[发明专利]薄板玻璃层压体以及利用薄板玻璃层压体的显示装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 200680029638.1 申请日: 2006-07-21
公开(公告)号: CN101242951A 公开(公告)日: 2008-08-13
发明(设计)人: 樋口俊彦 申请(专利权)人: 旭硝子株式会社
主分类号: B32B17/10 分类号: B32B17/10;B32B7/06;G02F1/1333;G09F9/00;G09F9/30
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 刘多益
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 薄板 玻璃 层压 以及 利用 显示装置 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及液晶显示体、有机EL显示体等显示装置用的玻璃基板,更具体说是,使用薄板玻璃基板制造显示装置时所用的该薄板玻璃基板和支持玻璃基板的层压体,和利用该层压体的显示装置的制造方法,以及该薄板玻璃层压体用的剥离纸用硅酮。

背景技术

在液晶显示装置(LCD)、有机EL显示装置(OLED)、特别是便携式设备或移动电话等的携带型显示装置的领域中,显示装置的轻量化、薄型化成为重要的课题。

为了解决上述技术问题,一直以来进行将使用于显示装置的玻璃基板的板厚更加变薄的研究,但是如果将玻璃基板的板厚变薄,则强度的降低成为问题,且由于挠曲量也大,因此不能直接适用于现行的制造生产线上。

因此,为了加强板厚度薄的玻璃基板(以下,称为〔薄板玻璃基板〕)的强度,并且确保可适用于现行制造生产线的板厚,提出了以将薄板玻璃基板与其它的支持玻璃基板粘合而成的层压体(薄板玻璃层压体)的状态实施制造显示装置所需的规定的处理,该处理结束后通过分离薄板玻璃基板和支持玻璃基板来制造显示装置的方法(参考专利文献1~6)。

在这些制造显示装置的方法中,作为使薄板玻璃基板和支持玻璃基板层压而固定的方法已知如下方法,利用产生于玻璃基板之间的静电吸附力或真空吸附力而固定两者的方法(例如,参考专利文献1);将玻璃基板的两端利用玻璃粉固定的方法(例如,参考专利文献2);将激光照射于周边部的端面的附近使两片玻璃基板融合的方法(例如参考专利文献3);或者将再剥离性的粘结剂或粘结片配置于在玻璃基板之间的整个面,通过其粘结力将两者固定的方法(例如,参考专利文献4~6)等。

这些方法存在可能对制造了的显示装置带来不良影响的潜在的问题。

即,在将玻璃基板之间通过静电吸附力或真空吸附力固定而利用的方法,将玻璃基板的两端利用玻璃粉固定的方法、或将激光照射于周边部的端面的附近而使两张玻璃基板融合的方法中,在不使用任何中间层地使玻璃基板之间层压密合的过程中很难避免气泡的混入或夹杂尘芥等异物所造成的凸状缺陷,难以获得表面平滑的玻璃基板层压体。

采用将再剥离性的粘结剂或粘结片配置于玻璃基板之间的整个面的方法时,与将玻璃之间直接层压的情况相比认为易避免气泡混入,另外,由异物引起的凸状缺陷的发生也少。但是,分离薄板玻璃基板和支持玻璃基板变得困难,有可能分离时薄板基板破损。另外,分离后的薄板玻璃基板残留粘结剂也成问题。还有,在显示装置的制造步骤中,如液晶显示装置的制造步骤中绝缘膜或取向膜的烧成步骤,由于包含需要在高温中处理的步骤,因此粘结剂以及粘结片被要求具有作为显示装置用的耐热性,但是未曾提出过同时实现耐热性和再剥离性的方法。

专利文献1日本专利特开2000-241804号公报

专利文献2日本专利特开昭58-54316号公报

专利文献3日本专利特开2003-216068号公报

专利文献4日本专利特开平8-86993号公报

专利文献5日本专利特开平9-105896号公报

专利文献6日本专利特开2000-252342号公报

发明的揭示

为了解决上述技术问题,本发明的目的是提供一种抑制气泡的混入或异物所引起的凸状缺陷的发生,薄板玻璃基板和支持玻璃基板的分离容易,并且耐热性良好的薄板玻璃层压体以及利用该薄板玻璃层压体的显示装置的制造方法,还有,该薄板玻璃层压体用的剥离纸用硅酮。

为了达到上述目的,本发明提供使薄板玻璃基板和支持玻璃基板层压而成的薄板玻璃层压体,其特征是,所述薄板玻璃基板和所述支持玻璃基板隔着具有易剥离性以及非粘合性的硅酮树脂层被层压。

前述具有易剥离性以及非粘合性的硅酮树脂层较好是具有低硅酮迁移性。

另外,前述具有易剥离性以及非粘合性的树脂层较好是由剥离纸用硅酮的固化物形成的层。

前述剥离纸用硅酮的固化物是两末端和/或侧链中具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷和在分子内具有硅氢基的聚甲基氢硅氧烷(methyl hydrogenpolysiloxane)的交联反应物。

以下,在本说明书中,将薄板玻璃基板和支持玻璃基板隔着具有易剥离性以及非粘合性的硅酮树脂层被层压的薄板玻璃层压体称为〔本发明的薄板玻璃层压体〕。

在本发明的薄板玻璃层压体中,前述薄板玻璃基板的厚度较好是小于0.3mm,前述支持玻璃基板和前述具有易剥离性以及非粘合性的硅酮树脂层的厚度的合计为0.5mm以上。

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