[发明专利]薄片粘贴装置及粘贴方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种薄片粘贴装置及粘贴方法，更详细说来，本发明涉及一种在往半导体晶片等板状部件粘贴薄片时，可高精度地把薄片粘贴到板状部件指定位置的薄片粘贴装置及粘贴方法。

背景技术

历来，在半导体晶片(以下简称为“晶片”)上，一般都要粘贴用于保护其电路表面的保护片，或者在其背面粘贴用于芯片焊接的粘接片。

已经知道有这样一种薄片粘贴方法(例如，参见专利文献1)：使用一种在带状剥离片上临时粘有带状粘接片的卷筒纸(原料片)，在从上述剥离片将粘接片剥离并将其粘贴到晶片之后，再沿晶片外周对其进行切除。

专利文献1日本专利特开2004-47976号公报

然而，在专利文献1中揭示的薄片粘贴装置中，不是积极采用使粘接片粘贴到晶片的过程中的张力保持恒定的构成。

因此，当粘接片在产生张力不足的状态下被粘贴时，会引起粘接片起皱、或者粘接片与晶片之间混入气泡。另一方面，在粘接片张力过大的情况下，则会在该粘接片粘贴之后，使晶片产生翘曲变形。

另外，专利文献1中的薄片粘贴装置，在面对晶片面的位置上，配置有用于导引薄片的导辊28群，该导辊28群采用这样一种结构：自粘接片的粘贴动作开始，在切断动作和剥离动作之间，总是夹入粘接片，所以在粘接片的粘接剂层面上，会形成一个呈筋状的凹部。因此，像晶片那样，在磨削到几十微米的极薄片状部件上，如果使用残留凹部痕迹的薄片，厚度便会变得不均匀，或导致晶片在磨削时碎裂，所以带凹部的区域不能作为往晶片粘贴的区域。因此，虽然只要以不包含上述凹部区域的方式来输送薄片就可以，但是那样一来，薄片就会无端地被消费掉，所以不太合适。

发明内容

本发明正是针对这些不足之处做出提案的，其目的就在于提供这样一种薄片粘贴装置及粘贴方法：在用压辊对薄片施加按压力，进行粘贴期间，可常时测定薄片的张力，并边测定，边进行粘贴，使上述张力总是保持在预先的设定值。

本发明的另一目的就在于，提供一种通过导引长度与板状部件大小相符的薄片，可大大减少薄片无端浪费的薄片粘贴装置及粘贴方法。

为了达到上述目的，本发明采用下述构成：

在包括薄片导引单元和压辊的薄片粘贴装置中，薄片导引单元将薄片导引到面对板状部件的位置上，压辊则对上述薄片施加按压力，从板状部件的一端向另一端粘贴薄片；上述薄片导引单元，包括用于测定该薄片导引单元和上述压辊之间薄片张力的张力测定机构；上述张力测定机构，可常时测定上述压辊在板状部件上粘贴薄片期间的张力，并使张力保持恒定。

在本发明中，上述张力测定机构，最好包含测力传感器和张力测定辊，上述测力传感器在检测出张力变化之时，可改变上述张力测定辊的位置，并使张力保持恒定。

另外，本发明还可采用下述构成：

在包括薄片导引单元和压辊的薄片粘贴装置中，薄片导引单元将薄片导引到面对板状部件的位置上，压辊则对上述薄片施加按压力，从板状部件的一端向另一端粘贴薄片；

上述薄片导引单元，包含粘贴角度维持部件，该粘贴角度维持部件可使薄片相对于上述板状部件的粘贴角度保持恒定。

另外，本发明还采用下述构成：上述薄片导引单元含有剥离板，从该剥离板的前端，导引到压辊之间的薄片长度，设定成比从上述板状部件的一端到另一端的长度稍长。

另外，当上述薄片粘贴到板状部件的时候，上述剥离板的前端，设置成可位于上述板状部件的上述另一端近旁的外侧。

另外，本发明还提供一种粘贴方法：在自薄片导引单元导引薄片的同时，通过压辊按压薄片，在板状部件上粘贴薄片；对上述压辊按压薄片进行粘贴期间的张力，常时进行测定；通过张力测定机构，使张力保持恒定，同时把薄片粘贴到板状部件上。

另外，本发明还采用这样一种粘贴方法：在自薄片导引单元导引薄片的同时，通过压辊按压薄片，在板状部件上粘贴薄片；上述薄片，在其相对于上述板状部件的粘贴角度可保持恒定的状态下被粘贴。

另外，还采用下述方法：在上述方法中，从薄片导引单元导引到压辊的薄片的长度，保持在比从上述板状部件的一端到另一端的长度稍长状态下，进行薄片粘贴。

根据本发明，张力测定机构起到使薄片张力保持恒定的作用，在此状态下，因为压辊给薄片施加按压力，进行薄片的粘贴，所以在粘贴时，不会使薄片产生松弛，同时也不会施加过大的张力，可以避免起皱、空气混入和板状部件的翘曲变形。

另外，因为测力传感器是一种由张力测定辊改变位置来保持张力恒定的结构，所以，不难实现张力易随压辊移动而变化的状况。