[发明专利]双端纳米管器件和系统及其制作方法有效
申请号: | 200680024939.5 | 申请日: | 2006-05-09 |
公开(公告)号: | CN101253628A | 公开(公告)日: | 2008-08-27 |
发明(设计)人: | F·郭;M·梅恩霍德;S·L·孔瑟科;T·鲁克斯;X·M·H·黄;R·斯瓦拉贾;M·斯特拉斯伯格;C·L·伯廷 | 申请(专利权)人: | 南泰若股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/00 | 分类号: | H01L27/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 钱慰民 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 纳米 器件 系统 及其 制作方法 | ||
1.一种双端开关器件,包括:
第一导电端子;
与所述第一导电端子间隔开的第二导电端子;
具有多个纳米管的纳米管制品,所述纳米管制品被设置成与所述第一和第二导电端子均永久性地直接物理接触;以及
与所述第一和第二导电端子的至少一个电连通的刺激电路,
所述刺激电路被配置为在所述第一导电端子和第二导电端子之间形成第一电压差,从而使得所述第一和第二导电端子之间的纳米管制品的电阻从相对较低的电阻改变到相对较高电阻,
所述刺激电路被配置为在所述第一导电端子和第二导电端子之间形成第二电压差,从而使得所述第一和第二导电端子之间的纳米管制品的电阻从相对较高电阻改变到相对较低电阻,
其中所述第一和第二导电端子之间的纳米管制品的所述相对较高电阻对应于所述双端开关器件的第一状态,而所述第一和第二导电端子之间的纳米管制品的所述相对较低电阻对应于所述双端开关器件的第二状态,以及
其中所述双端开关器件的所述第一和第二状态是非易失性的。
2.如权利要求1所述的双端开关器件,其特征在于,选择所述双端开关器件的一个或多个热特性来最小化流出所述纳米管制品的热量。
3.如权利要求1所述的双端开关器件,其特征在于,所述纳米管制品以受控的几何关系与所述第一导电端子的至少一部分永久性重叠。
4.如权利要求3所述的双端开关器件,其特征在于,所述受控的几何关系允许电流在所述第一导电端子与所述纳米管制品之间流动,并且限制热量在所述第一导电端子与所述纳米管制品之间流动。
5.如权利要求3所述的双端开关器件,其特征在于,所述受控几何关系是预定程度的重叠。
6.如权利要求5所述的双端开关器件,其特征在于,所述预定程度的重叠在1-150nm的范围内。
7.如权利要求5所述的双端开关器件,其特征在于,所述预定程度的重叠在15-50nm的范围内。
8.如权利要求5所述的双端开关器件,其特征在于,所述预定程度的重叠由所述第一导电端子的尺寸来定义。
9.如权利要求1所述的双端开关器件,其特征在于,所述第一导电端子包括能够导电而不能导热的材料。
10.如权利要求1所述的双端开关器件,其特征在于,还包括设置在所述纳米管制品上的钝化层。
11.如权利要求10所述的双端开关器件,其特征在于,所述钝化层包括不能导热的材料。
12.如权利要求11所述的双端开关器件,其特征在于,所述钝化层将热量限制在所述纳米管制品中。
13.如权利要求1所述的双端开关器件,其特征在于,所述第一状态的电阻至少是所述第二状态的电阻的十倍。
14.如权利要求1所述的双端开关器件,其特征在于,所述第一状态的阻抗至少是所述第二状态的阻抗的十倍。
15.如权利要求1所述的双端开关器件,其特征在于,所述第一状态由1兆欧姆以上的电阻表征。
16.如权利要求1所述的双端开关器件,其特征在于,所述第二状态由100千欧姆以下的电阻表征。
17.如权利要求1所述的双端开关器件,其特征在于,所述第一电压差包括选择成提供擦除操作的电刺激。
18.如权利要求17所述的双端开关器件,其特征在于,所述擦除操作包括:所述刺激电路跨越所述第一和第二导电端子施加高电压。
19.如权利要求18所述的双端开关器件,其特征在于,所述高电压在3-10V范围内。
20.如权利要求17所述的双端开关器件,其特征在于,所述擦除操作包括:所述刺激电路在所述第一和第二导电端子之间施加一个或多个电压脉冲以形成电压差,其中所述电压脉冲的幅度、所述电压脉冲的波形以及所述电压脉冲的数目一起足以将所述双端开关器件变成所述第一状态。
21.如权利要求1所述的双端开关器件,其特征在于,所述第二电压差包括选择成提供编程操作的电刺激。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南泰若股份有限公司,未经南泰若股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200680024939.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基于现场总线通信的可编程逻辑控制方法
- 下一篇:可移开式大电流开关柜联接装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的