[发明专利]半导体测试装置、功能板以及接口板

说明书

技术领域

本发明涉及半导体装置及接口板(interface plate)。更详细涉及在被测试器件(device to be tested)之间，通过输入输出测试信号(testingsignal)，执行被测试器件的测试的半导体测试装置和可安装在这样的半导体测试装置上的接口板。对于承认通过文件参照而加入内容的指定国，通过参照以下申请所记载的内容编入本申请，作为本申请的一部分。

1.特愿：2005-228289，申请日：2005年8月5日

背景技术

通常，半导体装置在其制造过程以及出场之前进行测试品质管理。这样的测试，是临时将被测试器件实际安装在半导体测试装置上，通过半导体测试装置上设置的信号组件与被测试之间输入输出测试信号来执行测试。

一方面，近年来开发出了被叫“SoC(System on Chip)”，“SIP(Systemin Package)”，“系统LSI”等的各种半导体装置。这种半导体装置，将处理器，存储器，输入输出电路，控制电路等功能不同的电路集成在一个芯片或组件上，大大地缩小了贴装面积和降低了功率消耗。因此，为电子学(electronics)产品的小型化和降低功率消耗做出了贡献。

这种半导体装置，由于内置有所处理的信号种类不同的电路，因此，在进行上述半导体测试时，输入输出的测试信号的种类也多种多样涉及广泛。比方说，电信号根据其频带及强度等，信号传送路的适用规格也不同。为此，半导体测试装置的测试信号的处理也不得不变得复杂。

在如下所示专利文献1中，记载了能实施SoC测试的测试系统和在那里使用的功能板(performance board)。功能板具有能直接安装被测试器件的测试头(test head)。另外，还具有用来对测试装置进行电连接的连接器(connector)。另外，在功能板上，这些测试头以及连接器被电连接。因而，通过在测试装置安装拥有恰当的测试头的功能板，以此，能够容易地实际在测试装置上安装物理连接构造不一样的被测试器件。

而且，上述功能板实装有包括种类不同的适配器(adaptor)的连接器，并且能同时处理频带或者强度不同的信号。因而对安装了用于处理RF(Radio Frequency)信号的电路的SoC，也能同时测试逻辑电路以及RF信号电路。而且通过交换功能板，也能够容易地对应规格不同的其他测试装置的测试。

当然，被测试器件有时被统称为DUT(Device Under Test)。另外，有时称半导体测试装置为自动测试装置或者ATE(Automatic TestEquipment)。而且功能板又被叫做负载板、电路板。另外，接口板(interfaceplate)有时也被叫做HIFIX(高度定位装置)、测试头底板(test headchassis)、测试套件(test fixture)、顶板(top plate)等。

专利文献1：特开2004-108898号公报

SoC、SIP、系统LSI等的被测试器件，其输入输出端子数也非常多。另外，如上所述，包括各种各样的被处理的信号的频带和强度的装置。因此，用来连接测试装置和功能板的信号媒体以及连接机构的种类也是各种各样。因而，连接功能板和测试装置也不是容易的工作，并且因为功能板的更换使得测试工作整体效率低下。因此，提出了功能板和测试装置之间的叫做接口板的构件介入其间，简化功能板的安装工序的方案。

接口板被安装到测试装置一侧，具有与测试装置的测试信号输入输出端子连接的插座(receptacle)。另外，该插座(孔)与功能板一侧安装的连接器相对应。因而，针对事先安装了接口板的测试装置，能够通过插座和连接器的嵌合，迅速地安装上功能板。还有，通过将功能板一侧的连接器和接口板一侧的插座的物理上的设置相对应，能同时让多个连接器以及插座嵌合。另外，在以下的描述中，将连接器和插座组合后的一套连接机构称作″连接器对″。

但是，在连接器对里有时包含嵌合行程(fitting stroke)不同的东西。另外，同时一次连接连接器对中，有时存在需要使用大的力的问题。

因此，本发明的目的在于提供一种能够解决上述课题的半导体测试装置以及接口板。该目的通过权利要求中的独立权利要求记载的特征组合来实现。

发明内容