[发明专利]各向异性导电薄膜以及利用该薄膜的电子电路和设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于形成各向异性导电薄膜的薄膜。

背景技术

最近，各向异性导电薄膜已广泛用于电连接电子元件。各向异性导电薄膜通常置于两电极之间，并在两电极间提供电连接。例如，各向异性导电薄膜置于显示器像素阵列和对着显示器像素阵列的电路之间。

发明内容

本发明的一个方面提供了一种电路连接材料。该电路连接材料包括：形成基体的树脂(body-forming resin)；可聚合化合物；多个导电颗粒；过氧化物聚合引发剂；和过渡金属。过渡金属可包括选自Ag、Co、Cr、Cu、Fe、Mo、Mn、Nb、Ni、Os、Pd、Rh、Ru、Sn、Ti、V、Y和Zn中的一种或多种。过渡金属可以是选自盐、离子和金属配位体形态中的至少一种形态。

该材料还可包括至少一种含过渡金属的化合物，其选自过渡金属的氧化物、辛酸盐、环烷酸盐、卤化物、乙酰丙酮化物、硫酸盐、硝酸盐和水合物。过渡金属的用量可以是材料总重量的约0.001wt％至约10wt％。过氧化物聚合引发剂可包括酮过氧化物。过渡金属能激活过氧化物聚合引发剂。

该材料还可包括用于控制可聚合化合物聚合速率的有机催化剂。有机催化剂可包括选自二甲基苯胺、叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯、双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯、壬基苯酚、过苯甲酸叔丁酯和季铵中的一种或多种。

上述材料可成形为薄膜。薄膜可卷成卷。该材料还可包括一种有机溶剂，其溶解至少部分材料，而且该材料可以是液体或浆状。

本发明的另一方面提供了一种电路连接材料。该材料包括：包含过渡金属的第一层，该第一层具有第一表面；以及形成在第一表面上并与该第一表面接触的第二层，该第二层包含聚合引发剂，其中第一层和第二层中的至少一层还包含形成基体的树脂和导电颗粒中的至少一种。

第一层可基本不含聚合引发剂。而且，第一层还可包含基本小于第二层中的聚合引发剂的量的聚合引发剂。第二层可包含比第一层含有的聚合引发剂至少多20wt％的聚合引发剂。第二层可基本不含过渡金属。而且，第二层还可包含基本小于第一层的过渡金属的量的过渡金属。第一层可包含比第二层含有的过渡金属至少多20wt％的过渡金属。第一层可包含形成基体的树脂和导电颗粒中的至少一种。第二层可包含形成基体的树脂和导电颗粒中的至少一种。

该材料中，第一层和第二层中的每个可包含形成基体的树脂和导电颗粒。第二层可具有背向第一层的第二表面，而且该材料还可包含形成在第二表面上并与该第二表面接触的第三层。另外，第三层可包含过渡金属。

或者，第一层可具有背向第二层的第二表面，而且该材料还可包含形成在第二表面上并与该第二表面接触的第三层。第三层可包含聚合引发剂。

本发明的另一方面还提供了一种制造电子设备的方法。该方法包括：提供一种电子设备的半成品，该半成品包括第一和第二导电部分；将上述电路连接材料放在第一和第二导电部分之间；各向异性地排列第一和第二导电部分之间的至少一些导电颗粒；以及使电路连接材料的至少部分可聚合化合物聚合，其中过渡金属激活过氧化物聚合引发剂以引发可聚合化合物的聚合。

该方法中，在放置电路连接材料前，可将电路连接材料的温度保持在低于约10℃。该方法还可包括在放置电路连接材料后将电路连接材料加热到约80℃至约200℃。各向异性地排列可包括为第一和第二导电部分间的电路连接材料加压。

本发明的另一方面提供了一种通过上述方法制造的电子设备。该电子设备中，电路连接材料与第一和第二导电部分都结合在一起而且在第一和第二导电部分之间电连接。

本发明的另一方面提供了一种电子设备，该设备包括第一电路；第二电路；和由上述电路连接材料制造的各向异性导电薄膜。

本发明的另一方面还提供了一种电子设备，该设备包括第一电路；第二电路；和与第一和第二电路相互连接的各向异性导电薄膜，该各向异性导电薄膜包括位于第一和第二电路间的至少一种各向异性导电连接，交联的聚合物树脂，过渡金属，以及过氧化物聚合引发剂。该各向异性导电薄膜还可包括一种或多种衍生自过氧化物聚合引发剂的化合物。过渡金属一般可均匀地分布在各向异性导电薄膜中。过渡金属可不均匀地分布在各向异性导电薄膜中。该各向异性导电薄膜可包括第一和第二层状部分，每个层状部分一般以垂直于各向异性导电连接的方向延伸。第一层状部分具有的过渡金属可基本上多于第二层状部分。第二层状部分具有的过氧化物聚合引发剂残余物可基本上多于第一层状部分。