[发明专利]各向异性导电薄膜以及利用该薄膜的电子电路和设备

权利要求书

1. 一种电路连接材料，包括：

形成基体的树脂；

可聚合化合物；

多个导电颗粒；

过氧化物聚合引发剂；以及

过渡金属。

2. 如权利要求1的材料，其中过渡金属包括选自Ag、Co、Cr、Cu、Fe、Mo、Mn、Nb、Ni、Os、Pd、Rh、Ru、Sn、Ti、V、Y和Zn中的一种或多种。

3. 如权利要求1的材料，其中过渡金属是选自盐、离子和金属配位体形态中的至少一种形态。

4. 如权利要求1的材料，还包括至少一种包含过渡金属的化合物，该化合物选自过渡金属的氧化物、辛酸盐、环烷酸盐、卤化物、乙酰丙酮化物、硫酸盐、硝酸盐和水合物。

5. 如权利要求1的材料，其中过渡金属的用量是材料总重量的约0.001wt％至约10wt％。

6. 如权利要求1的材料，其中过氧化物聚合引发剂包括酮过氧化物。

7. 如权利要求1的材料，其中过渡金属激活过氧化物聚合引发剂。

8. 如权利要求1的材料，还包括用于控制可聚合化合物聚合速率的有机催化剂。

9. 如权利要求8的材料，其中有机催化剂包括选自二甲基苯胺、叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯、双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯、壬基苯酚、过苯甲酸叔丁酯和季铵中的一种或多种。

10. 如权利要求1的材料，其中所述材料成形为薄膜。

11. 如权利要求1的材料，其中薄膜被卷成卷。

12. 如权利要求1的材料，还包括有机溶剂，其溶解至少部分材料，其中材料是液体或浆状。

13. 一种电路连接材料，包括：

包含过渡金属的第一层，该第一层具有第一表面；以及

形成在第一表面上并与该第一表面接触的第二层，该第二层包含聚合引发剂，

其中第一层和第二层中的至少一层还包含形成基体的树脂和导电颗粒中的至少一种。

14. 如权利要求13的材料，其中第一层基本不含聚合引发剂。

15. 如权利要求14的材料，其中第一层还包含基本小于第二层中聚合引发剂的量的聚合引发剂。

16. 如权利要求15的材料，其中第二层包含比第一层含有的聚合引发剂至少多20wt％的聚合引发剂。

17. 如权利要求13的材料，其中第二层基本不含过渡金属。

18. 如权利要求17的材料，其中第二层还包含基本小于第一层中过渡金属的量的过渡金属。

19. 如权利要求18的材料，其中第一层包含比第二层含有的过渡金属至少多20wt％的过渡金属。

20. 如权利要求13的材料，其中第一层包含形成基体的树脂和导电颗粒中的至少一种。

21. 如权利要求13的材料，其中第二层包含形成基体的树脂和导电颗粒中的至少一种。

22. 如权利要求13的材料，其中第一层和第二层中的每个都包含形成基体的树脂和导电颗粒。

23. 如权利要求13的材料，其中第二层具有背向第一层的第二表面，其中该材料还包含形成在第二表面上并与该第二表面接触的第三层，而且其中第三层包含过渡金属。

24. 如权利要求13的材料，其中第一层具有背向第二层的第二表面，其中该材料还包含形成在第二表面上并与该第二表面接触的第三层，而且其中第三层包含聚合引发剂。

25. 一种制造电子设备的方法，该方法包括：

提供一种电子设备的半成品，该半成品包括第一和第二导电部分；

将权利要求1的电路连接材料放在第一和第二导电部分之间；

各向异性地排列第一和第二导电部分之间的至少一些导电颗粒；以及

使电路连接材料的至少部分可聚合化合物聚合，

其中过渡金属激活过氧化物聚合引发剂以引发可聚合化合物的聚合。