[发明专利]用于形成电子元件的外部电极的方法和装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于形成各个芯片类电子元件的外部电极的方法，尤其涉及用于形成各种电子元件的外部电极的方法，其中，将电极膏涂敷在由保持平板所保持着的大量电子元件的第一端面上，使得电子元件的第一端面向外凸出。

背景技术

在已知的适用于在芯片类电子元件的两端表面上形成外部电极的方法中，大量的电子元件是由保持平板保持着的，使得电子元件的第一端面向外凸出，并且将电极膏涂敷在电子元件的第一端面上。在电极膏干燥了之后，改变保存平板所保持的位置，使得电子元件的突出端面发生颠倒，并且同样将电极膏涂敷在电子元件的第二端面上。在电极膏干燥了之后，再从保持平板上取下电子元件，该电子元件已具有形成在两个端面上的外部电极。

专利文件1提出了一种电极涂敷装置，该装置包括：收集刀片，用于将浸渍槽底面上的电极膏一起刮到浸渍槽的一侧；和滚涂刀片，用于调整膏膜的厚度，同时使一起被刮到浸渍槽一侧的电极膏朝着另外一侧拉平。收集刀片和滚涂刀片可以以整合一体的方式相对于浸渍槽水平地往复移动。

专利文件2提出了一种使用平面板和箱式膏槽来涂敷外部电极的装置。该膏槽包括：一边具有滚涂刀片的侧壁，该滚涂刀片可垂直滑动以便于调整离平面板的间隙；和另一边侧壁，其下端部分与平面板紧密接触。此外，该膏槽在其内部存储着电极膏。通过使该膏槽沿着平面板滑动且在滚涂刀片和平面板之间保持着预定间隙，便可以使具有预定厚度的膏膜在平面板上展开。将保持平板所保持着的电子元件的第一端面浸渍在平面板上所展开的膏膜中，使得电极膏粘到电子元件的第一端面。通过使膏槽沿上述展开膏体的相反方向滑动且同时滚涂刀片与平面板相接触，便从平面板上去除即收集剩余在平面板上电极膏。

当仅一次将电极膏涂敷在电子元件的端面上时，电子元件角落处的膜厚数值往往较小。于是，有时会多次涂敷电极膏。根据专利文件1和2所讨论的技术，每一次展开和涂敷膏膜，都需要收集(去除)所剩余的膏。因此，当多次涂敷电极膏(这里是两次)时，正如图1所示，就会增加操作时间T，并影响工作效率。

浸渍槽或者平面板都可以延长，使其长度对应于多个保持平板在纵向方向上的长度，从而使得在该延长的平面板上展开的电极膏被多次涂敷到电子元件上。在这种方法中，剩余膏的收集仅仅只在多次涂敷电极膏之后才收集一次，并因此可以减小操作时间。然而，在这种方法中，展开电极膏之后，在第一次电极涂敷和最后一次电极涂敷之间存在着时间差，并且在这一时间周期内因溶剂从展成薄膜的电极膏中挥发掉而使电极膏的性能(例如，粘度)发生变化。特别是，当展开电极膏形成薄膜时，就会增加电极膏的表面面积，并且因此也加速溶剂的挥发。于是，采用这种方法，就会在涂敷在电子元件上的电极膏中产生诸如针孔等涂敷缺陷。

专利文件1：日本待审查专利申请公告No.5-243109

专利文件2：日本待审查专利申请公告No.7-161592

发明内容

根据本发明较佳实施例的目的是提供一种用于形成各个电子元件的外部电极的方法和装置，并能在将电极膏多次涂敷在电子元件的端面上时减小操作时间以及能防止外部电极的涂敷缺陷。

解决问题的手段

上述目的可以通过根据本发明用于形成电子元件外部电极的方法以及用于形成电子元件外部电极的装置来实现。

根据本发明的较佳实施例，在一种用于形成各个电子元件的外部电极的方法中，将电极膏涂敷在由保持平板所保持的大量电子元件的第一端面上，使得电子元件的第一端面向外凸出，该方法包括如下步骤：制备步骤，用于制备平面板，在平面板的纵向方向上该平面板的面积是保持平板的面积的好几倍那么大，并且滚涂刀片可垂直滑动以便调节离开平面板的间隙；展开步骤，通过使滚涂刀片在平面板纵向方向上相对于平面板移动一段与一个保持平板的长度大致相对应的长度，同时在滚涂刀片与平面板之间保持预定的间隙，便在该平面板上展开了具有预定厚度的膏膜；以及涂敷步骤，通过将电子元件的第一端面浸入平面板上所展开的、其大小大致等于一个保持平板的大小的膏膜中，便将电极膏涂敷在由保持平板所保持着的电子元件的第一端面上。通过重复展开步骤和涂敷步骤，将电极膏多次涂敷在电子元件的第一端面上。