[发明专利]铸涂装置无效

专利信息
申请号: 200680024281.8 申请日: 2006-06-21
公开(公告)号: CN101213341A 公开(公告)日: 2008-07-02
发明(设计)人: H-J·比彻;A·尤勒;T·格罗塞尔;W·哈默施密特 申请(专利权)人: 芬恩纸业
主分类号: D21G9/00 分类号: D21G9/00;D21G1/02;D21H25/14
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 于辉
地址: 芬兰*** 国省代码: 芬兰;FI
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摘要:
搜索关键词: 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种铸涂装置并且涉及一种生产铸涂纸的方法。

背景技术

用于制造纸或者纸板的装置通常包括引导并且传送纸幅的辊或者滚筒。当生产平滑和/或光泽的纸时,通常在整饰(finishing)步骤中使用压光机或铸涂装置。

在压光机中,纸幅在高压下与压光辊接触(通常,在压光机中具有至少十个压光辊),其中所述接触对纸的表面性质产生显著的影响。通过该处理使纸变得平滑,并且增加了纸的光泽度。由于压光辊表面的质量对所生产纸的质量有影响,所以必须满足在压光辊质量上的严格要求。纸必须以适当的方式附着于辊上,然而在另一方面,它也必须可以容易地从辊上分离。在涂布纸被压光的情况下,涂层必须在压光步骤之前干燥。

作为铸涂方法中压光的一种替代方式,可以在整饰步骤中使涂布纸与具有镜面的加热的滚筒接触,其中镜面通常是高度磨光的铬层。当纸与滚筒接触时,纸被干燥并且镜面铸筒(specular castingcylinder)表面的结构被转印(transfer)入涂布纸的表面中。使用该方法,可以获得具有高光泽度和卓越平滑度的纸。与压光过程相反,在铸涂过程中施加于纸上的压力要小的多。从而,获得了具有较低密度以及较高挺度的纸。此外,铸涂装置仅仅包括一个铸辊,而压光机通常包括至少十个压光辊。在铸辊具有铬层的情况中,为了确保维持纸表面的质量,需要旋转钝化所述的层。为了钝化铬层,需要中止纸或纸板的生产,并且用钝化组合物处理铬层。在钝化步骤之后,继续铸涂纸的生产。本领域中已知的铸涂纸通常具有高的油墨蹭脏时间(ink set-off time),其在后续的印刷过程中可能会导致问题。

在现有技术中,公开了可以具有陶瓷或者金属涂层的压光辊。

EP 0 870 867 B1中公开了一种用于纸或者纸板机的辊,其可以用于压光机中并且含有特殊的陶瓷层。由于该特殊的陶瓷层,可以更有效地进行纸或者纸板的整饰。

现有技术中没有公开硬度值为1000HV或更高的铸涂装置的铸筒,这是因为,例如,铸筒铬层的硬度小于900HV。

发明内容

本发明的目标是提供一种用于制造铸涂纸或纸板的铸涂装置,其中通过减少生产过程的停工时间来提高制造过程的有效性。

通过一种用于制造铸涂纸和/或纸板的铸涂装置解决了本发明的技术问题,该装置包括用于处理涂层原纸的铸涂滚筒,该铸涂滚筒包括支持体材料以及至少一层施加于该支持体材料上的涂层,该涂层的特征在于根据DIN 50133,其具有1000HV或者更高的硬度值。

在一个优选的实施方案中,铸涂滚筒的涂层的硬度≥1100HV,更优选≥1200HV,优选≥1300HV并且最优选≥1400HV。

在一个优选的实施方案中,施加于铸涂滚筒支持体材料上的涂层是陶瓷涂层。

优选地,陶瓷涂层包含硬质材料,该硬质材料选自金属氧化物、半金属氧化物、金属碳化物、半金属碳化物、金属氮化物、半金属氮化物、金属硼化物、半金属硼化物或者它们的混合物。

在一个优选具体实施方案中,陶瓷涂层是含有至少一种位于金属基体和/或金属氧化物基体中的硬质材料的涂层,其中金属基体和/或金属氧化物基体优选不同于所述的硬质材料。

优选地,金属基体和/或金属氧化物基体含有自流动合金(self-flowing alloy),其中当施加于支持体材料时,所述自流动合金被液化。在一个优选的具体实施方案中,金属基体和/或金属氧化物基体含有至少一种金属合金,该金属合金选自镍、铬、硼、硅、钴的合金或者它们的混合物,其中所述金属合金优选为自流动合金。

可以用本领域已知的方法来施加适当的涂层,例如使用HVOF涂层法。

优选地,涂层的厚度为10至500μm,更优选20至400μm,并且最优选30至300μm。

适当的陶瓷涂层由Voith Paper以商品名CeraCal出售。

根据DIN 4762测量,铸涂滚筒的涂层粗糙度Ra优选小于1.0μm。在一个优选的具体实施方案中,粗糙度Ra小于0.7μm,优选小于0.5μm,更优选小于0.2μm,优选小于0.1μm,更优选小于0.09μm,并且最优选小于0.08μm。在另一个可选择的具体实施方案中,粗糙度Ra优选小于0.07μm,更优选小于0.06μm,优选小于0.05μm,更优选小于0.04μm,并且最优选小于0.03μm。

优选地,存在于铸涂滚筒的支持体材料上的铸涂滚筒的至少一层涂层与涂层原纸接触。

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