[发明专利]激光加工方法及激光加工装置有效
| 申请号： | 200680026864.4 | 申请日： | 2006-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN101227999A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 筬岛哲也;杉浦隆二;渥美一弘 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/40 | 分类号： | B23K26/40;B23K26/00;B23K26/073;B28D5/00;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 装置 | ||
1.一种激光加工方法，通过使聚光点对准加工对象物的内部并照射激光，而沿着所述加工对象物的切断预定线，在所述加工对象物的内部形成成为切断的起点的改质区域，其特征在于：
通过照射规定的激光而形成规定的改质区域，该规定的激光在聚光点上具有，垂直于所述切断预定线的方向的最大长度比平行于所述切断预定线的方向的最大长度短的截面形状。
2.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
通过照射所述规定的激光，而对一条所述切断预定线形成多列的所述规定的改质区域。
3.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
在对一条所述切断预定线形成多列的所述改质区域的情况下，通过照射所述规定的激光，使从所述加工对象物的激光入射面起第1列及第2列的所述改质区域的至少一者为所述规定的改质区域。
4.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
通过形成所述规定的改质区域，从所述规定的改质区域向所述加工对象物的激光入射面生成沿着所述切断预定线的裂缝。
5.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
当在所述加工对象物的内部形成所述改质区域之后，以所述改质区域为切断的起点，沿着所述切断预定线切断所述加工对象物。
6.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
所述加工对象物具备半导体基板，所述改质区域包含溶融处理区域。
7.一种激光加工装置，通过使聚光点对准加工对象物的内部并照射激光，而沿着所述加工对象物的切断预定线，在所述加工对象物的内部形成成为切断的起点的改质区域，其特征在于，具有：
射出所述激光的激光源；
将从所述激光源射出的所述激光，聚光在所述加工对象物的内部的聚光用透镜；和
对于所述聚光点的所述激光的截面形状，使垂直于所述切断预定线的方向的最大长度可变的可变单元。
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