[发明专利]减少包覆模制IC封装中的翘曲的方法

权利要求书

1.一种在用于半导体封装的衬底的表面上形成的虚设电路图案，所述虚设电路图案包括：

第一形状；

第二形状，其接近于所述第一形状，所述第一和第二形状的轮廓不包含延伸穿过所述第一和第二形状的直线段。

2.根据权利要求1所述的在用于半导体封装的衬底的表面上形成的虚设电路图案，其中所述虚设电路图案的若干部分连接到接地电位和电源电位中的至少一者。

3.根据权利要求1所述的在用于半导体封装的衬底的表面上形成的虚设电路图案，其中所述虚设电路图案的若干部分连接到所述衬底上的半导体电路小片和电组件中的至少一者，以将电信号承载到所述衬底上的所述半导体电路小片和电组件中的至少一者和/或从所述至少一者承载电信号。

4.根据权利要求1所述的在用于半导体封装的衬底的表面上形成的虚设电路图案，其中所述虚设电路图案的若干部分是浮动的。

5.根据权利要求1所述的在用于半导体封装的衬底的表面上形成的虚设电路图案，其中所述第一和第二形状是邻接的。

6.根据权利要求1所述的在用于半导体封装的衬底的表面上形成的虚设电路图案，其中所述第一和第二形状彼此间隔开。

7.根据权利要求1所述的在用于半导体封装的衬底的表面上形成的虚设电路图案，其中所述第一和第二形状是各具有相同长度的边的多边形。

8.根据权利要求1所述的在用于半导体封装的衬底的表面上形成的虚设电路图案，其中所述第一和第二形状具有随机形状。

9.根据权利要求1所述的在用于半导体封装的衬底的表面上形成的虚设电路图案，其中所述第一和第二形状是来自所述衬底上的导电层的材料，所述材料是在蚀刻掉所述导电层的周围部分之后留下的。

10.根据权利要求1所述的在用于半导体封装的衬底的表面上形成的虚设电路图案，其中通过蚀刻掉材料以使留下的未经蚀刻的材料形成界定所述第一和第二形状的轮廓来界定所述第一和第二形状。

11.根据权利要求1所述的在用于半导体封装的衬底的表面上形成的虚设电路图案，其中所述第一和第二形状是六边形、八边形和圆形中的一者。

12.一种减少在用于半导体封装的衬底的上形成的虚设电路图案的至少一部分内的应力的方法，其包括步骤：

控制所述虚设电路图案的直段的长度以具有大体上等于或低于所述虚设电路图案的直段的预定应力的应力。

13.根据权利要求12所述的减少在用于半导体封装的衬底的上形成的虚设电路图案的至少一部分内的应力的方法，其中通过实验来确定所述直段的长度中的所述应力。

14.根据权利要求12所述的减少在用于半导体封装的衬底的上形成的虚设电路图案的至少一部分内的应力的方法，其中通过估计来确定所述直段的长度中的所述应力。

15.根据权利要求12所述的减少在用于半导体封装的衬底的上形成的虚设电路图案的至少一部分内的应力的方法，其进一步包括将所述虚设电路的一部分连接到接地电位或电源电位中的一者的步骤。

16.根据权利要求12所述的减少在用于半导体封装的衬底的上形成的虚设电路图案的至少一部分内的应力的方法，其进一步包括以下步骤：将所述虚设电路的一部分连接到所述衬底上的半导体电路小片和电组件中的至少一者，以将电信号承载到所述衬底上的所述半导体电路小片和电组件中的至少一者和/或从所述至少一者承载电信号。