[发明专利]铸涂装置

权利要求书

1.一种用于制造铸涂纸和/或纸板的铸涂装置，其包括：用于处理涂层原纸的铸涂滚筒，该铸涂滚筒包括支持体材料，以及至少一层施加于所述支持体材料上的涂层，特征在于根据DIN 50133，所述涂层具有1000HV或者更高的硬度值。

2.如权利要求1所述的铸涂装置，其特征在于所述铸涂滚筒的涂层的硬度为1100HV或者更高。

3.如权利要求1或2所述的铸涂装置，其特征在于施加于所述铸涂滚筒的所述支持体材料上的涂层为陶瓷涂层。

4.如权利要求3所述的铸涂装置，其特征在于所述陶瓷涂层包含硬质材料，该硬质材料选自金属氧化物、半金属氧化物、金属碳化物、半金属碳化物、金属氮化物、半金属氮化物、金属硼化物、半金属硼化物以及它们的混合物。

5.如权利要求3或4所述的铸涂装置，其特征在于所述陶瓷涂层是含有至少一种位于金属基体和/或金属氧化物基体中的硬质材料的涂层，其中所述金属基体和/或金属氧化物基体优选不同于所述硬质材料。

6.如权利要求5所述的铸涂装置，其特征在于所述金属基体和/或金属氧化物基体含有自流动合金，支持体所述的自流动合金当施加于所述支持体材料时已被液化。

7.如权利要求5或6所述的铸涂装置，其特征在于所述金属基体和/或金属氧化物基体含有至少一种金属合金，该金属合金选自镍、铬、硼、硅、钴的合金或者它们的混合物，其中所述金属合金优选为自流动合金。

8.如权利要求1至7中至少一项所述的铸涂装置，其特征在于根据DIN 4762测量，所述铸涂滚筒的所述涂层的粗糙度R_a小于1.0μm。

9.如权利要求1至8中至少一项所述的铸涂装置，其特征在于存在于所述铸涂滚筒的所述支持体材料上的所述铸涂滚筒的至少一层涂层与所述涂层原纸接触。

10.如权利要求1至9中至少一项所述的铸涂装置，其特征在于所述铸涂装置包括加热所述铸涂滚筒的装置。

11.如权利要求1至10中至少一项所述的铸涂装置，其特征在于所述铸涂装置包括将涂层组分施加到原纸上的装置，其中该装置装配在所述铸涂装置中，以使得在所得涂层原纸接触到所述铸涂滚筒之前将所述涂层施加于所述原纸。

12.如权利要求1至11中至少一项所述的铸涂装置，其特征在于所述铸涂装置包括作为将所述涂层原纸压至所述铸涂滚筒的装置的辊。

13.如权利要求1至12中至少一项所述的铸涂装置，其特征在于所述铸涂装置包括从铸涂滚筒上除去干燥的所述涂层原纸的装置。

14.一种用于制造铸涂纸和/或纸板的方法，其包括以下步骤：

(a)将涂层组分施加于原纸的至少一个表面上；

(b)将涂层原纸与加热的铸涂滚筒的表面接触以干燥所述涂层原纸，所述铸涂滚筒含有支持体材料以及至少一层施加于所述支持体材料的涂层，其中该所述涂层的硬度值≥1000(DIN 50133)；和

(c)从所述滚筒表面上除去干燥的所述涂层原纸。

15.如权利要求14所述的方法，其中在步骤(b)中接触到滚筒表面之前将步骤(a)中施加于原纸上的涂层组分凝结和/或固化成凝胶。

16.如权利要求14所述的方法，其中将在步骤(a)中施加于所述原纸上的所述涂层组分在步骤(b)中接触到所述滚筒表面之前干燥，其中在接触到所述滚筒表面之前或者同时将干燥的涂层再润湿。

17.如权利要求14所述的方法，其中步骤(b)中所述滚筒表面的温度为80℃至160℃。

18.如权利要求14或17所述的方法，其特征在于在步骤(b)中在至少1000N/cm²的压区压力下用辊将所述涂层原纸压至所述滚筒表面。

19.如权利要求14所述的方法，其特征在于步骤(a)中施加于所述原纸的涂层组分的涂布量(烘干)为10至30g/m²。