[发明专利]用于形成电子元件的外部电极的方法和装置

权利要求书

1.一种用于形成各个电子元件的外部电极的方法，其中将电极膏涂敷在由保持平板所保持的大量电子元件的第一端面上使得所述电子元件的第一端面向外凸出，所述方法包括：

制备步骤，用于制备平面板和滚涂刀片，在所述平面板的纵向方向上所述平面板的面积是所述保持平板的面积的好几倍，并且所述滚涂刀片可垂直滑动以便调节离开所述平面板的间隙；

展开步骤，通过使所述滚涂刀片在所述平面板的纵向方向上相对于所述平面板相对地移动一段与一个保持平板大致对应的长度，同时在所述滚涂刀片与所述平面板之间保持预定的间隙，便在所述平面板上展开具有预定厚度的膏膜；以及

涂敷步骤，通过将所述电子元件的第一端面浸入所述平面板上所展开的、其大小大致等于一个保持平板的大小的膏膜中，便将所述电极膏涂敷在由所述保持平板所保持着的电子元件的第一端面上，其中

通过重复所述展开步骤和涂敷步骤，便将所述电极膏多次涂敷在所述电子元件的第一端面上。

2.根据权利要求1所述的用于形成各个电子元件的外部电极的方法，还包括下列步骤：

在所述展开步骤之后和下一展开步骤之前，使所述滚涂刀片在展开所述电极膏的相同方向上沿着所述平面板相对于所述平面板移动一预定的长度，同时所述滚涂刀片与所述平面板相接触。

3.根据权利要求1或2所述的用于形成各个电子元件的外部电极的方法，其特征在于，在所述展开步骤中，通过使所述平面板在其纵向方向上移动，同时使所述滚涂刀片保留在一定的位置处，便将所述膏膜展开在所述平面板上。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的用于形成各个电子元件的外部电极的方法，还包括下列步骤：

在将所述电极膏多次涂敷在所述电子元件的第一端面上之后，通过使所述滚涂刀片在展开方向的相反方向上相对于所述平面板相对地移动，同时使所述滚涂刀片与所述平面板相接触，来去除展开在所述平面板上的膏膜。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的用于形成各个电子元件的外部电极的方法，还包括下列步骤：

制备和使用膏槽，所述膏槽包括一边具有所述滚涂刀片的侧壁和另一边其底端部分与所述平面板紧密接触的侧壁，所述膏槽将所述电极膏存储于其内部，并且所述膏槽可以在所述平面板的纵向方向上相对于所述平面板移动。

6.根据权利要求1至3中的任一项所述的用于形成各个电子元件的外部电极的方法，还包括下列步骤：

在将所述电极膏多次涂敷在所述电子元件的第一端面上之后，通过使收集刀片在展开方向的相反方向上相对于所述平面板相对地移动，同时所述滚涂刀片与所述平面板分开而所述收集刀片与所述平面板相接触，便去除了展开在所述平面板上的膏膜；所述收集刀片可以在所述收集刀片与所述平面板相接触的接触位置以及所述收集刀片远离所述平面板的远离位置之间垂直滑动，并且被设置在所述平面板的纵向方向上离所述滚涂刀片有一定距离的位置处。

7.一种用于形成各个电子元件的外部电极的装置，其中将电极膏涂敷在保持平板所保持的大量电子元件的第一端面上使得所述第一端面向外凸出，所述装置包括：

平面板，在所述平面板的纵向方向上所述平面板的面积是所述保持平板的面积的好几倍；

滚涂刀片，所述滚涂刀片可垂直滑动以便于调节离开所述平面板的间隙；

展开部件，通过使所述滚涂刀片在所述平面板的纵向方向上相对于所述平面板相对地移动一段与一个保持平板大致对应的长度，同时在所述滚涂刀片与所述平面板之间保持预定的间隙，所述展开部件便在所述平面板上展开具有预定厚度的膏膜；

涂敷部件，通过将所述电子元件的第一端面浸入所述平面板上所展开的、其大小大致等于一个保持平板的大小的膏膜中，所述涂敷部件便将所述电极膏涂敷在由所述保持平板所保持着的电子元件的第一端面上；以及

控制部件，用于控制所述展开部件和所述涂敷部件，使得重复展开操作和浸渍操作直到将所述电极膏多次涂敷在所述电子元件的第一端面上，在每一次展开操作和浸渍操作中都展开其大小大致等于一个保持平板的大小的膏膜并且将所述保持平板所保持的电子元件的第一端面浸渍在所述膏膜中。