供应的电子元件A可能与理想位置存在失准(misalignment)。当吸嘴11试图吸取并保持被供应的电子元件A，但电子元件供应出现这种失准时，吸嘴11的边缘与所述电子元件A的边缘未对准。

即使在吸嘴11的边缘与电子元件A的边缘未对准并发生空气泄漏这种常规情况下，如处于图1中的(b)所示的状态，只要吸嘴11开始和电子元件A接触之后该静态状态维持某段时间，则仍旧可以直接输送电子元件A并且将该电子元件A贴装到电路板上。因此，通过设置总是包括持续某段时间的静态状态的贴装条件，该软件方案能够处理与硬件有关的差异。

这样，尽管通过设置贴装条件，处理了许多与硬件有关的差异，但是这些贴装条件正是阻碍提高贴装机的吞吐量的因素。

注意，能够在任凭空气泄漏而维持静态状态的条件下实现输送和贴装的原因是，因吸嘴11内的压力而引发了振荡(oscillation)，并且将要被吸取并保持的电子元件A在空气泄漏之后立即出现颤动，但是当该静态状态维持某段时间时，可以获得指示预定值或更大值的吸取率，其中因压力而产生的振荡平静下来并且其稳定性得以恢复。在如图1中的(c)所示的状态下，由于即使维持该静态状态也不能获得指示预定值或更大值的吸取率，因此软件方案不能解决该问题。

考虑到上述问题而构思了本发明，并且本发明的目的是根据就硬件而言单个贴装机的状态，提供最合适的贴装条件。

发明内容

为了达到上述目的，本发明是一种贴装条件确定方法，用于确定将元件贴装到电路板上的贴装机的贴装条件。所述方法包括：获得指示贴装机的操作状态的操作状态参数；并且确定贴装条件，使得所获得的参数的值落入预定范围内。

在获得操作状态参数的过程中，可以获得以下信息作为操作状态参数：吸取精度，其基于由吸嘴吸取并保持的元件和该吸嘴之间的失准量；吸取率，其是基于吸嘴将要吸取并保持的元件的数目和该吸嘴未能吸取并保持的元件的数目而获得的；贴装精度，其是基于电路板和贴装到该电路板上的元件之间的失准量而获得的；贴装率，其是基于贴装机将要贴装的元件的数目和该贴装机未能贴装的元件的数目而获得的；供应精度，其是基于要被供应的元件的位置和预定吸取位置之间的失准量而获得的；以及时间上的改变、温度改变和贴装机之间的差异其中之一。

在确定贴装条件的过程中，可以通过调整配备在贴装机中的贴装头在移动之后停止的休息时间(rest time)，或者通过调整吸嘴在降低之后停止的休息时间，使得操作状态参数的值落入预定范围内，来确定贴装条件。特别地，在操作状态参数比预定范围更好的情况下，可以通过减少休息时间使得该操作状态参数的值落入该预定范围内，来确定贴装条件。在操作状态参数比预定范围更差的情况下，可以通过增加休息时间使得该操作状态参数的值落入该预定范围内，来确定贴装条件。